安集科技(688019):向不特定对象发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告
安集微电子科技（上海）股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 2025年跟踪评级报告 项 目 本次评级结果 上次评级结果 本次评级时间 - - 安集微电子科技（上海）股份有限公司 AA /稳定 AA /稳定 2025/06/30 - - 安集转债 AA /稳定 AA /稳定 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）是一家高端半导体材料供应商，主要研发、生评级观点 产和销售化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂高端产品系列。公司与多家海内外领先的大型晶圆代工企业建立了良好合作关系，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，竞争实力较强，但需关注公司部分原材料依赖进口、销售集中度很高且重要客户受贸易摩擦不利影响、美元结算比例较大存在一定的汇率波动风险、在建产能规模较大可能存在消化风险。2024年，全球半导体材料市场销售额同比增长，行业景气度提升，公司实现产能扩大及产销量增长，营业总收入及利润总额同比增长较快，盈利能力很强，债务负担轻，经营获现能力强。 个体调整：无。 外部支持调整：无。 预计 2025年全球晶圆产能扩张将带动半导体材料行业下游需求增长，公司根据下游客户产线需求和未来增评级展望 长预测规划自身的产线投资，后续产能规模将进一步增长，盈利能力有望保持良好。公司完成“安集转债”发行后债务负担虽有所上升但仍轻，预计偿债能力将保持稳定。 可能引致评级上调的敏感性因素：产品品类增加或新客户拓展拉动公司收入大幅提升；技术研发水平、产业链地位和产品竞争力明显提升且对公司发展产生正面影响；在建项目产能释放情况良好拉动盈利和经营获现能力显著提高。 可能引致评级下调的敏感性因素：消费电子行业景气度下行导致公司盈利能力明显下降；下游重要客户受贸易摩擦影响导致对公司采购大幅下降；在建产能释放不及预期导致市场竞争力下降，盈利能力显著弱化；债务规模大幅增长，偿债能力明显恶化。 优势 ? 公司在技术研发方面具有较强优势。公司是国内领先的高端半导体材料供应商，2024年公司化学机械抛光液全球市场占有率约 为 11%，同比提升 3个百分点。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术并广泛应用于公司产品中。截至 2024年底，公 司及其子公司共获得 305项发明专利授权。 ? 公司产能产量增长较快，盈利能力很强，经营获现能力强。2024年随着产能扩大和下游需求增长，公司化学机械抛光液产量同 比增长约 60.47%，功能性湿电子化学品产量同比增长约 71.23%。2024年及 2025年一季度，公司营业总收入同比分别增长 48.24% 和 44.08%，利润总额同比分别增长 28.88%和 61.82%，整体盈利能力很强。此外，2024年公司经营活动现金净流入额同比增长 较快，经营获现能力强。 ? 公司债务负担轻。截至 2024年底，公司全部债务 3.96亿元，资产负债率和全部债务资本化比率分别为 21.75%和 12.77%。2025 年 4月公司发行“安集转债”募集资金 8.305亿元，债务负担虽有所上升但仍轻，债务期限结构有较大改善。 关注 ? 销售集中度高。2024年公司向前五名客户销售额占年度销售总额的比例为 74.67%，占比较上年虽有所下降，但销售集中度仍 然很高。公司客户以国内晶圆厂为主，部分重要客户可能受贸易摩擦不利影响。 ? 公司面临一定的汇率波动风险。公司在采购和销售中使用美元结算的比例较大，汇率波动将对公司经营业绩造成一定影响。 ? 公司在建产能规模较大，后续可能面临产能消化风险。公司在建项目主要根据下游客户产线需求和未来增长预测进行规划，总 投资规模较大，若项目投产后下游客户需求发生不利变化，公司可能面临新增产能消化风险。 本次评级使用的评级方法、模型、打分表及结果 本次评级使用的评级方法、模型、打分表及结果 2024年底公司资产构成
跟踪评级债项概况
评级历史
