希荻微(688173):立信会计师事务所（特殊普通合伙）《关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复
原标题:希荻微:立信会计师事务所（特殊普通合伙）《关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 《关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现 金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复 信会师函字[2025]第 ZC076号 上海证券交易所: 立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025年 5月 13日收到贵所上市审核中心下发的《关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》（上证科审〔2025〕12号）（以下简称“审核问询函”）已悉知。 按照贵所问询函的要求，立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“申报会计师”）对希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”或“希荻微”）问询函所涉事项认真核査、落实和回复，现将相关回复说明如下。 如无特别说明，本回复使用的简称与《希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》中的释义相同。 除特别说明外，本审核问询函回复（以下简称“本回复”）所述的词语或简称与重组报告书中“释义”所定义的词语或简称具有相同的含义。 在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。 问题 6关于标的公司业务与技术 重组报告书披露：（1）标的公司产品分为自研产品及外购产品，自研产品收入占各期主营业务收入的比例分别为 74.14%、78.38%和 75.61%；（2）自研产品中存在标的公司采购图案晶圆或芯片产品后根据客户需求，经过自主多晶圆组合设计、硬件设计、软件开发等方案后，并通过委托封测厂进行封装、测试、烧录、编带等工序制成的芯片产品；（3）2022年至 2024年 1-10月，标的公司净利润分别为 562.01万元、1,795.39万元和 1,800.88万元。根据公开信息，可比上市公司 2023年收入较 2022年出现下降。 请公司披露：（1）进一步细化标的公司产品自研或外购情况，区分应用领域、是否自研等列明标的公司产品收入构成及毛利率；（2）标的公司在各类产品生产经营过程中承担的具体职责及发挥的作用，各类产品的业务、货物、单据流转情况以及涉及的主体，披露不同产品在业务模式上的区别；（3）涉及外采图案晶圆或芯片产品的技术先进性和核心竞争力，相关业务模式是否符合行业惯例；（4）标的公司所在行业竞争格局、市场占有率、技术水平及竞争优劣势；（5）标的公司业绩持续上涨且与同行业变动趋势不一致的原因。 请独立财务顾问核查并发表明确意见，请会计师核查事项（1）（2）（5）并发表明确意见。 公司回复： 一、进一步细化标的公司产品自研或外购情况，区分应用领域、是否自研等列明标的公司产品收入构成及毛利率 （一）标的公司的业务模式 标的公司是一家集芯片产品研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业，专注于高性能电源管理芯片的研发，同时也是一家集成方案应用服务提供商，以市场需求为导向，致力于为客户提供安全、稳定、可靠的高性价比电源管理解决方案。 标的公司电源管理解决方案的整体业务流程如下： 标的公司会深入了解不同下游行业客户的需求，依托自身突出的研发创新能力和丰富的行业应用经验设计一系列电源管理解决方案满足各类客户在不同应用场景下的需要。在方案中，标的公司会结合客户的需求设计合理的电源管理架构，包括不同类型电源管理芯片、协议芯片、MCU、电压器、电感、电容和电阻等电子元器件的组合及搭配，保证不同电子元器件能够相互搭配形成完整的电路系统从而实现特定的功能。