澳弘电子(605058):常州澳弘电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复(修订稿)

时间:2025年07月03日 10:01:27 中财网

原标题:澳弘电子:关于常州澳弘电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复(修订稿)

股票简称:澳弘电子 股票代码:605058 常州澳弘电子股份有限公司 与 国金证券股份有限公司 关于 《关于常州澳弘电子股份有限公司向不 特定对象发行可转换公司债券申请文件 的审核问询函》之回复 保荐人(主承销商) (注册地址:成都市青羊区东城根上街95号)
二〇二五年六月
上海证券交易所:
贵所于 2025年 4月 28日出具的《关于常州澳弘电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(上证上审(再融资)〔2025〕130号)(以下简称“《审核问询函》”)已收悉。常州澳弘电子股份有限公司(以下简称“澳弘电子”、“发行人”或“公司”)会同国金证券股份有限公司(以下简称“国金证券”或“保荐机构”)、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“容诚”或“申报会计师”)、上海市锦天城律师事务所(以下简称“锦天城”或“发行人律师”),对《审核问询函》所列问题进行了逐项落实、核查,现回复如下,请予审核。

如无特别说明,本《审核问询函》回复中的简称或名词的释义与《常州澳弘电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中的含义相同,涉及对申请文件修改的内容已用楷体加粗标明。


字体含义
黑体(加粗)审核问询函所列问题
宋体(不加粗)对审核问询函所列问题的回复说明
楷体(加粗)募集说明书的修订、补充披露内容
在本《审核问询函》回复中,若合计数与各分项数相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。

目 录

问题1 关于本次募投项目及境外项目管控风险 ....................................................... 3
问题2 关于融资规模及效益测算 ............................................................................. 32
问题3 关于前次募集资金情况 ................................................................................. 59
问题4 关于公司业务与经营情况 ............................................................................. 69
问题5.1 关于其他 .................................................................................................... 102
问题5.2 关于其他 .................................................................................................... 108

问题 1 关于本次募投项目及境外项目管控风险
根据申报材料,本次拟募集资金不超过人民币 58,000万元(含本数),扣除发行费用后拟全部用于“泰国生产基地建设项目”,预计新增年产 120万㎡单双面板和多层板的生产能力。

请发行人说明:(1)结合 PCB行业竞争格局、境内外产能及供需情况、现有或潜在客户海外业务情况及泰国本土需求情况、同行业可比公司产能布局及扩张安排等,说明开展本次募投项目的必要性、公司选择单双面板和多层板产品的主要考虑、新增产能的确定依据及合理性;(2)从产品、原材料、设备、技术、工艺、应用领域、下游客户等方面,说明本次募投项目与公司现有业务或产品的区别及联系,公司实施本次募投项目是否存在重大不确定性;(3)结合公司现有产能及产能利用率、在手订单或意向订单情况等,说明本次募投项目产能消化措施的可行性;(4)结合公司海外业务开展情况、境外销售平台及运营情况等,说明公司是否具备充足的境外项目运营及管理经验,是否在人员招聘及管理、技术应用、原材料采购、产品销售渠道等存在障碍,公司对境外业务及资产具体管控措施及其执行效果;(5)当地政策是否持续支持公司业务发展,分析政策环境对本次募投项目实施可能产生的影响;本次境外投资的境内外备案或审批情况,境外项目运行所需许可或审批是否已全部取得,尚待履行的审批或备案程序是否存在障碍。

请保荐机构及发行人律师核查并发表明确意见。

发行人回复:
一、结合 PCB行业竞争格局、境内外产能及供需情况、现有或潜在客户海外业务情况及泰国本土需求情况、同行业可比公司产能布局及扩张安排等,说明开展本次募投项目的必要性、公司选择单双面板和多层板产品的主要考虑、新增产能的确定依据及合理性
(一)PCB行业竞争格局、境内外产能及供需情况
1、PCB行业竞争格局、境内外产能
全球信息电子产业的蓬勃发展为 PCB行业发展提供强大动力,同时在下游1 将保持温和复苏、稳健增长趋势,根据 Prismark数据,2023-2028年全球 PCB 产值复合增速有望达 5.40%,其中 2024年全球 PCB市场预计恢复增长至 730 亿美元,同比增长约 5%,2028年 PCB市场规模预计有望达 904亿美元,如下 图所示: 注:数据来源于国盛证券、Prismark
全球 PCB产业主要集中在中国大陆、亚洲地区(除中国大陆、日本)、日本和欧美等国家和地区。CPCA协会根据生产地口径统计,2023年中国实现的PCB产值占全球的比例约为 56.8%,连续十八年全球第一;韩国实现的 PCB产值占全球的比例约为 10.8%;中国台湾地区实现的 PCB产值占全球的比例约为10.6%;日本实现的 PCB产值占全球的比例约为 6.6%;美国实现的 PCB产值占全球的比例约为 4%,泰国实现的 PCB产值占全球的比例约为 3.8%,具体如下:
1
Prismark成立于1994年,是一家电子行业全球知名咨询公司,与全球超过150家顶尖电子企业合作。其客户包括众多领先的系统与半导体公司、制造服务提供商、以及他们的材料、组件和制造工具供应商,还有推动行业增长与投资的主要金融机构。Prismark目标是建立一家基于广泛而深入的研究以及电子行业知识的全球战略业务发展咨询公司,凭借其专业的市场研究能力2023年全球 PCB产值比重 在亚洲地区,根据 Prismark 数据,2023年东南亚地区 PCB产值约为 50亿美元,同比下滑 10.3%,占全球 PCB 产值的 7.1%;预计到 2028 年,东南亚地区 PCB产值将达到约 90亿美元,产值占比提升到 9.8%,2023年-2028年年均复合增长率达到 12.7%,领跑全球其他地区。近年来,随着国际产业转移的不断深化和各国当地政策的支持,东南亚越来越多地承接了来自中国、欧美、日韩地区的新能源汽车、电子、通信等制造业产业,并逐渐形成了相对完善的产业链。如泰国政府 2021年宣布“3030”政策,计划在 2030年新能源汽车产量占泰国汽车产量的 30%,并在 2035年实现 100%汽车电动化的目标;泰国投资促进委员会(BOI)于 2022年宣布了五年战略,以支持对高科技、绿色和智能产业以及创新驱动的企业的投资,行业发展和政策推动增加泰国 PCB需求。在PCB行业,截至 2024年 9月,投资者已向泰国投资促进委员会提交了 95个项目,总价值为 1,620亿泰铢,以获得投资激励计划。泰国 PCB投资在过去一年2
里呈指数级增长,并且这种扩张势头还将继续增强。
从 PCB行业市场集中度角度,根据 Prismark数据,全球 PCB厂商 CR5约为 30%,分别为臻鼎(包含鹏鼎)、欣兴电子、东山精密、日本旗胜、TTM等,比例分别约为 9%、6%、6%、5%、4%,其中排名第一的臻鼎
2023年营业收入约为 48.40亿美元,市场竞争充分。