资料来源：联合资信整理 评级项目组 一、跟踪评级原因 根据有关法规要求，按照联合资信评估股份有限公司（以下简称“联合资信”）关于安集微电子科技（上海）股份有限公司（以 下简称“公司”）及其相关债券的跟踪评级安排进行本次跟踪评级。 二、企业基本情况 公司成立于 2006年 2月，前身为安集微电子科技（上海）有限公司（以下简称“安集有限”），初始注册资本为 150.00万美元。 2017年 6月，安集有限整体变更设立为外商投资股份有限公司并更为现名。2019年 7月，公司于上海证券交易所首次公开发行股 票并上市，股票简称“安集科技”，股票代码为“688019.SH”，发行后总股本为 5310.84万股。后历经以简易程序向特定对象发行 股票、转增、股权激励等，截至 2025年 3月底，公司总股本为 1.29亿股；Anji Microelectronics Co. Ltd.为公司第一大股东，直接 持有公司 30.81%的股份，其所持股份无质押情况；公司无实际控制人。 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液 及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。截至 2025年 3月底，公司内设研发中心、销售部、生产运营部、 供应链等部门（详见附件 1-2）。 截至 2024年底，公司合并资产总额 34.52亿元，所有者权益 27.01亿元（含少数股东权益 0.00亿元）；2024年，公司实现营 业总收入 18.35亿元，利润总额 5.68亿元。 截至 2025年 3月底，公司合并资产总额 35.99亿元，所有者权益 28.78亿元（含少数股东权益 0.00亿元）；2025年 1－3月， 公司实现营业总收入 5.45亿元，利润总额 1.84亿元。 公司注册地址：上海市浦东新区华东路 5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层；法定代表人：Shumin Wang（王淑敏）。 三、债券概况及募集资金使用情况 一、跟踪评级原因 根据有关法规要求，按照联合资信评估股份有限公司（以下简称“联合资信”）关于安集微电子科技（上海）股份有限公司（以 下简称“公司”）及其相关债券的跟踪评级安排进行本次跟踪评级。 二、企业基本情况 公司成立于 2006年 2月，前身为安集微电子科技（上海）有限公司（以下简称“安集有限”），初始注册资本为 150.00万美元。 2017年 6月，安集有限整体变更设立为外商投资股份有限公司并更为现名。2019年 7月，公司于上海证券交易所首次公开发行股 票并上市，股票简称“安集科技”，股票代码为“688019.SH”，发行后总股本为 5310.84万股。后历经以简易程序向特定对象发行 股票、转增、股权激励等，截至 2025年 3月底，公司总股本为 1.29亿股；Anji Microelectronics Co. Ltd.为公司第一大股东，直接 持有公司 30.81%的股份，其所持股份无质押情况；公司无实际控制人。 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液 及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。截至 2025年 3月底，公司内设研发中心、销售部、生产运营部、 供应链等部门（详见附件 1-2）。 截至 2024年底，公司合并资产总额 34.52亿元，所有者权益 27.01亿元（含少数股东权益 0.00亿元）；2024年，公司实现营 业总收入 18.35亿元，利润总额 5.68亿元。 截至 2025年 3月底，公司合并资产总额 35.99亿元，所有者权益 28.78亿元（含少数股东权益 0.00亿元）；2025年 1－3月， 公司实现营业总收入 5.45亿元，利润总额 1.84亿元。 公司注册地址：上海市浦东新区华东路 5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层；法定代表人：Shumin Wang（王淑敏）。 三、债券概况及募集资金使用情况
“安集转债”扣除发行费用后的募集资金拟投入以下项目。其中，第 1、3号项目主要为产品品类横向拓宽并向上游关键原材 料领域纵向延伸，与现有产能不具有替代关系。募集资金到位之前，公司根据项目实施进度与实际情况通过自有或自筹资金先行投 入。 图表 2 截至 2025年 3月底本次债券募投项目情况（单位：万元）