在方案设计完成后，为了验证方案的可行性和效果，标的公司会根据方案采购相应的原材料并按照方案组装成 PCBA（印刷电路板组装）进行测试，并收集相关的测试数据。 标的公司开发成功的系列电源管理芯片解决方案会交付给不同类型的客户，具体包括原理图、PCB版图、方案 BOM清单和测试数据等，客户能够清晰地根据方案 BOM表采购特定的芯片、变压器、二极管、PCB板、电阻和电容等原材料，并参照 PCB版图等完成不同电子元器件的组合及封装，从而搭建客户产品中的核心模块 PCBA，实现电能传输或电压转化等功能。 电源管理解决方案交付给客户后，客户会去进行第三方认证，通过验证后客户会批量生产相应的产品。对于方案 BOM表中的核心器件如 AC-DC芯片、DC-DC芯片、同步整流芯片、协议芯片、MOSFET和 MCU等，客户大部分会直接向标的公司配套采购，保证不同核心器件能够配套使用，并充分满足方案的标准和认证的要求。至此，标的公司交付给客户的电源管理解决方案落地为一系列不同芯片产品的商业订单。 标的公司通过给客户提供完整电源管理解决方案来有效提升标的公司各类芯片产品的价值并增加与客户的合作粘性。就单个芯片产品而言，标的公司的主要研发方向为各类 AC-DC芯片和 DC-DC芯片等，因此对于方案中配套使用的此类芯片，标的公司主要采用自研主控晶圆并委外加工的方式获取。而对于方案中配套使用的协议芯片和MCU等，因为此类芯片不属于标的公司主要研发方向，因此标的公司会结合方案的需求对外采购芯片成品搭配标的公司自主开发的芯片打包出售给客户。 （二）进一步细化标的公司产品自研或外购情况 按照标的公司在各类芯片产品研发和生产过程中承担职责及发挥作用的差异，标的公司各类产品可以分为自研主控晶圆并委外加工、采购图案晶圆并委外加工、采购芯片成品并再加工和采购芯片成品直接对外出售四类。 自研主控晶圆并委外加工，指标的公司自主设计主控晶圆版图后，通过晶圆厂按照版图生产相应的主控晶圆，之后委托封测厂进行封装和测试等委外加工工序制成芯片，主要是 AC-DC芯片和 DC-DC芯片等。 采购图案晶圆并委外加工，指标的公司采购非自主设计的图案晶圆后，自主设计封测方案，并通过委托封测厂进行封测加工等工序制成芯片，主要为 AC-DC芯片、DC-DC芯片和同步整流芯片等电源管理芯片。对于电源管理芯片，标的公司通过分析客户需求及基于自身多年对产品所需的功能、可靠性等参数及性价比的经验，进行多晶圆的芯片方案设计，并委托封测厂进行封装和测试等委外加工工序制成芯片。 采购芯片成品并再加工主要是指标的公司对芯片指标进行定义后采购芯片成品或采购未编程的芯片产品编写软件代码，委托供应商进行软件烧录、编带等再加工程序后销售给客户的情形，主要是电源管理解决方案中配套使用的 MCU和协议芯片等。 采购芯片成品直接对外出售是指标的公司采购集成电路产品后不经过任何加工程序直接销售给客户，主要为与 AC-DC芯片、DC-DC芯片搭配的协议芯片等。 （三）区分是否自研列明标的公司产品收入构成及毛利率 2022年至 2024年，标的公司区分自研产品和外购产品的收入和毛利率情况如下： 单位：万元
标的公司区分自研产品和外购产品的毛利率已豁免披露。 （四）区分应用领域列明标的公司产品收入构成及毛利率 标的公司产品的下游应用领域主要为消费电子、汽车电子等行业，2022年至 2024年，标的公司区分下游应用领域的收入情况如下表所示： 单位：万元
标的公司区分应用领域产品的毛利率已豁免披露。2022年至 2024年，标的公司对消费电子和汽车电子行业客户销售产品的毛利率水平整体呈上升趋势，标的公司对汽车电子行业客户销售产品的毛利率水平整体较高，主要是因为汽车电子领域对芯片产品应用技术要求较高，需通过 AEC-Q100等认证，涉及极端温度、寿命、抗振动、抗电磁干扰等测试，客户粘性和供应链稳定性较高，因此毛利率相比消费电子等其他领域较高。 二、标的公司在各类产品生产经营过程中承担的具体职责及发挥的作用，各类产品的业务、货物、单据流转情况以及涉及的主体，披露不同产品在业务模式上的区别 模拟芯片行业总体业务流程可以分为芯片设计、芯片制造和封装测试等部分，每个部分均由不同的环节组成，一般而言，模拟芯片行业从规格定义到成品测试的完整流程包括规格定义、电路设计、版图设计、光罩制作、晶圆加工、中测方案设计、晶圆中测、封装设计、封装、成测方案设计和芯片成品测试等环节，完成成品测试后的芯片产品达到可销售给客户的状态，各环节设计的具体情况和涉及主体如下表所示：