2、PCB供需情况 PCB行业具有定制化的特点,生产周期较短,下游终端产品的市场需求基 本决定了每年实际供给。PCB产品下游需求整体呈现复苏态势,在 AI、数据 3 中心、汽车电子等领域的持续推动下,全球 PCB需求整体呈现增长态势。 在具体产品需求维度方面,根据 Prismark统计及预测,2023年单双面板、 4-6层、8-16层、18层以上、HDI、封装基板、柔性板等需求分别约为 78亿美 元、155亿美元、95亿美元、16亿美元、105亿美元、125亿美元、122亿美元, 占比分别约为 11%、22%、14%、2%、15%、18%、18%,其中单双面板、多层 板 2023年合计金额约为 344亿美元,占比约 49%;2024年预测约为 360亿美 元,占比约为 49%,增长约为 5%。预测 2028年单双面板、4-6层、8-16层、 18层以上、HDI、封装基板、柔性板等需求分别约为 90亿美元、183亿美元、 123亿美元、23亿美元、142亿美元、191亿美元、151亿美元,占比分别约为 10%、20%、14%、3%、16%、21%、17%,2028年约为 420亿美元,复合 增长率约为 4.14%,如下图所示: 注:数据来源于国盛证券、Prismark
随着 AI算力中心、新能源汽车和工业控制等领域快速发展,全球 PCB产业将从 2023年的低谷中复苏、恢复稳健增长趋势,不同行业发展带动了 PCB
3
平安证券:AI系列专题报告(二) PCB:周期与成长共振,AI时代迎行业升格,2025年6月16的需求,具体如下:
(1)智能家居
随着物联网、云计算、人工智能、机器学习等技术不断发展,智能家居市场不断加快发展。同时随着智能家居产品的需求持续增长,品类不断丰富,消费者获得了更加便捷和个性化的用户体验,进一步催化了消费需求。以智能家电为例,根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国智能家电产业前景预测与战略投资机会洞察报告》显示,2023年智能家电市场规模约为 6,900亿元,同比增长 7.81%。中商产业研究院分析师预测,2024年中国智能家电市场规模将达 7,660亿元。

(2)电源能源
电源领域涵盖广泛,从开关电源、UPS电源、AI服务器电源等普通电源到安防电源、高压电源等特种电源。据中国电源学会预测,中国开关电源市场预计将从 2020年的 1,832亿元增长至 2025年的 2,532亿元,期间复合增长率达5.5%。电源能源市场的快速发展将会对 PCB行业产生持续稳定的需求。

近年来,AI快速发展催生电源领域新的需求。AIGC(Artificial
Intelligencein Games and Computation)大模型的训练和推理需要大量的高性能计算算力支持,对 AI服务器的电源需求数量和价值量均大幅增加。目前市场主流的通用型服务器,通常一台服务器搭配 2只通用型服务器电源,而 A1服务器需要搭配 4-8只高功率服务器电源,据研究机构 SemiAnalysis测算,单台 AI服务器相比普通服务器,服务器电源的价值量可增加 7倍。据
TrendForce报告显示,2024年,全球 AI服务器出货量较上年同比增长 46%至198万台,占整体服务器市场比重为 12%,因其价值量更高,市场规模有望超过两千亿美元。Trendforce预测,2025年全球 AI服务器出货量将同比增长4
24.5%,整体需求旺盛。

(3)汽车电子
伴随新能源汽车快速发展,汽车电动化、智能化、网联化渗透率得到不断提升。根据中国汽车工业协会的数据,中新能源汽车的销量从 2020年的约
137万辆增加到了 2024年的约 1,287万辆,复合年均达到 57%,新能源汽车的渗透率在 2024年达到 41%。相比较传统燃油汽车,纯电动车(BEV)每车平均 PCB价值约为传统燃油车的 5-6倍,不仅因新能源汽车动力系统为电动机,其电控系统带来大量 PCB需求,而且随着新能源汽车渗透率不断提升,智能驾驶、智能座舱等需求将不断增加,从而进一步带动 PCB需求。此外,相较中新能源汽车渗透率,全球新能源汽车渗透率还有较大提升空间。随着全球新能源汽车渗透率不断提高,车用 PCB的价值量将会被拉动。

(4)工业控制
工业控制对制造业生产加工具有重要意义,是工业制造业的基石,我国工业控制行业以机床工具为主,主要包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。

PCB是实现工业控制的重要电子元器件,随着工业控制领域自动化程度愈发增强,对上游 PCB等原材料的定制化需求和工艺技术要求更高。根据国际机器人联合会数据显示,2019年至 2023年全球工业机器人年销量分别为 38.7万台、39.0万台、53.6万台、55.3万台和 54.1万台,复合年均增长率为 6.93%。

根据国家《“十四五”机器人产业发展规划》,到 2025年中国要成为全球机器人技术创新策源地、高端制造集聚地和集成应用新高地,机器人产业营业收入年均增长超过 20%,到 2035年中国机器人产业综合实力达到国际领先水平,机器人成为经济发展、人民生活、社会治理的重要组成。机器人作为制造业升级转型的关键载体,将会在国家推动制造业高质量发展的背景下会迎来历史性的发展机遇。随着工业控制产业不断向自动化、智能化方向发展,工控设备电子化程度上升,催生对上游关键电子器件 PCB的需求,为工业控制用 PCB提供了广阔的市场空间。

(二)现有或潜在客户海外业务情况及泰国本土需求情况、同行业可比公司产能布局及扩张安排等
1、现有或潜在客户海外业务情况及泰国本土需求情况
近年来,为应对国际宏观环境波动、国际政治经济环境变化以及国际贸易摩擦的影响,PCB产业链上下游正加速向东南亚转移。根据 GPCA/SPCA统计,目前全球前 40强的 PCB企业,有 33家企业宣布将在 2026年之前在泰国、越南或马来西亚等东南亚国家和地区建立生产基地;中国 PCB百强企业也有超过四分之一将在泰国、越南或马来西亚等地建立生产基地。

泰国作为新兴市场经济体,凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势承接了大量 PCB下游应用行业的产业转移,LG、光宝、海尔、台达、美的等公司重点客户均已经在泰国布局生产基地。下游客户的海外新增产能相应地增加了对于 PCB的采购需求。

公司的主要客户 LG、海信、海尔、光宝、伊顿、美的等为国内外大型知名企业,该类国内外大型知名企业对于下游 PCB制造厂商除了要求满足各类行业认证外,对产品品质的要求也较高,而为了保证产品质量和稳定的供货渠道,通常在选择供应商时会对 PCB制造企业进行 1-2年的严格审核,从中筛选出综合实力较强的 PCB制造企业并与之建立长期稳定的战略合作关系。PCB制造企业一旦纳入“合格供应商”名单,一般不会轻易更换。客户定期采取招标或询价的方式确定合格供应商每年的供应量。同时,此类客户所涉足行业广泛,涵盖了智能家居、消费办公、电源能源、新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新的应用场景,且除中国以外,在全球范围内设有生产基地,亦重视东南亚市场,部分主要客户概况如下:

概况东南亚主要布局
LG集团系韩国知名 跨国企业在东南亚多地有生产基地,LG集团在越 南海防市设有其全球最大家电生产基地之 一,重点生产空调、洗衣机及电视等。在 泰国罗勇府设有工厂,主要生产家用电器 (空调、洗衣机等)和电子元件(显示器 组件、电池组件等)。2021年,LG在越 南海防科技园建成全球最大洗衣机工厂 后,又于 2023年追加 3.2亿美元扩建智能 洗衣机产线,2025年目标产量 1600万台/ 年
光宝集团系中国台 湾跨国科技公司, 业务覆盖全球,积 极布局云端运算电 源、汽车电子、光 电半导体、 5G & AIoT东南亚多地均有生产基地。光宝集团在泰 国春武里府工业区等地设有多个工厂,聚 焦汽车电子与电源产品,尤其为东南亚及 全球车企提供车载模块、充电设备等;在 越南北宁、海防等工业区设有工厂重点布 局消费电子与光电产品(如 LED照明、电 脑周边设备);在马来西亚槟城生产基地 主要生产电源管理设备与工业自动化组
概况东南亚主要布局
 件,服务于数据中心及通信基础设施领 域。根据光宝发布的 2024年财报及 2025 年业务展望,泰国厂区拟扩产光电元件, LED及车用光耦产能提升 30%,越南广 宁省新厂区 2025年投产,年产值目标 240 亿新台币,聚焦服务器电源、EV充电设 备及光电半导体
台达集团系全球知 名的电源管理与散 热管理解决方案提 供商泰国、缅甸等国家建有生产基地。台达在 泰国北柳府、巴真府设有工厂,是其在东 南亚规模最大的生产集群之一。2025年 2 月台达旗下泰国子公司泰达电子宣布拟兴 建 3座新厂(第 16、17、18号工厂), 暂估工程总价款约泰铢 34.24亿元,主要 用于制造电源供应、被动元件及散热等领 域相关产品
海尔集团在超过 200个国家和地区 为用户制造和销售 全品类的家电产品 及增值服务,在全 球设立了 10大研发 中心、 71个研究 院、35个工业园、 143个制造中心和 23万个销售网络。在东南亚方面、海尔在泰国罗勇府设有生 产基地,设计产品线为冰箱、空调、洗衣 机及智能制造升级计划,其整体白电在泰 国市场销量份额达到 14%,位居行业第 一。根据海尔智家(600690)年报,海尔 于 2024年启动泰国二期制造基地项目, 进一步扩大供应链布局先发优势,强化抗 风险能力
海信集团已在全球 布局 36个工业园区 和生产基地印度尼西亚、泰国等国家有生产基地,其 泰国生产基地位于春武里府的洛加纳工业 园,电视机年产能 300万台、空调 100万 台、冰箱 50万台。海信集团近年来相继 在泰国及其他东南亚国家追加投资,扩建 升级其电视、空调生产线,其越南工厂于 2024年顺利建成,进一步加速全球产能布 局和规模扩张
伊顿集团是一家全 球化的动力管理公 司菲律宾是其亚洲主要生产基地之一
美的集团在全球拥 有超过 400家子公 司、38个研发中心 和 44个主要制造基 地,遍布全球十多 个国家越南、泰国等东南亚国家设有生产基地, 泰国有 5个制造基地,其中 2023年空调工 厂已有 6条生产线,产品主要销往北美、 东盟、中东等地区,计划 2025年实现 400 万台的产量,成为泰国乃至东南亚最大的 空调生产基地之一。2024年 3月,美的泰 国科技产业园动工仪式在泰国罗勇府举 行,海外产能大幅提高
2、同行业可比公司产能布局及扩张安排
在下游产业向东南亚转移的带动下,为了建立全球化配套能力,更好地服务客户,国内 PCB厂商相继在国内生产基地基础上于东南亚新建生产线进行产能布局,其中泰国是最主要选择国家,截至本回复出具之日,同行业可比公司或 PCB行业上市公司产能布局及扩张安排具体情况如下:

时间地点
2024年11月泰国大城府
2023年11月泰国洛加纳工业园
2023年10月泰国巴真武里府金 池工业园区
2023年9月泰国巴真府洛加纳 工业园
2023年8月泰国巴真府
2023年7月泰国北榄府邦普工 业园
2023年7月泰国北柳府TFD工 业园
2023年5月泰国巴真府金池工 业园
2023年2月泰国罗勇府安美德 工业园
2022年12月泰国罗勇工业区
2022年12月泰国洛加纳大城工 业园
2022年12月泰国洛加纳大城工 业园
2022年6月泰国大城府洛加纳 工业园
注:上述信息来源公司上市公司公开披露信息。

如上表所示,近年来,同行业上市公司包括奥士康中富电路四会富仕沪电股份中京电子本川智能等众多 PCB厂家均在泰国等国家及地区积极扩展产能。

(三)说明开展本次募投项目的必要性、公司选择单双面板和多层板产品的主要考虑、新增产能的确定依据及合理性
1、说明开展本次募投项目的必要性
①优化公司的 PCB产能布局以满足海外客户的采购需求
公司的 PCB生产基地主要集中在江苏常州,海外生产基地布局仍处于空白,随着公司积极开拓海外市场新业务,以及原有海外客户市场采购量和需求不断增加,潜在海外客户不断扩展,同时海外客户对供应链稳定性要求不断提高,因此公司需要优化生产基地布局,从而维持与客户长期稳定的合作关系。

②为进一步实现国内外业务市场的均衡发展提供产能基础
近年来,随着公司积极开拓海外市场新业务,以及原有海外市场客户采购量增加,公司的 PCB产品外销占比逐年提升,外销占比至 2024年达到 30.58%,但公司的生产基地全部位于国内。因此,面对公司的海外市场业务规模和占比持续上升,公司需要建设海外生产基地来满足外销市场业务的增长需要。本项目新增产能将全部用于海外市场,助力公司进一步实现国内外业务市场的均衡发展,本项目有望在未来成为新的利润增长点和战略支撑点,助力公司实现国内+海外的“双基地”架构,增强整体抗风险能力与可持续发展水平,提升企业在全球 PCB行业中的核心竞争力。

③增强公司的海外供应能力和服务质量以提高客户的黏性
PCB作为电子产品核心基础部件,其交期、质量、成本直接影响整机厂商的供应链效率。当前,全球电子整机厂商纷纷在东南亚设厂布局,特别是在智能手机、汽车电子、工业控制等领域,国际品牌客户对区域内配套供货提出更高要求。在此驱动下,国内 PCB厂商纷纷着手规划布局泰国等东南亚生产基地,以为客户提供“本地化”服务来提高客户黏性。因此,公司通过本项目的实施有助于填补海外产能空白,实现公司 PCB产能与下游客户产能“同频”布局和“就近”供应,增强公司的海外供应能力和服务质量,满足客户对灵活交期、低成本物流与高质量标准的综合要求,进而提高客户满意度与订单粘性,在稳定现有存量市场的基础上进一步开拓增量客户和订单。在部分高端客户招标环节,设有区域生产能力的供应商也更具竞争优势。通过海外建厂,公司可构建更完善的全球服务网络,强化与头部客户的战略合作,进一步稳固订单来源,提高市场占有率和盈利能力。

公司通过在海外新建生产基地有助于填补海外产能空白,实现公司 PCB产能与下游客户产能“同频”布局和“就近”供应,增强公司的海外供应能力和服务质量,满足客户对灵活交期、低成本物流与高质量标准的综合要求,从而有望在未来成为新的利润增长点和战略支撑点,助力公司实现国内+海外的“双基地”架构,增强整体抗风险能力与可持续发展水平,增强公司的海外供应能力和服务质量以提高客户的黏性,提升公司在全球 PCB行业中的核心竞争力。因此,公司在泰国开展本次募投项目具有必要性。

2、公司选择单双面板和多层板产品的主要考虑、新增产能的确定依据及合理性
公司是一家专业从事 PCB研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品包括单面板、双面板和多层板等,通过“技术适配+差异化市场战略”构建多元化市场格局,在保持智能家居、消费办公、电源能源等传统优势应用领域的竞争力外,快速渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新的应用场景。本次募投项目达产后将形成年产 120万㎡单双面板和多层板的生产能力,产品选择以及新增产能的确定是基于公司自身优势、产品应用、下游市场需求、下游客户需求等多维度充分论证基础上确定的,具体如下: (1)自身优势维度:单双面板、多层板是公司现有产品结构,公司在单双面板、多层板的制造上积累了超过 20年的从业经验,已经形成了一套完整高效的采购、生产、销售体系,在产品的精度、密度、交付能力、服务质量等方面均具有优势。并且,经过长期与国内外知名企业稳定合作,公司产品已经树立了良好的品牌形象,形成了较高的市场知名度及认可度,在国内外市场均具有较强的竞争力。

(2)产品应用维度:PCB行业细分市场复杂,覆盖的下游领域较广,产品应用广泛,其中单双面板产品的主要应用如下所示:

多层板产品的主要应用如下所示:

(3)市场需求维度:根据 Prismark统计及预测,全球 2023年单双面板、多层板合计需求金额约为 344亿美元,占比约为 49%,2028年预计约为 420亿美元,占比约为 46%,其中中国大陆单双面板和多层板产值分别为 61亿美元和207亿美元,占中国大陆 PCB总产值的比例分别为 13%和 45%,亚洲(除中国大陆、日本)单双面板和多层板产值分别为 19亿美元和 69亿美元,占亚洲(除中国大陆、日本)PCB总产值的比例分别为 6%和 23%,可见单双面板和多层板未来系 PCB市场需求的主要构成部分,容量较大,市场空间广阔。

(4)下游客户需求维度:公司当前主要客户作为行业头部公司,在全球有着大量单双面板和多层板产品需求。例如,LG集团为世界 500强企业,在 171个国家与地区建立 300多家海外办事机构,旗下子公司有:LG电子、LG display、LG化学、LG生活健康等,事业领域覆盖化学能源、电子电器、通讯与服务等领域,LG集团旗下的 LG电子(LG Electronics)业务领域涉及媒体娱乐解决方案 MS(Media Entertainment Solution)、车辆解决方案 VS(Vehicle Solution)、生态解决方案 ES(Eco Solution)、家电解决方案 HS(Home Appliance Solution)四大领域。以电视机产品为例,据市场调查公司 Omdia统计,仅在 2025年一季度 LG OLED电视出货量就为 70.44万台,占据 OLED电视市场 52.1%的份额,电视总出货量(包括 OLED和 LCD)约为 500万台,占销售额的 15%。台达系全球知名的电源管理与散热管理解决方案提供商,其业务领域为电源及零组件、工业自动化、通讯基础设施、汽车(LED照明与电动车控制系统及整车动力系统)。其电源及零组件产品配套的 PS5游戏机 2024年全球出货量达 1,850万台,截至 2025年一季度末总出货量达 7,780万台。

综上,PCB行业为相对充分竞争格局,但全球 PCB产业在未来一段时间内将保持温和复苏、稳健增长趋势,公司现有主要客户均在海外布局生产基地,同行业上市公司正积极在泰国、越南等东南亚地区进行产能布局。因而,公司开展本次募投项目有助于填补海外产能空白、增强公司的海外供应能力、提升公司在全球 PCB行业中的核心竞争力,具有必要性;单双面板和多层板未来系PCB市场需求的主要构成部分,亦是公司现有产品结构,公司选择单双面板和多层板产品以及新增产能的确定是结合公司自身优势、产品下游应用、市场需求、下游客户需求等多维度综合考量后的决定,具有合理性。

二、从产品、原材料、设备、技术、工艺、应用领域、下游客户等方面,说明本次募投项目与公司现有业务或产品的区别及联系,公司实施本次募投项目是否存在重大不确定性
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,拥有丰富的产品体系,产品包括单/双面板、多层板、HDI板等,广泛应用于智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。本次募投项目在泰国新建印制电路板(PCB)生产基地,旨在提升公司的整体生产能力以及完善海外产能布局,依据公司全球化战略,填补公司海外产能的空白,保障业绩增长。

本次募投项目是公司现有产品单双面板、多层板的复制与扩产。在原材料、设备、技术、工艺、应用领域等方面,本次募投项目与公司现有业务或产品的具体区别及联系如下表所列示:

 
单双面板
单双面板所使用的原材料包括覆铜 板、铜箔、铜球、油墨等,其中覆铜 板为主要原材料,多采用环氧玻璃 布、复合材料基板等,同公司现有单 双面板所使用的原材料整体一致。
单双面板所使用设备包括数控钻孔
机、数控电路板成型机、外层显影蚀 刻连退膜机、激光直接成像设备、近 紫外LED全自动对位曝光机、AVI自 动外观检查机、沉锡机、钻针研磨 机、抗氧化机、外层前处理机、阻焊 前处理机、阻焊显影机、成品清洗 机、双台面半自动网印机、CCD全自 动文字印刷机、自动压膜机、激光直 接成像设备、AVI自动外观检查机、 外层AOI自动外观检查机、成品拣板 机、平移式隔层放板机和AGV配送 等,同公司现有设备整体一致。
单双面板所使用的技术包括高导热金 属基覆铜PCB的加工技术、高可靠性 能高精密的线路板的加工技术、特殊 半金属化槽孔的线路板的加工技术、 线路板超大PTH孔加工工艺技术和超 净PCB板表面处理工艺技术等,同公 司现有技术整体一致。
单面板工艺包括开料、磨边、线路前 处理、线路印刷、UV光固化、线路 检查、蚀刻、退膜、阻焊前处理、阻 焊印刷、印刷、打靶、喷锡、冲刺/数 控铣板、整平、清洗和测试/检验等, 双面板工艺包括开料、钻孔、沉铜、 线路、图形电镀、中测、阻焊、文 字、喷锡、成型、V-CUT、清洗和测 试/检验、FQA、包装等,同公司现有 工艺整体一致。
单面板主要运用于智能家居、电源 等,双面板主要运用于汽车电子、智 能家居、新能源设备、消费办公用设 备、医疗和工控、安防和通讯等。
 
 
综上,本次募投项目在产品、原材料、设备、技术、工艺等方面均同公司现有业务及产品整体保持一致,在应用领域方面可能更为广阔。在下游市场方面,本次募投项目新增产能将全部用于海外市场。公司实施本次募投项目不存在重大不确定性。

三、结合公司现有产能及产能利用率、在手订单或意向订单情况等,说明本次募投项目产能消化措施的可行性
(一)公司现有产能及产能利用率
报告期内,公司销售规模稳步提升,产能利用水平较高,具体产能、产量、销量情况如下:
单位:万平方米

项目2024年度2023年度
产量299.28264.90
产能360.00360.00
产能利用率83.13%73.58%
销量281.50266.60
产销率94.06%100.64%
产量178.58144.15
产能198.00198.00
产能利用率90.19%72.80%
销量182.04139.88
产销率101.94%97.04%
注:以上产量均不包含全制程外协数量,销量包含全制程外协数量。

报告期内,公司单面板产能利用率分别为 82.33%、73.58%、83.13%,产销率分别为 108.67%、100.64%、94.06%,双面板/多层板产能利用率分别为83.75%、72.80%、90.19%,产销率分别为 111.98%、97.04%、101.94%,随着年产厚铜印制电路板项目和年产高精密度多层板、高密度互连积层板建设项目等建设完成投入生产,公司总体产能不断释放,但是客户及订单导入需要一定周期或时间,因此 2023年公司产能利用率总体有所下滑,随着订单增加,2024年产能利用率回升并不断提高。

此外,报告期内,公司为应对临时性生产能不足,通过全制程外协满足订单需求。2024年度,随着营业规模扩大、订单不断增加,公司新增产能已不能及时满足需求,故在自产的基础上增加了采购全制程外协。因此,报告期内公司产能利用率、产销率等总体维持了较高水平,截至 2024年末产能已较为饱和,新增产能得到了很好的消化。

(二)在手订单或意向订单情况
PCB制造行业具有较强的客户定制化特点,而且 PCB产品种类繁多,制造工序复杂,因此 PCB行业下游客户下单习惯具有“多品种、小批量、高频次”的特点,公司客户订单周期通常为 1周至 4周。

截至 2025年 4月末,公司实际在手订单数量为 36.08万平方米,目前整体上在手订单较为充足,且大部分客户均为长期持续合作的战略客户。该类客户系国内外知名大型企业,生产基地在全球分布,销售与采购均采用全球化策略,以不同基地的就近采购为优先原则。确定年度订单时,客户每年采取招标或询价的方式,并结合公司管理水平、产品质量稳定性、交期能力、及时响应能力等综合实力确定供应商的供应量,因此公司未来订单的延续性及增长性较强。