产品、1200吨电子级添加剂和 500吨纳米磨料生产能力。其中，刻蚀液生产线拟使用自有资金投资建设，不涉及使用“安集转债” 募集资金。项目税后内部收益率为 11.65%，静态投资回收期为 10.58年。截至本报告出具日，该项目已取得环评批复。 “上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”，实施主体为安集电子材料，拟在上海安集集成电路材料基地购置相关 软硬件设施，搭建集生产控制、质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，提升智能制造水平和运营管理效率。 “宁波安集新增 2万吨/年集成电路材料生产项目”实施主体为公司全资子公司宁波安集微电子科技有限公司（以下简称“宁 波安集”），项目建成后将新增 10000吨光刻胶去除剂、5000吨抛光后清洗液和 400吨电子级添加剂生产能力。项目税后内部收益 率为 37.97%，静态投资回收期为 6.52年。截至本报告出具日，该项目已取得环评批复。 “安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目”实施主体为安集科技，拟在公司上海金桥基地购置多套研发设备，进一步提 升公司研发能力。 四、宏观经济和政策环境分析 2025年一季度国民经济起步平稳、开局良好，延续回升向好态势。各地区各部门着力打好宏观政策“组合拳”，生产供给较 快增长，国内需求不断扩大，股市楼市价格总体稳定。宏观政策认真落实全国两会和中央经济工作会议精神，使用超长期特别国债 资金支持“两重两新”政策，加快专项债发行和使用；创新金融工具，维护金融市场稳定；做好全方位扩大国内需求、建设现代化 产业体系等九项重点工作。 2025年一季度国内生产总值 318758亿元，按不变价格计算，同比增长 5.4%，比上年四季度环比增长 1.2%。宏观政策持续发 力，一季度经济增长为实现全年经济增长目标奠定坚实基础。信用环境方面，人民银行实施适度宽松的货币政策。综合运用存款准 备金、公开市场操作、中期借贷便利、再贷款再贴现等工具，保持流动性充裕。健全市场化的利率调控框架，下调政策利率及结构 性货币政策工具利率，带动存贷款利率下行。推动优化科技创新和技术改造再贷款，用好两项资本市场支持工具。坚持市场在汇率 形成中起决定性作用，保持汇率预期平稳。接下来，人民银行或将灵活把握政策实施力度和节奏，保持流动性充裕。 下阶段，保持经济增长速度，维护股市楼市价格稳定，持续推进地方政府债务化解对于完成全年经济增长目标具有重大意义。 进入 4月之后，全球关税不确定性肆意破坏贸易链。预计财政和货币政策将会适时适度加码，稳住经济增长态势。中国将扩大高水 平对外开放，同各国开辟全球贸易新格局。 完整版宏观经济与政策环境分析详见《宏观经济信用观察（2025年一季度报）》。 五、行业分析 半导体材料行业细分领域多、技术壁垒高、上下游关系相对稳定。全球半导体材料市场目前仍由欧美、日本等发达地区的企 业主导，但国产替代趋势为国内企业提供了较好的切入机会。2024年全球半导体材料市场销售额实现同比增长，行业终端电子信 息制造业发展态势良好，预计 2025年全球晶圆产能扩张将带动半导体材料行业下游需求增长。 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，属于半导体材料行业，产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。其 中，化学机械抛光液主要应用于前道制程及后道先进封装中的平坦化工艺，功能性湿电子化学品可应用于前道制程与后道制程中 清洗、蚀刻、减薄等多个工艺，电镀液及添加剂可应用于前道制程及后道先进封装中的金属化工艺。 半导体材料处于半导体产业链的上游，对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据，2024 1 2 年全球半导体材料市场销售额同比实现 3.8%的增长但仍低于 2022年的高点，增长主要系整体半导体市场的复苏以及 HPC、HBM 制造对先进材料需求的增加。具体来看，晶圆制造材料销售额 429亿美元，同比增长 3.3%；封装材料销售额 246亿元，同比增长 4.7%。CMP 化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 所需工艺步骤在 复杂度和数量两方面的提升增加而实现了两位数的较快增长。除硅和 SOI 绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现了同比 增长。2024年硅需求保持疲软，行业继续处理过剩库存导致硅收入同比下滑 7.1%。 半导体材料行业具有细分行业多、技术壁垒高、研发投入大、验证周期长等特点，下游晶圆制造厂及封装厂对供应商认证程序 非常严格。