（一）自研主控晶圆并委外加工 标的公司在该类型产品中均使用自主研发的主控晶圆。标的公司在芯片产品制作的整个流程中主要负责规格定义、电路设计、版图设计、中测方案设计、封装设计和成测方案设计等环节。 在设计主控晶圆时，标的公司会明确芯片的功能、性能指标和应用场景等，并制定相应的原理框图、电气参数和应用线路等，形成晶圆说明书。之后，标的公司会设计具体的电路拓扑结构来实现相应的功能，并通过仿真软件进行验证，最终确定该主控晶圆对应的电路设计图。随后标的公司根据电路设计图制定相应的版图，确保晶圆制造的可行性。在晶圆版图制造完成后，标的公司会委托光罩厂将版图转化为光刻用的掩模版（光罩），并让晶圆代工厂根据光罩制造相应的晶圆。晶圆代工厂制造好晶圆后，会由晶圆厂将晶圆邮寄给标的公司。为了保证晶圆的良率，标的公司会设计相应的晶圆级测试方案，并将晶圆邮寄给中测厂并委托其按照测试方案对晶圆进行检测。 标的公司会根据特定类型客户的需求对芯片产品的具体结构进行设计，将主控晶圆与其他部件组合在一起，并制定相应的封装方案，确保芯片在封装后满足电气性能、散热能力、机械可靠性和成本控制等要求，适配具体应用场景。因此测试后的晶圆会由中测厂转移到标的公司委托的封装厂进行封装。封装后的芯片会由封装厂流转到成品测试厂商，由标的公司委托测试厂商按照标的公司设计的测试方案进行芯片成品测试，确保芯片功能、性能、可靠性符合设计要求，并筛选出合格芯片。 标的公司的芯片产品在完成成品测试后大部分将运送至标的公司仓库，再由标的公司通过第三方物流公司配送、业务人员自行配送和通过货车进行配送等方式发往客户处，或者由客户安排上门自提。在客户需求较为紧急时，也存在将芯片产品直接从标的公司合作的烧录厂或者封测厂发往客户处的情况。 在生产经营的各个环节中标的公司承担的具体职责及发挥的作用、业务、货物、单据流转情况以及涉及的主体情况如下表所示：
（二）采购图案晶圆并委外加工 标的公司产品分类为采购图案晶圆并委外加工的部分主要包括电源管理芯片和MOSFET等。标的公司对外采购的图案晶圆是指已经通过光刻和刻蚀等工艺，在硅片表面加工出特定集成电路或器件微观结构的晶圆。 对于该类别中的电源管理芯片产品，标的公司主要采用多晶圆合封的技术路线，即将 1颗主控晶圆和 1-2颗 MOS晶圆通过封装合封成 1颗芯片，因此标的公司直接向晶圆供应商采购非自主设计的图案晶圆后，将不同功能晶圆进行多晶圆组合设计，自主设计封测方案，并通过委托封测厂进行封测加工等工序制成芯片。标的公司在芯片产品制作的整个流程中主要负责方案设计、封装设计和成测方案设计等环节。对于该类别中的MOSFET产品，标的公司会直接向晶圆供应商采购非自主设计的 MOS晶圆，自主设计封装方案，并通过委托封测厂进行封测加工等工序制成 MOSFET，与其他电源管理芯片搭配销售给客户。 标的公司从供应商采购图案晶圆后，供应商会将图案晶圆先寄给标的公司，再由标的公司寄给封装厂按照标的公司自主设计的封测方案进行封装，封装后的产品由封装厂流转到成品测试厂商进行成品测试。标的公司的芯片产品在完成成品测试后大部分将运送至标的公司仓库，再由标的公司通过第三方物流公司配送、业务人员自行配送和通过货车进行配送等方式发往客户处，或者由客户安排上门自提。在客户需求较为紧急时，也存在将芯片产品直接从标的公司合作的烧录厂或者封测厂发往客户处的情况。 在生产经营的各个环节中标的公司承担的具体职责及发挥的作用、业务、货物、单据流转情况以及涉及的主体情况如下表所示：
