奥来德PSPI切入玻璃基封装 打开先进封装国产替代新空间

时间：2026年09月02日 17:57:18 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，奥来德依托OLED显示领域PSPI材料多年技术积淀，正加速向半导体先进封装延伸，已开发出适配高层RDL重布线、芯片钝化缓冲层等场景的高性能PSPI，并针对玻璃基板CTE失配、应力堆积等痛点，推进超薄低应力介质膜及PSPI干膜国产化。目前，公司已与国内头部封装客户完成关键指标验证，敲定专项落地方案，进入客户迭代验证与产业化稳步推进阶段。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基板因高平整度、低介电损耗和热稳定性，成为AI芯片高带宽封装新方向，京东方、三星均已启动试验线并规划量产。研报认为，PSPI作为玻璃RDL层间绝缘核心材料，工艺可直接光刻图形化，较传统流程更简、精度更高；而面板与玻璃基载板技术同源，使奥来德具备天然迁移优势。研报指出，全球高端PSPI长期被东丽、旭化成垄断，国产替代空间广阔，奥来德有望借玻璃基封装产业化提速，打开第二增长曲线。