高技术壁垒与高认证成本使得产业链上下游关系相对稳定，也使得原有头部企业能够长期维持技术优势地位。随着半导 体制程的演进，晶圆制造厂及封装厂的需求也逐渐多样化，头部企业难以在所有细分领域形成垄断。目前，全球半导体材料行业主 要由欧美、日本等发达地区的企业主导，但国产替代趋势为国内半导体材料企业切入下游供应链提供了较好机会。 半导体材料上游主要为精细化学材料及高纯化学试剂。化学机械抛光液的原材料主要为研磨颗粒和氧化剂等多种组合物。湿 电子化学品的原材料主要为酸、碱、有机溶剂等精细化学材料。整体看，国内半导体材料企业使用的部分原材料可从国内厂商采 购，部分核心原材料仍需从日本、美国、欧洲等地进口，目前国内能够满足高端半导体材料生产需求的相关原材料较少。 半导体材料下游即为半导体制造，其中前道制程由晶圆制造厂完成，后道制程由芯片封装厂完成。根据 SEMI发布的 2024年 四季度《全球晶圆厂预测》，2025年全球每月的晶圆产能将达到 3360万片约当 8英寸晶圆，同比将增长 6.6%。其中，由于芯片制 造商正在积极扩大先进制程节点产能（7nm 及以下），预计到 2025 年将增长到 220万片/月，年增长率将达到行业领先的 16%。 在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8nm~45nm）的产能预计将在 2025年将再增加 6% 的容量，达到 1500万片/月。2025年下游需求的旺盛将带动半导体材料行业的景气度处于较高水平。 半导体行业终端市场需求与电子信息制造行业发展高度相关。2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升， 效益稳定向好，行业整体发展态势良好。根据工信部统计，2024年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%，增速分别比 同期工业、高技术制造业高 6个百分点和 2.9个百分点。未来，技术的创新和应用是推动消费电子行业持续成长的重要因素，AI （人工智能）和 XR（扩展现实）等新兴技术的不断涌现，为消费电子行业带来了新的发展动力。 六、跟踪期主要变化 （一）基础素质 公司作为国内领先的半导体抛光液制造商，与多家海内外领先的大型晶圆代工企业建立了良好合作关系，拥有一系列具有自 主知识产权的核心技术。2024年，公司化学机械抛光液的市场占有率进一步提升，研发投入保持增长。 公司为国内领先的高端半导体材料供应商。2024年，公司化学机械抛光液全球市场占有率约为 11%，同比提升 3个百分点。 客户资源方面，公司已与海内外领先的大型集成电路制造企业建立了良好合作关系。晶圆厂对供应商认证严格，公司产品具有较高 的技术壁垒。 经过多年持续投入，公司已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术并广泛应用于公司产品中。其中，产品配方通过申请专利 等方式加以保护，生产工艺流程通过技术秘密等形式予以保护。截至 2024年底，公司及其子公司共获得 305项发明专利授权，其 中中国大陆 214项、中国台湾 73项、美国 8项、法国 5项、新加坡 3项、韩国 2项；另有 367项发明专利申请已获受理，1项实 用新型专利申请已获受理。2024年公司研发投入 3.33亿元，同比增长 40.64%；研发投入占营业总收入的 18.13%，占比较上年下 变化不大。截至 2024年底，公司主要在研项目覆盖多类抛光液、清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、电子级添加剂纯化及高端纳 米磨料。 （二）管理水平 跟踪期内，公司核心管理团队较为稳定，公司在管理方面未发生重大变化。 （三）信用记录 公司过往债务履约情况良好。 根据公司提供的中国人民银行企业基本信用信息报告（统一社会信用代码：913101157847827839），截至2025年5月30日，公司 无未结清或已结清的关注/不良/违约类贷款。 根据公司过往在公开市场发行的公司债券和债务融资工具的本息偿付记录，联合资信未发现公司存在逾期或违约记录，历史 履约情况良好。 截至 2025年 6月 29日，联合资信未发现公司本部在中国证监会证券期货市场失信信息公开查询平台、国家工商总局企业信 息公示系统、国家税务总局的重大税收违法案件信息公布栏、最高人民法院失信被执行人信息查询平台和信用中国查询平台中存 （四）经营方面 1 业务经营分析 跟踪期内，随着行业景气度提升，公司收入规模实现较快增长，毛利率维持较高水平；2025年下游需求旺盛，公司收入有望 保持增长。 