（三）采购芯片成品并再加工 标的公司会根据客户的需求制定较为完整的电源管理芯片解决方案，在方案中设计最优的电源管理架构，包括不同类型电源管理芯片、协议芯片、MCU、电压器、电感、电容和电阻等元件的组合及搭配，确保各种芯片和元器件的协同工作，满足客户产品的需要。采购芯片成品并委外加工是指对于方案中需要配套使用的协议芯片和 MCU等，标的公司会直接对外采购芯片成品并委托供应商进行软件烧录、编带等再加工程序后销售给客户。 标的公司设计的电源管理芯片解决方案最终以原理图、PCB版图、方案 BOM清单和测试数据等一系列文件呈现，交付给客户的产品包括方案中涉及的各种芯片。对于方案中配套使用的协议芯片，标的公司会结合特定类型客户的需求对协议芯片的输出功率、电压电流档位和通用/私有协议选择等方面进行具体的定义，并设计相应的协议申请表，委托供应商根据协议申请表生产相应的协议芯片，再经标的公司进行委外加工后销售给客户。对于 MCU，标的公司对外采购的大部分为未编程的芯片，并再次根据客户需求编写相应的软件代码，之后委托封测厂将相应的软件刻录到芯片产品内。 标的公司从供应商采购芯片后，供应商会将芯片先寄给标的公司，再由标的公司寄给供应商进行加工。加工完成后的芯片产品大部分运送至标的公司仓库，再由标的公司通过第三方物流公司配送、业务人员自行配送和通过货车进行配送等方式发往客户处，或者由客户安排上门自提。在客户需求较为紧急时，也存在将芯片产品直接从标的公司合作的烧录厂或者封测厂发往客户处的情况。 （四）采购芯片成品直接对外出售 采购芯片成品直接对外出售指标的公司采购集成电路产品后直接销售给客户，主要为与 AC-DC芯片、DC-DC芯片搭配的协议芯片等。标的公司会给部分客户提供较为完整的芯片设计方案，出售给客户的产品除了标的公司自主开发的模拟芯片外，也有相配套的协议芯片，对于这部分协议芯片，标的公司对外采购后不经过任何加工程序而是直接销售给客户。除上述情况外，标的公司也存在少量外购其他芯片产品不经过加工程序直接销售给客户的情况。 标的公司从供应商采购成品芯片后，供应商会将成品芯片寄给标的公司，再由标的公司通过第三方物流公司配送、业务人员自行配送和通过货车进行配送等方式发往客户处，或者由客户安排上门自提。 五、标的公司业绩持续上涨且与同行业变动趋势不一致的原因 （一）标的公司营业收入增长的原因及与同行业可比公司变动趋势的对比 1、标的公司营业收入增长的原因 2022年至 2024年，标的公司营业收入分别为 16,680.17万元、19,159.58万元和19,746.31万元，呈上升趋势，主要原因系：（1）近几年，标的公司的核心产品已导入联想、中兴、TCL、小米、比亚迪等国内外知名企业供应链，覆盖消费电子、汽车电子、个人护理、小功率储能等高增长领域，标的公司市场拓展初见成效；（2）标的公司品牌认可度有所提升，最近三年头部客户的收入比例逐年上升，同时产品下游应用领域的多元化降低了单一市场波动风险；（3）2023年起消费电子和汽车电子下游市场需求逐步复苏，带动电源管理芯片需求增长。标的公司在汽车电子领域的布局受益于新能源汽车渗透率提升。同时，国内芯片产业链的国产替代趋势为其提供了良好的发展背景。 2、标的公司营业收入增长与同行业可比公司变动趋势的对比 2022年至 2024年，标的公司与同行业可比上市公司收入对比情况如下： 单位：万元
2022年至 2024年，标的公司的营业收入与同行业可比公司变动趋势基本一致，处于上升趋势。同行业可比公司收入增长高于标的公司，主要系同行业可比公司上市后，借助资本市场在研发、新产品推出、人员等方面扩张明显，销售规模增长较快。标的公司收入增幅低于同行业可比公司，主要系标的公司产品应用领域以消费电子和汽车电子为主，其中消费电子占比较高，最近三年均在 75%以上。消费电子领域具有产品更新迭代快、市场竞争高度激烈的行业特性，同时近年来消费电子终端市场复苏进程慢于预期，下游需求持续承压，导致近三年标的公司在该领域销售金额增幅较为平缓。 （二）标的公司毛利率增长的原因及与同行业可比公司变动趋势的对比 1、标的公司毛利率增长的原因 2022年至 2024年，诚芯微的毛利率具体情况如下： 单位：万元