本次募投项目系响应核心客户全球化产能配套诉求,重点承接现有客户海外制造基地增量订单,同步拓展海外市场新客户需求。近年来,公司的客户群及产品结构越来越多元化,为满足客户多样化的产品需求,公司不断加强技术研发和工艺改进,针对不同应用场景开发专用技术,在单面板、双面板、多层板等基础产品基础上,公司开发更多符合客户新需求的埋铜块板、铝基盲孔板、HDI板、塞铜浆板、MINILED板、热电分离铜基板、多层陶瓷板等,从而形成各类以客户需求为导向的“技术适配”储备。同时,公司凭借丰富技术储备加快拓展新兴领域的步伐,以“差异化市场”突破传统竞争,在维持智能家居、消费办公、电源能源等传统领域拥有竞争优势和维持市场份额基础上,快速渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新兴领域。

以技术适配为差异化市场提供产品支撑,差异化市场则反哺技术迭代。公司通过“技术适配+差异化市场战略”构建多元化市场格局,双向驱动将增强公司在PCB行业同质化竞争中不断增强竞争力,同时亦为本次募投项目产能消化提供有利保障。

未来随着公司泰国生产基地的建成投产,有助于保证客户海外供应链的稳定性,公司可以更好地服务现有客户、拓展新的客户,形成对国际市场快速、稳定供货的生产基地,更有利于广泛开展技术交流并寻求战略合作,境外重点客户的开发在同步推进中。

(三)说明本次募投项目产能消化措施的可行性
PCB制造企业除了需要满足各类行业认证外,下游客户对 PCB制造厂商的产品品质要求较高,为了保证产品质量和稳定的供货渠道,通常在选择供应商时会对 PCB制造企业进行 1-2年的严格审核,从中筛选出综合实力较强的 PCB制造企业并与之建立长期稳定的战略合作关系。PCB制造企业一旦纳入“合格供应商”名单,一般不会轻易更换。客户定期采取招标或询价的方式确定合格供应商每年供应量。

在海外业务方面,公司自成立以来一直注重海外市场的发展与布局,报告期内公司主营业务中外销收入占比分别为 28.51%、28.60%、30.58%。目前,公司在海外业务拓展方面积累了大量优质客户,并且为该类客户的全球合格供应商,因此在合作范围及深度上有较大的提升空间,截至本回复出具日,与部分主要客户海外业务合作情况如下:

基本简介客户类型产品需求
LG集团是全球知名的国际 企业集团,LG电子是在消 费电子类产品、移动通信 产品和家用电器领域内的 全球知名厂商原有客户单双面板、 多层板
全球领先的电源解决方案 供应商原有客户单双面板、 多层板
全球领先的电源和热管理 解决方案供应商原有客户单双面板、 多层板
知名机电设备制造商原有客户单双面板、 多层板
知名的电池电源制造商、 全球化的动力管理公司原有客户单双面板、 多层板
全球知名家电制造商原有客户单双面板、 多层板
知名显示设备制造商、知 名标签打印机制造商原有客户单双面板、 多层板
电子产品设计和组装服务 的提供商原有客户单双面板、 多层板
公司从设立以来深耕 PCB行业多年,专注于为行业优质客户提供高质量、定制化的 PCB产品。经过多年发展,与 LG、光宝、台达、EATON(伊顿)、海尔、海信、美的等国内外知名大型企业建立了长期、稳定的合作关系。本次募投项目重点承接现有客户海外制造基地的订单配套需求,同时依托属地化产能优势,开拓潜在海外客户。

公司作为国内外知名大型企业的全球合格供应商,受限于公司海外产能的空白,公司未覆盖重点客户的其他业务市场或全球业务市场。例如目前公司与LG的合作主要集中在媒体娱乐领域的全球市场以及生态、家电领域的国内市场,与台达的合作主要集中在国内市场的电源领域。公司通过本次在海外新增产能,将有助于公司为主要客户的其他业务市场或者国外市场供货。公司下游海外客户基于缩短交付周期、降低物流成本和风险以及保障供应链稳定的考虑,普遍采取“就近供货”的采购策略,订单倾向于优先分配给具备本地化供应能力的供应商就近采购,如公司可就近供应光宝集团常州生产基地、台达集团苏州生产基地,可以满足客户对于供应及时性、稳定性要求。对于核心零部件 PCB产品的长期战略供应商,客户往往要求跟随其全球化供应的战略脚步,构建全球化供应配套能力,在其海外生产基地周边建厂。公司当前受限于海外属地化供货能力尚待构建,暂未全面匹配部分客户的本地化供应的要求以参与海外基地订单分配,如公司目前与部分主要客户的合作主要基于其国内生产基地,与其在海外的其他全球制造网络的合作仍有较大提升空间。

综上,报告期内公司产能利用率、产销率等总体维持了较高水平,公司在手订单较为充足,与现有重点客户在海外业务合作上有较大的提升空间,随着泰国生产基地建成,公司可以更好地服务现有客户、拓展新的客户,因此,本次募投项目产能消化措施具备可行性。

四、结合公司海外业务开展情况、境外销售平台及运营情况等,说明公司是否具备充足的境外项目运营及管理经验,是否在人员招聘及管理、技术应用、原材料采购、产品销售渠道等存在障碍,公司对境外业务及资产具体管控措施及其执行效果
(一)公司海外业务开展情况、境外销售平台及运营情况等
公司自成立以来一直注重海外市场的发展与布局,报告期内公司主营业务中外销收入占比分别为 28.51%、28.60%和 30.58%,主要为东南亚、欧洲、北美等区域。公司境外销售主要通过母公司开展,少部分境外业务通过香港昇耀、新加坡昇耀开展。公司在中国香港、新加坡设有全资子公司香港昇耀、新加坡昇耀作为公司的境外销售平台,旨在充分利用中国香港、新加坡等自由贸易港的区位优势、大力开发高质量海外客户资源,加强公司与国际市场的合作交流及海外业务拓展,进一步提高公司市场知名度和品牌影响力。

香港昇耀、新加坡昇耀作为公司的境外销售平台,业务系全部向境外客户销售,其管理、财务等由公司统一负责。境外客户向香港昇耀、新加坡昇耀下达采购订单后,由公司负责相关产品的生产,在结算方面,公司与香港昇耀、新加坡昇耀结算,香港昇耀、新加坡昇耀与终端客户结算。报告期内,公司与境外销售平台进行正常结算、回款。

为响应核心客户全球化产能配套诉求,提升公司的整体生产能力以及完善海外产能布局,据此公司实施全球化战略在泰国设立泰国澳弘生产基地,填补公司海外产能的空白。目前,该项目按计划已经完成土地购置并开始基础建设。

综上,公司重视海外市场的发展与布局,设立香港昇耀、新加坡昇耀作为公司的境外销售平台,业务系全部向境外客户销售。泰国澳弘旨在境外建设生产基地,目前处于按计划的基础建设阶段,总体而言公司海外业务运营情况良好。

(二)说明公司是否具备充足的境外项目运营及管理经验,是否在人员招聘及管理、技术应用、原材料采购、产品销售渠道等存在障碍
1、人员招聘及管理方面
根据商务部发布的《对外投资合作国别(地区)指南(泰国)》(2024年版),2023年泰国总人口约 6,605万人,劳动力人口占比约 60%,劳动力丰富,其中华人占比约 12%-14%,有利于沟通交流。本次募投项目实施地点位于泰国巴真武里府金池工业园,毗邻泰国东北部和柬埔寨劳动力供应中心,且附近有多所高等院校、职业技校、国际学校等,可为公司提供人力资源保障。