公司主要产品为化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂高端产品系列。其中，化学机械抛光液主要包括铜及 铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等产品，功能性湿电子化学品主要包括刻蚀 后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。公司产品定制化程度较高，不同半导体制程对应不同规格 产品；同一半导体制程下，不同客户采用的生产工艺不同，所需要的化学机械抛光液或功能性湿电子化学品也不同。跟踪期内，公 司仍主要采用以销定产的经营模式。 2024年，随着行业景气度提升以及公司新产品、新客户和新应用的导入，公司实现营业总收入 18.35亿元，同比增长 48.24%。 其中，化学机械抛光液收入同比增长 43.73%，仍是公司主要收入来源；功能性湿电子化学品收入同比增长 78.91%，主要系下游需 求增长以及公司位于宁波的生产基地产能释放所致。公司其他业务包括咨询、测试服务和原材料销售等业务，收入占比很小。公司 产品以境内销售为主，2024年境内销售占营业总收入的 96.11%。 毛利率方面，2024年，公司综合毛利率同比上升 2.64个百分点，维持在较高水平，其中功能性湿电子化学品毛利率同比增长 较快，主要系产品结构多元化、宁波生产基地产量持续提升、固定成本摊薄所致。 图表 3 ? 2023－2024年公司营业总收入及毛利率情况（单位：亿元）
2025年 1－3月，公司实现营业总收入 5.45亿元，同比增长 44.08%；综合毛利率为 55.70%，仍维持较高水平。2025年下游晶 圆厂预计新增产能规模较大，有望带动公司收入规模维持增长。 （1）原材料采购 公司部分原材料存在一定进口依赖，采购集中度较高，公司采取了一系列措施保障原材料供应安全，跟踪期内自供原材料的 应用范围进一步拓展。 公司原材料主要包括研磨颗粒、化工原料和高端包装材料等，其中研磨颗粒和高端包装材料等主要原材料以进口为主。此外， 功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协生产的情形，此类采购根据生产运营部预测生成的外协采购申请单进行。 对海外供应商，公司主要以电汇美金交易，采购周期视运输周期而定；对国内供应商，公司存在部分预付款、部分为 40~45天的账 期。 2024年，公司向前五名供应商采购额占年度采购总额的比例为 46.65%，采购集中度仍较高。公司生产成本中材料成本占比约 75%，其中研磨颗粒和化工原料的采购金额较大。2025年以来随着半导体材料产业链景气度上升，研磨颗粒整体价格有所波动。受 化学品行业整体下行影响，公司化工原料采购价格整体呈下降态势。 图表 4 ? 2024年公司成本构成情况（单位：亿元） 产品 成本科目 成本金额 成本占比 成本金额同比变化 直接材料 4.45 74.13% 38.96% 直接人工 0.13 2.19% 18.72% 直接材料 1.19 75.65% 84.81%
虽然特定领域高端材料已实现了一定的国产替代，但公司部分原材料仍需进口。为保障供应安全，公司采取了制定应急计划、 持续开发供应商、开发替代配方及提高原材料自给等方法减小供应风险。2024年，公司参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多 款抛光液产品中并实现量产；公司自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量 产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，从而进一步实现部分原材料的自主可控。 （2）产品产销 随着公司产能规模扩大以及行业景气度提升，2024年公司产销量同比增长较快，销售集中度仍很高但同比有所下降。公司客 户以国内晶圆厂为主，贸易摩擦可能对公司部分重要客户产生不利影响。 公司已投入运营的生产基地位于上海和宁波，近年来通过发行股票募集资金投向产线扩大和升级，公司产能规模持续增长。 2024年，公司化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产能规模均同比增长，新产线投入使用后仍需一定爬坡期，当期产能利用率 同比下降；化学机械抛光液产量同比增长约 60.47%，功能性湿电子化学品产量同比增长约 71.23%，随着下游市场增长以及公司市 场占有率提升，公司产量增长较快；公司主要采用以销定产模式，产销量规模相近。 图表 5 ? 2023－2024年公司产销情况