2022年至 2024年，诚芯微的毛利分别为 5,132.22万元、6,109.94万元、7,172.96万元，毛利率分别为 30.77%、31.89%、36.33%。标的公司 2022年度及 2023年度毛利率较低，2024年度毛利率回升的主要原因系：（1）近年受全球宏观经济、国际局势等多重因素影响，全球半导体市场尚处于慢复苏状态，因此标的公司主要产品销售单价及成本单价呈下降趋势。标的公司直销客户高粘性对定价形成一定支撑，同时晶圆产能紧缺状况逐步缓解、标的公司提高大尺寸晶圆的采购比例、提高核心晶圆供应商的采购集中度使得材料成本下降较多，拉高了单位成本降幅，推动标的公司毛利率有所上升。成本单价的下降幅度高于销售单价的下降幅度导致标的公司毛利率有所增长；（2）标的公司主要产品在毛利率较高的汽车领域销售占比有所上升，拉动整体毛利率的上升。具体分析详见“问题 10关于标的公司营业成本与毛利率”之“二、各类型产品的毛利率情况，结合标的公司销售产品的销售单价及成本变动，分析报告期内变动原因及差异原因，与同行业上市公司同类产品毛利率的差异及原因”之“（一）各类型产品的毛利率情况，结合标的公司销售产品的销售单价及成本变动，分析报告期内变动原因及差异原因”。 2、标的公司毛利率变动与同行业可比公司变动趋势的对比 2021年至 2024年，诚芯微与同行业可比上市公司毛利率对比情况如下：
2021年至 2024年，标的公司与可比公司毛利率均呈现下降后回升的趋势，但标的公司毛利率从 2023年开始企稳回升，早于可比公司，也使得 2022年至 2024年标的公司毛利率变动趋势与同行业可比公司有所不同，原因如下： （1）标的公司销售端直销客户高粘性对定价形成一定支撑，包括：①标的公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式，与同行业可比公司经销为主的销售模式存在差异。经销模式下，标的公司毛利率呈现上升趋势，主要是因为 2022年度、2023年度为抢占浙江地区市场给予经销商较多折扣，2024年度该类优惠情形减少所致，同行业可比公司中杰华特、必易微、晶丰明源产品与标的公司在功率段更相似，其中必易微、晶小，其毛利率表现更易受客户结构变化、产品结构变化及特定大客户采购价格波动等偶发性因素影响，不存在明显的趋势特征。②直销模式下标的公司可以对下游客户提供更加高效直接的服务，客户粘性更高，这在下行周期中对产品定价形成一定支撑，帮助标的公司维持较为合理的毛利率水平；③标的公司高度分散且以中小民营企业为主的客户群体，决定了标的公司的商业谈判方式、议价能力以及销售价格调整周期与可比公司存在差异。分散且多元化的客户结构为标的公司在产品定价方面提供了更强的灵活性，有利于标的公司通过精准把握客户需求，提供更好的客户服务，获得一定的溢价以及更高的毛利率。 （2）标的公司采购端能够更敏捷地响应半导体市场价格下行的整体趋势，包括：①标的公司产品的产品架构、集成度、应用场景和同行业可比公司存在一定差异，导致成本结构存在差异，标的公司电源管理芯片主要采用以主控晶圆和 MOS晶圆进行双芯片封装或者三芯片封装的架构，单颗芯片的材料成本占比较高。2022年至 2024年，标的公司 MOS晶圆采购占晶圆采购的比例约为一半，MOS晶圆采购单价降幅较大导致标的公司单位成本降幅较大。同时，由于标的公司受产能保证协议的约束较小，在 2023年、2024年得以根据市场需求的动态变化、技术路线的演进以及不同晶圆厂的实际产能状况和报价，灵活且迅速地调整采购策略和供应商结构；2024年第一季度标的公司解除此前签署的产能保证协议，进一步维护并增强了标的公司在与晶圆厂谈判时的议价能力和选择自由度。②标的公司外购成品采取低库存的存货管理模式，具有显著的成本传导优势，在半导体行业价格整体下行周期中，低库存的存货管理模式能够避免因持有高价库存而产生的潜在跌价损失风险，更快地将上游的成本下降转化为自身的毛利润空间提升。 具体分析详见“问题 10关于标的公司营业成本与毛利率”之“二、各类型产品的毛利率情况，结合标的公司销售产品的销售单价及成本变动，分析报告期内变动原因及差异原因，与同行业上市公司同类产品毛利率的差异及原因”之“（二）与同行业上市公司同类产品毛利率的差异及原因”。 （三）标的公司净利润增长的原因及与同行业可比公司变动趋势的对比 1、标的公司净利润增长的原因 2022年至 2024年，标的公司核心盈利财务数据具体如下： 单位：万元