公司长期重视海外市场,在日常经营过程中积累了丰富的管理经验,储备了一批优秀的管理人才和技术人才。同时,随着业务规模的增长,公司的生产基地规模也在不断扩大,在生产基地建设和运营方面积累了丰富的经验。为了保障募投项目顺利实施,在募投项目实施前后,公司制定了详细的人员培养计划,对项目核心团队进行有针对性的培训。未来,募投项目所需人员将通过中方委派与当地招聘相结合的方式逐步满足募投项目的需要。因此,公司本次募投项目在人员招聘及管理方面不存在障碍。

2、技术应用不存在障碍
本次募投项目是公司现有产品单双面板、多层板的复制与扩产。公司在长期的生产经营过程中,积累了多项核心技术,可直接用于本次募投项目,公司的技术储备能够有效的支撑本次募投项目的实施。泰国生产基地是公司现有产能在海外的扩充,旨在提升公司的整体生产能力以及完善海外产能布局,公司产品的核心工艺、技术研发等工作未来仍主要依托国内研发团队。因此,公司本次募投项目在技术应用方面不存在障碍。

3、原材料采购不存在障碍
公司印刷电路板产品所耗用的原材料及生产过程中耗用的辅料、机物料等主要为覆铜板、铜球、铜箔、油墨和锡球等,且覆铜板为最主要的原材料。根据 Prismark报告,预计到 2025年,2022年全球排名前 100位的 PCB供应商中有超过四分之一的厂商在越南或泰国设有生产基地。公司覆铜板主要供应商建滔集团、生益科技等均在或拟在泰国建有生产基地,其中建滔集团于 2024年底月产能达到 100万张,其后将继续在泰国分阶段增加两期各 40万张的月产能至合计 180万张的月产能,以配合客户的需求增长;生益科技在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地,投资金额 14亿元人民币,2024年末生益科技举行奠基仪式,项目进入建设环节。此外,近年来泰国已承接了大量的 PCB产业转移,PCB产品所需的原材料在泰国已经形成了较为成熟的产业链。未来,本次募投项目生产所需原材料将采取本地采购与国内采购相结合的方式进行。因此,公司本次募投项目在原材料采购方面不存在障碍。

4、产品销售渠道不存在障碍
公司成立至今始终从事 PCB产品的研发和制造,在 PCB制造领域深耕多年,凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势得到了下游客户的认可,已经树立了较高的行业知名度和良好的企业形象,并多次被客户评为“优秀供应商”或“战略供应商”,具有较大的客户粘性优势。

公司的主要客户包括 LG、海信、海尔、美的、光宝、台达、EATON(伊顿)等国内外大型知名企业,以及 Whirlpool(惠而浦)、BSH(博西华)、EMERSON(艾默生)、Melecs(美乐科斯)、NPE S.r.l、Diehl(代傲)、Katek、MIL-Solar等知名企业。此外公司将积极拓展销售渠道消化本次募投新增产能,具体消化措施详见本题“三、结合公司现有产能及产能利用率、在手订单或意向订单情况等,说明本次募投项目产能消化措施的可行性”。因此,公司本次募投项目在产品销售渠道方面不存在障碍。

综上,本次募投项目在人员招聘及管理、技术应用、原材料采购、产品销售渠道等方面不存在实质障碍。

(三)公司对境外业务及资产具体管控措施及其执行效果
公司目前境外业务主要为 PCB产品外销,公司已经建立并执行有效的管控制度,报告期内公司主营业务中外销收入占比分别为 28.51%、28.60%和30.58%。目前境外子公司均为全资子公司,分别为香港昇耀、新加坡昇耀及泰国澳弘,在日常管理上采用全球化总部统一管理,即以常州为全球总部,通过执行公司制度及内部控制安排,从而有效行使对境外子公司的控制权。香港昇耀、新加坡昇耀为境外销售平台,泰国澳弘为境外生产基地。随着公司不断深化智能制造、提质增效,泰国澳弘将通过自动化、智能化产线设计,减少人工操作,通过工业机器人和自动化设备投入,在关键生产环节实现全自动化;打造智能制造信息平台,建立从订单到交付的全链路数据流,推动协同作业方式,满足作业饱和度。此外,公司对境外业务及资产安排了一系列措施,具体如下: 1、在公司治理方面,公司通过向境外子公司委派或推荐董事、高级管理人员等方式实现对子公司的有效领导和控制,从而确保境外子公司规范运作,所有重大经营事项必须满足公司战略发展规划。

2、在内部控制方面,公司制定了《分、子公司管理制度》《内部审计管理制度》,就子公司财务管理、内部审计与监督、投资管理、子公司财务支持、信息披露、公司与子公司之间关系等方面专项进行了规定。此外,公司制定了财务、采购、销售、生产、研发、设备等内部控制管理制度,公司境内外子公司原则上适用统一的管理制度,内部控制制度有效执行。境外子公司对外投资、融资、资产收购、资产抵押、对外担保等重大事项的权限范围需符合《公司章程》的规定,达到公司董事会、股东会审议标准的,须经公司董事会或股东会审议批准后方可实施。

3、在人事管理方面,公司境外子公司重要管理人员由公司委派,并执行公司内部控制的相关要求。公司在境外子公司的经营管理决策过程中起到主导作用。此外,子公司重要管理人员绩效考核、招聘方案由公司统一制定,子公司重要管理人员薪酬体系参考公司有关政策并结合境外子公司所在地情况制定,报公司审批后实施。目前,香港昇耀、新加坡昇耀由公司总部直接管理。针对泰国澳弘,公司已派驻 1名总经理及 1名项目经理负责项目前期筹备及建设。

同时,公司已启动泰国子公司人员储备安排,将根据项目实施进展,派驻各关键生产工序的核心技术、品质等生产管理人员,财务、行政负责人等管理人员以保障本次海外募投项目顺利实施。

4、在财务管理方面,公司财务部门对各境外子公司财务工作集中管控。公司境内外子公司使用统一的财务管理体系。境外子公司财务人员由公司财务部门统一管理并遵守公司统一的财务管理政策与会计制度。

5、在资金及预算管理方面,公司财务部门主导境外子公司资金及预算管理的决策、制定,在综合考虑结算便利性、提高资金回报收益、结算周期等基础上,报告期内,公司资金集中于境内进行统一管理,截至 2024年末公司境内银行资金额占比超过 86%。

综上,公司对于境外业务及资产内部控制管理合理有效,境外子公司任职的重要岗位负责人由公司委派担任,目前不存在内部控制失控风险。

五、当地政策是否持续支持公司业务发展,分析政策环境对本次募投项目实施可能产生的影响;本次境外投资的境内外备案或审批情况,境外项目运行所需许可或审批是否已全部取得,尚待履行的审批或备案程序是否存在障碍 (一)当地政策是否持续支持公司业务发展,分析政策环境对本次募投项目实施可能产生的影响
公司本次募投项目所在地位于泰国,项目实施所涉泰国法律、法规主要包括《民商法典》《外商经营法》《投资促进法》等。本次募投项目实施主体泰国澳弘根据《民商法典》依法设立,并取得泰国商务部贸易促进厅颁发的《有限公司注册证明(营业执照)》,公司本次募投项目内容不属于《外商经营法》所规定的三类限制性产业,泰国澳弘及募投项目实施符合《民商法典》《外商经营法》相关规定。

在政策环境层面,泰国投资促进委员会(BOI)重视电子产业的发展,近年来陆续出台了《投资促进政策与准则》《投资促进项目申请指南》等政策,旨在利用全球供应链重组与生产基地转移机遇,通过给予符合条件印刷电路产业企业各方面政策优惠,加强对 PCB产业链的支持,吸引更多国际 PCB产业投资者落户泰国。