公司销售模式以直销为主，结算方式一般为电汇，境外业务结算货币以外币为主，结算账期一般为 30-60天，存在一定比例的 预收款。公司产品海外销售以美元报价，国内销售以美元和人民币报价，公司与主要客户以美元进行结算，存在一定的汇率波动风 险。2024年，公司向前五名客户销售额占年度销售总额的比例为 74.67%，占比较上年下降 7.80个百分点，销售集中度仍很高但有 一定下降。公司客户以国内晶圆厂为主，在产业链上较为强势，部分重要客户可能受贸易摩擦不利影响。定价方面，公司综合考虑 产品成本、工艺要求、研发成本、市场竞争情况及合理利润等因素，与客户协商确定销售价格。 2 经营效率 2024年公司主要经营效率指标均同比提升，与同行业相比应收账款和总资产周转率较高。 2024年，公司销售债权周转次数由上年的 4.76次上升至 5.44次，存货周转次数由上年的 1.38次上升至 1.46次，总资产周转 次数由上年的 0.53次上升至 0.61次，随着公司经营规模扩大，经营效率指标有所改善。与同行业相比，2024年公司存货周转率相 对较低，主要系公司原材料进口占比较高，从境外采购原材料一般需要 2至 4个月的时间才能到货，通常公司需要预备 3至 4个 月的原材料以满足生产需求，故存货规模较大；公司应收账款周转率和总资产周转率相对较高。 图表 6 ? 2024年同行业公司经营效率对比情况
资料来源：Wind 模将持续提升，若下游需求发生不利变化，公司可能面临新增产能消化风险。 未来，公司将继续专注半导体材料主业，持续开拓创新，深化与国内客户合作并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务 和技术的基础上，持续稳健地通过自建、合作或并购等方式延伸半导体材料产业链，目标是成为世界一流的高端半导体材料供应伙 伴。 截至 2024年底，公司主要在建项目如下表所示，项目建成后公司产能规模将有较大提升。公司在建项目主要根据下游客户产 线需求和未来增长预测进行规划，若项目投产后下游客户需求发生不利变化，公司可能面临新增产能消化风险。 图表 7 ? 截至 2024年底公司主要在建项目（单位：亿元） 模将持续提升，若下游需求发生不利变化，公司可能面临新增产能消化风险。 未来，公司将继续专注半导体材料主业，持续开拓创新，深化与国内客户合作并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务 和技术的基础上，持续稳健地通过自建、合作或并购等方式延伸半导体材料产业链，目标是成为世界一流的高端半导体材料供应伙 伴。 截至 2024年底，公司主要在建项目如下表所示，项目建成后公司产能规模将有较大提升。公司在建项目主要根据下游客户产 线需求和未来增长预测进行规划，若项目投产后下游客户需求发生不利变化，公司可能面临新增产能消化风险。 图表 7 ? 截至 2024年底公司主要在建项目（单位：亿元）
（五）财务方面 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2024年财务报告进行了审计，并出具了标准无保留意见的审计报告。公司 2025年一季报未经审计。2024年公司合并范围无变化。 1 主要财务数据变化 （1）资产质量 跟踪期内，随着公司产能扩大、产销量增长，主要资产科目规模均持续增长，资产流动性较强，货币资金较充裕，受限资产 规模很小，资产质量良好。2025年半导体材料行业景气度较高，公司有进一步的产能提升计划，公司资产规模有望继续增长。 图表 8 ? 公司主要资产情况（单位：亿元）
资料来源：联合资信根据公司财务报告整理 截至 2024年底，公司资产总额较上年底增长 32.59%，主要系随着公司产能扩大、产销量增长，货币资金、应收账款、存货和 固定资产等主要资产科目规模均有所增长所致。公司货币资金较上年底增长 68.73%，主要系销售回款及银行借款增加所致，其中 受限资金 0.04亿元，受限程度很低。应收账款较上年底增长 39.38%，主要系销售规模增长所致，大部分应收账款账龄在 1年以内； 公司对应收账款按账龄计提坏账准备，累计计提 0.21亿元，考虑到公司客户主要为实力较强的晶圆制造企业，应收账款回收风险 固定资产较上年底增长 65.91%，主要系公司进一步扩展生产和研发能力，宁波安集厂房、安集科技生产系统和研发设备增加所致， 设备折旧年限一般在 5年左右。 截至 2024年底，公司受限资产均为受限资金，仅占资产总额的 0.11%，受限比资产规模很小。 图表 9 ? 截至 2024年底公司资产受限情况