2022年至 2024年，标的公司净利润逐年上升主要系：（1）营业收入保持稳步增长的同时，产品单位成本下行，共同推动毛利润规模扩大；（2）标的公司严格把控费用，2022年至 2024年，标的公司期间费用分别为 4,429.19万元、4,005.51万元和 4,553.67万元，占营业收入的比例分别为 26.55%、20.91%和 23.06%，呈现下降趋势。2022年至2024年费用支出年复合增速约为 1.40%，低于约 8.80%的营收增速，对净利润增长形成有效支撑。 2、标的公司净利润增长与同行业可比公司变动趋势的对比 2022年至 2024年，标的公司与同行业可比上市公司净利润对比情况如下： 单位：万元
2022年至 2024年，标的公司与同行业可比公司的净利润波动趋势有所不同，同行业可比公司净利润水平 2023年整体有所下降，2024年有所回升，而标的公司的净利润2023年、2024年逐年增长，其原因主要是标的公司的毛利润波动、期间费用变化、资产减值损失变动和同行业可比公司相比有所差异，具体如下： （1）毛利润 2022年至 2024年，标的公司与同行业可比上市公司毛利润对比情况如下： 单位：万元
2022年至 2024年，标的公司毛利润分别为 5,132.22万元、6,109.94万元和 7,172.96万元，实现稳步增长，是净利润增长的主要原因。虽然最近三年同行业可比公司平均毛利率有所下降，但在收入实现较高增速的背景下，同行业可比公司毛利润亦呈现增长趋势。除杰华特因终端市场景气度及需求下降引致产品销售价格回落使得 2023年度毛利润出现大幅下滑，芯朋微和必易微因销售价格下降、前期较高采购成本消化导致 2023年度毛利润出现小幅下滑，其他可比公司均在最近三年实现了良好的毛利润增长，其中南芯科技和晶丰明源毛利润年复合增长率分别超过 30%和 70%。 由上，2022年至 2024年标的公司与同行业可比公司均实现了毛利润的增长，标的公司毛利润增长来源于营业收入的增长以及毛利率的上升，同行业可比公司 2023年度的毛利润增长主要来源于收入规模的增长，2024年度的毛利润增幅较高受益于销售规模进一步扩大以及毛利率回升。 （2）期间费用 2022年至 2024年，标的公司与同行业可比上市公司期间费用对比情况如下： 单位：万元
2022年至2024年，标的公司期间费用分别为4,429.19万元、4,005.51万元和4,553.67万元，占营业收入的比例分别为 26.55%、20.91%和 23.06%，下降后有所回升，主要系标的公司严格把控费用支出，管理费用有所下降。 2022年至2024年，同行业可比公司期间费用占营业收入的平均比例分别为30.54%、36.21%和 34.96%，各年平均值维持在 30%以上，与可比公司加大研发投入、扩充销售团队或股权激励形成股份支付金额较大等因素有关。其中，杰华特在研发投入、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化管控等多方面加大了资源投入，研发费用、销售费用、管理费用都有所增加；英集芯加大研发直接投入、扩大研发人员规模，同时股权激励费用增加使得研发费用、销售费用有所增加；南芯科技新增股权激励，股份支付费用增加，导致管理费用增长较快，同时加大研发投入，研发人员数量增加，研发费用增长较快；芯朋微研发人员薪酬、研发项目直接材料增加，导致研发费用有所增加；必易微加大市场推广力度，扩充销售团队，加大研发投入以拓展新产品线，导致销售费用、研发费用有所增长，薪酬及股份支付支出增加导致管理费用亦有所增长；晶丰明源积极进行研发投入，2024年度研发费用增长较多。 由上，2022年至 2024年标的公司严格把控费用支出；同行业可比公司融资渠道更为畅通，在研发、市场、管理等方面加大投入，导致期间费用增长较多。 （3）资产减值损失 2022年至 2024年，标的公司与同行业可比上市公司资产减值损失对比情况如下： 单位：万元
2022年至 2024年，标的公司资产减值损失分别为 355.03万元、309.81万元和 362.10万元，主要为存货跌价损失，金额较小。同行业可比公司中，除晶丰明源外，其他可比公司最近三年资产减值损失呈现上升趋势，其中杰华特资产减值损失从 2022年度的2,102.03万元增至 2023年度的 20,287.05万元和 2024年度的 20,529.93万元，对净利润影响较大。（未完）  |