公司本次募集资金投资项目为泰国 PCB生产基地建设项目,通过在泰国巴真府金池工业园购置土地并自建厂房,新建生产基地。该募投项目包含 PCB全部生产过程,属于泰国投资促进委员会(BOI)产业激励政策覆盖范围。2025年 4月 21日,泰国投资促进委员会(BOI)向泰国澳弘下发投资促进通知书,批准了泰国澳弘在第 4.2.4.3类柔性印刷电路板、多层电路板和第 4.2.4.4类印刷电路板的投资经营。根据 BOI相关政策规定,泰国澳弘通过投资促进认定后,可享受一系列优惠政策,如免征企业所得税、机器进口关税、生产出口产品物料进口税等,有助于降低泰国澳弘生产运营的成本,提高项目的盈利能力。

综上,本次募投项目所在地位于泰国,泰国当地政策支持公司业务发展,有利于本次募投项目实施。

(二)本次境外投资的境内外备案或审批情况,境外项目运行所需许可或审批是否已全部取得,尚待履行的审批或备案程序是否存在障碍
1、本次境外投资的境内外备案或审批情况
公司本次境外投资及泰国澳弘设立已经履行发改委备案、商务部门审批、外汇登记和境外主管机构审批手续,具体情况如下:
(1)发改部门备案
根据《企业境外投资管理办法》第四条规定,投资主体开展境外投资,应当履行境外投资项目核准、备案等手续,报告有关信息,配合监督检查;第十及投资主体直接投入资产、权益或提供融资、担保的非敏感类项目。实行备案管理的项目中,投资主体是中央管理企业(含中央管理金融企业、国务院或国务院所属机构直接管理的企业,下同)的,备案机关是国家发展改革委;投资主体是地方企业,且中方投资额 3亿美元及以上的,备案机关是国家发展改革委;投资主体是地方企业,且中方投资额 3亿美元以下的,备案机关是投资主体注册地的省级政府发展改革部门。

根据《江苏省企业境外投资管理办法》相关规定,投资主体为江苏省企业的,中方投资额 1亿美元(不含)以下的境外投资项目由投资主体注册地的设区市发展改革委、省直管试点县(市)发展改革委备案。

2023年 6月 27日,常州市发展和改革委员会下发《境外投资项目备案通知书》(常发改外资备[2023]46号),对海弘电子在泰国新建印制线路板生产基地项目予以备案,项目总投资 8,437万美元,实际使用币种和金额为 5,625万美元和 2亿元人民币。

2023年 7月 28日,常州市发展和改革委员会下发《关于同意常州海弘电子有限公司在泰国新建印制线路板生产基地项目变更有关事项的通知》(常发改外资备[2023]53号),同意海弘电子前述投资项目中方投资额变更为8,435.3126万美元,实际使用币种和金额变更为 5,623.3126万美元和 2亿元人民币,项目变更为由海弘电子通过新加坡全资子公司持股 99.98%、香港昇耀持股0.02%。

综上,公司本次境外投资已履行发改委备案手续。

(2)商务部门审批
根据《境外投资管理办法》第六条规定,商务部和省级商务主管部门按照企业境外投资的不同情形,分别实行备案和核准管理。企业境外投资涉及敏感国家和地区、敏感行业的,实行核准管理。企业其他情形的境外投资,实行备案管理;第九条规定,对属于备案情形的境外投资,中央企业报商务部备案;地方企业报所在地省级商务主管部门备案。

2023年 6月 21日,江苏省商务厅下发《企业境外投资证书》(常境外投资证第 N3200202300643号),对海弘电子在泰国新建印制线路板生产基地项目予以备案,项目总投资 8,437万美元,实际使用币种和金额为 5,625万美元和 2亿元人民币。

2023年 7月 31日,江苏省商务厅下发变更后的《企业境外投资证书》(常境外投资证第 N3200202300809号),海弘电子前述投资项目中方投资额变更为 8,435.3126万美元,实际使用币种和金额变更为 5,623.3126万美元和 2亿元人民币。

综上,公司本次境外投资已履行商务部备案手续。

(3)外汇登记
根据《国家外汇管理局关于进一步简化和改进直接投资外汇管理政策的通知》相关规定,境外直接投资的外汇手续已下放至银行办理。企业须在银行办理境内机构境外直接投资外汇登记。在银行办理境外投资手续的,需要提交商务部门及发改委部门的核准或备案文件作为申请材料。外汇登记将作为企业后续在银行开立相关外汇账户,办理资金出入境、资金汇兑等业务(资金汇出和利润汇回等)的前置条件。

海弘电子已于 2023年 8月 15日就 ODI中方股东对外出资业务完成登记手续,并取得《业务登记凭证》,经办银行为中国工商银行股份有限公司常州新区支行,经办外汇局为国家外汇管理局常州市中心支局。

综上,公司本次境外投资已履行外汇登记手续。

(4)境外主管机构审批手续
公司本次境外投资运营实体泰国澳弘已于 2023年 7月 13日完成注册,并已取得泰国商务部贸易促进厅颁发的《有限公司注册证明(营业执照)》,法人登记号为 0255566001490,新加坡昇耀及香港昇耀分别持有泰国澳弘 99.98%股份和 0.02%股份。

根据泰国文华律师事务所出具的法律意见书,泰国澳弘拟投资建设的印制电路板生产基地建设项目符合泰国金池工业园要求,无需提交初步环境影响评估、环境影响评估报告或履行其他环境影响评价相关程序或备案。

2025年 4月 21日,泰国投资促进委员会(BOI)向泰国澳弘下发投资促进决议通知,批准了泰国澳弘在第 4.2.4.3类柔性印刷电路板、多层电路板和第4.2.4.4类印刷电路板的投资经营。

综上,公司本次境外投资已履行必要的境外审批手续。

2、境外项目运行所需许可或审批是否已全部取得,尚待履行的审批或备案程序是否存在障碍
(1)境外项目运行已取得的许可及完成审批
2023年 7月 15日,泰国澳弘与 BORTHONG INDUSTRIES TECHNOLOGY
COMPANY LIMITED签署《土地预购预售合同》,购置金池工业园 33号第 24、25、26、27号地块用于项目建设,前述合同于 2024年 7月 2日在巴真府土地局完成登记,泰国澳弘已取得前述土地永久产权。

2024年 4月 4日,泰国澳弘取得相关土地使用及经营许可证,许可证编号为 2-61-0-109-00242-2567。

2025年 5月 2日,泰国澳弘取得泰国工业区管理局(IEAT)出具的《建筑施工、改造或拆除许可证》(编号:0624/2568),准许在金池工业园相关地块上建造建筑物,许可证有效期至 2026年 5月 1日。

根据泰国自然资源与环境部及泰国投资促进委员会公告、泰国文华律师事务所出具的法律意见书及泰国金池工业园区公司出具的确认文件,发行人本次境外项目无需履行环境影响评估手续。

公司本次募投项目目前尚在建设过程中,尚未开展实际运营活动,现阶段境外项目运行所需许可或审批已全部取得,符合当地法律、法规规定。

(2)境外项目运行尚待履行的审批或备案程序
根据《泰国工业区管理局法》等法律、法规及政策性文件、泰国文华律师事务所出具的法律意见书及公司提供的相关材料,泰国澳弘在本次募投项目正式建成投入运营前,尚需履行的主要程序包括:A.待项目工厂等建筑建设完工后申请验收,并取得建筑竣工证书;B.待工厂建设、机器设备安装及调试等事项满足工业运营条件后提交工业运营申请,取得泰国工业区管理局(IEAT)许可后开始运营,前述尚待履行的程序不存在可预见的法律障碍。

综上,本次募投项目尚在建设过程中,未开展实际运营活动,现阶段境外项目运行所需许可或审批已全部取得,符合当地的法律、法规,公司尚待履行的审批或备案程序事项不存在可预见的障碍。

中介机构核查情况:
一、核查程序
针对上述问题,保荐机构、发行人律师主要履行了以下核查程序:
(一)查阅 PCB行业竞争格局、境内外产能及供需情况等公开资料,了解现有或潜在客户海外业务情况及泰国本土需求情况,了解同行业可比公司产能布局及扩张安排等,分析开展本次募投项目的必要性,以及选择单双面板和多层板产品的主要考虑、新增产能的确定依据及合理性;
(二)查阅本次募投项目的可行性研究报告,访谈发行人管理层了解发行人本次募投项目与现有业务的区别和联系,从产品、原材料、设备、技术、工艺、应用领域、下游客户等方面,判断募投项目实施是否存在重大不确定性; (三)查阅发行人产能及产能利用率信息、发行人在手订单统计信息,分析发行人本次募投项目产能消化措施的可行性;
(四)查阅发行人海外公司基础资料、境外业务及资产具体管控措施,访谈发行人管理层了解海外业务开展情况、境外销售平台运营情况,分析发行人是否具备充足的境外项目运营及管理经验,在人员招聘及管理、技术应用、原材料采购、产品销售渠道等存在障碍,并了解发行人境外业务及资产具体管控措施执行效果。

(五)查阅募投项目当地的相关法律法规、取得并查阅了发行人泰国投资促进委员会(BOI)的颁布给发行人的投资促进决议通知;
(六)取得并查阅了常州市发展和改革委员会出具的《境外项目备案通知书》、江苏省商务厅出具的《企业境外投资证书》及中国工商银行股份有限公司常州新区支行出具的《业务登记凭证》;
(七)取得并查阅了发行人与中国建筑工程(泰国)有限公司签订的《泰国巴真府金池工业园(24-27地块)新建厂房工程合约书》;访谈了募投项目施工方管理人员及募投项目工业园区管理人员,了解本次募投项目境内外的审批、备案程序或履行情况,项目建设进度;取得并查阅 BORTHONG INDUSTRIES TECHNOLOGY COMPANY LIMITED与澳弘泰国签订的《土地预购预售合同》、泰国澳弘的地契、泰国当地政府部门出具的工业区土地使用许可证;取得并查阅泰国商务部贸易注册厅出具的澳弘泰国的《有限公司注册证明(营业执照)》;取得泰国文华律师事务所出具的《法律意见书》。

二、核查结论
经核查,保荐机构、发行人律师认为:
(一)全球 PCB产业在未来一段时间内将保持温和复苏、稳健增长趋势,市场竞争充分,同行业上市公司在泰国等国家及地区积极扩展产能;发行人开展本次募投项目有助于填补海外产能空白、增强发行人的海外供应能力、提升发行人在全球 PCB行业中的核心竞争力,具有必要性;单双面板和多层板未来系 PCB市场需求的主要构成部分,亦是发行人现有产品结构,因此发行人选择单双面板和多层板产品、新增产能规模具备合理性。

(二)本次募投项目在泰国新建印制电路板(PCB)生产基地,旨在提升发行人的整体生产能力以及完善海外产能布局。本次募投项目在产品、原材料、设备、技术、工艺等方面均同发行人现有业务及产品整体保持一致,在应用领域、下游客户上可能更为广阔,在下游市场方面,本次募投项目新增产能将全部用于海外市场。公司实施本次募投项目不存在重大不确定性。

(三)报告期内发行人产能利用率、产销率等总体维持了较高水平,目前在手订单较为充足,且大部分客户均为长期持续合作的战略客户,订单延续性较强,与现有重点客户在海外业务合作上有较大的提升空间;随着泰国生产基地建成,发行人可以更好地服务现有客户、拓展新的客户,因此,本次募投项目产能消化措施具备可行性。

(四)发行人自成立以来一直注重海外市场的发展与布局,报告期内发行人主营业务中外销收入占比分别为 28.51%、28.60%和 30.58%,主要为东南亚、欧洲、北美等区域;发行人全资子公司香港昇耀、新加坡昇耀作为发行人的境外销售平台,业务全部系向境外客户销售公司产品,运营情况良好;本次募投项目在人员招聘及管理、技术应用、原材料采购、产品销售渠道等方面不存在障碍。发行人对于境外业务及资产内部控制管理合理有效,境外子公司任职的重要岗位负责人由发行人委派担任,内部控制运行有效。

(五)泰国当地的政策将会持续支持发行人业务发展,不会对本次募投项目实施造成政策层面的不利影响,本次募投项目尚在建设过程中,未开展实际运营活动,现阶段境外项目运行所需许可或审批已全部取得,符合当地的法律、法规,尚待履行的审批或备案程序不存在可预见的障碍。

问题 2 关于融资规模及效益测算
根据申报材料,“泰国生产基地建设项目”建设内容包括建筑工程、场地装修、硬件设备投入等,计划建设实施周期为 24个月,项目完全达产后可实现年均营业收入 66,320万元,税前项目内部收益率为 13.77%,税前静态回收期(含建设期 2年)为 7.39年。

请发行人说明:(1)本次募投项目中建筑工程、场地装修、硬件设备、软件工具、工程建设其他费用等具体内容及测算依据,建筑面积、设备购置数量等与新增产能的匹配关系,相关单价与公司已投产项目及同行业公司可比项目是否存在明显差异;(2)本次募投项目前期实际投入情况、最新建设进度及董事会前投入情况,是否存在置换董事会前投入的情形,本次募集资金投入资本性支出占比;(3)结合公司现有资金余额、未来资金流入及流出、各项资本性支出、资金缺口等,说明本次融资规模合理性;(4)结合本次募投项目各类PCB产品预计销量、售价、产能爬坡等,说明效益测算中关键参数确认依据、与公司或同行业类似项目对比情况,是否审慎。

请保荐机构及申报会计师根据《证券期货法律适用意见第 18号》第 5条、《监管规则适用指引—发行类第 7号》第 5条核查并发表明确意见。

发行人回复:
一、本次募投项目中建筑工程、场地装修、硬件设备、软件工具、工程建设其他费用等具体内容及测算依据,建筑面积、设备购置数量等与新增产能的匹配关系,相关单价与公司已投产项目及同行业公司可比项目是否存在明显差异
(一)本次募投项目中建筑工程、场地装修、硬件设备、软件工具、工程建设其他费用等具体内容及测算依据
本次募投项目总投资金额 59,604.21万元,投资项目主要包括建筑工程费、场地装修费、硬件设备购置费、软件工具购置费、工程建设其他费用、预备费等。本次募投项目总投资构成情况如下:

项目投资金额(万元)
工程费用56,339.59
建筑工程费15,751.07
场地装修费1,910.83
硬件设备购置费38,427.69
软件工具购置费250.00
工程建设其他费用2,982.92
预备费281.70
总投资59,604.21
1、建筑工程
本次募投项目建筑工程费为 15,751.07万元,建筑内容包括主厂房、辅助厂房、员工生活区、门卫、消防水池、污水应急池、锅炉房、纯水/水处理和污水处理站等。本项目建筑面积合计 70,574平方米,建筑工程费的投资金额主要参考建设当地造价水平和供应商报价进行测算,本次建筑工程平均单价为 0.22万元/平方米。具体投资明细如下:

场地 面积(㎡)建设单价 (万元/㎡)
主厂房生产车间(一层)16,0150.22
    
 生产车间(二层)16,0150.22
    
 生产车间(三层)16,0150.22
-48,046- 
辅厂房辅厂房(一层)3,9010.22
    
 辅厂房(二层)3,9010.22
    
 辅厂房(三层)3,9010.22
-11,703- 
员工生活区公寓、餐厅及活动 场所3,8190.22
-3,819- 
其他辅助建筑门卫1270.22
    
 消防水池、污水应 急池1,3370.22
场地 面积(㎡)建设单价 (万元/㎡)
 锅炉房、纯水/水处 理、污水处理站5,5430.22
-7,006- 
--70,574-
2、场地装修 (未完)
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