截至 2025年 3月底，公司资产总额较上年底增长 4.27%，资产结构变化不大，随着经营规模继续扩大，主要资产科目规模进 一步增长。 （2）资本结构 跟踪期内，得益于利润积累，公司所有者权益规模持续增长，权益稳定性尚可。 截至 2024年底，公司所有者权益 27.01亿元，较上年底增长 27.16%，主要系未分配利润增加所致。公司所有者权益主要由股 本（占 4.78%）、资本公积（占 39.56%）和所有者权益（占 53.98%）构成，稳定性尚可。 截至 2025年 3月底，公司所有者权益 28.78亿元，较上年底增长 6.55%，主要系未分配利润进一步增加所致。 跟踪期内，随着生产规模扩大，公司全部债务规模有所增长，债务负担仍轻，融资渠道主要为信用借款和租赁负债。2025年 4月公司发行“安集转债”后债务结构有所改善。 图表 10 ? 公司主要负债情况（单位：亿元）
资料来源：联合资信根据公司财务报告整理 截至 2024年底，公司负债总额较上年底增长 56.63%，主要系短期借款和应付账款增加所致，流动负债占比相应上升。公司短 期借款均为信用借款，较上年底增加 1.20亿元。应付账款较上年底增长 78.04%，主要系生产规模扩大，应付货款相应增长所致。 长期借款均为信用借款，较上年底增长 21.00%。租赁负债主要用于办公和仓库租赁，规模较为稳定。递延收益主要为与资产相关 的政府补助，较上年底下降 18.01%。 全部债务方面，截至 2024年底，公司全部债务 3.96亿元，较上年底增长 80.65%，主要来自补充流动资金和扩大经营生产的 需要。其中，短期债务占 50.29%，较上年底上升幅度较大。公司资产负债率和全部债务资本化比率分别为 21.75%和 12.77%，较上 年底分别上升 3.34个百分点和 3.43个百分点，债务负担轻。从融资渠道来看，截至 2024年底，公司全部债务主要来自银行长短 期信用借款和租赁负债。 截至 2025年 3月底，公司负债总额较上年底小幅下降；全部债务 4.14亿元，较上年底小幅增长，债务负担仍轻。2025年 4月 公司发行“安集转债”8.305亿元，以 2025年 3月底数据为基准，将“安集转债”补充计入长期债务后，公司资产负债率和全部债 务资本化比率将分别上升至 35.03%和 30.20%，债务负担虽有所上升但仍轻，债务结构转变为以长期债务为主。 图表 11 ? 公司全部债务情况（单位：亿元） 图表 12 ? 公司主要债务指标情况 资料来源：联合资信根据公司财务报告整理 资料来源：联合资信根据公司财务报告整理 （3）盈利能力 跟踪期内，公司盈利规模实现较快增长，整体盈利能力很强，预计 2025年将保持增长态势。 2024年公司实现营业总收入 18.35亿元，详见“经营概况”部分。费用方面，2024年公司期间费用率为 26.37%，同比下降 2.53 个百分点，研发费用投入较大；财务费用中净汇兑收益-0.16亿元，公司在采购与销售中使用美元结算的比例较大，面临一定的汇 率波动风险。2024年公司计提资产减值损失 0.37亿元，主要来自存货跌价损失；公司实现其他收益 0.42亿元，主要来自政府补 助；公司发生公允价值变动损失 0.12亿元，主要来自非上市基金投资公允价值变动，该基金投资期末余额 1.44亿元。整体来看， 公司利润主要来自主营业务，2024年利润总额 5.68亿元，同比增长 28.88%。 盈利指标方面，2024年公司总资本收益率为 17.54%，同比基本保持稳定；净资产收益率为 19.76%，同比上升 0.80个百分点。 与其他半导体材料上市公司相比，公司盈利能力很强。 图表 13 ? 2024年同行业公司盈利情况对比（单位：亿元）
2025年 1－3月，随着收入规模继续增长，公司实现利润总额 1.84亿元，同比增长 61.82%。考虑到下游需求提升以及公司持 续扩大产能，预计 2025年公司盈利规模仍将保持增长态势。 （4）现金流 公司经营获现能力强，2024年经营活动现金净流入额同比增长较快，能够覆盖投资活动现金净流出；2025年公司完成债券发 行后，预计近期融资需求将下降。 图表 14 ? 公司现金流情况（单位：亿元）
从经营活动来看，2024年公司现金收入比同比下降 6.57个百分点，主要系收入增长较快但回款存在一定周期所致。公司主要 下游客户晶圆厂在产业链上处于较强势地位，销售结算一般存在 1~2个月账期。2024年公司经营活动现金流量净额同比增长 46.69%， 与营业总收入增幅相近，公司经营获现能力强。 从投资活动来看，受产能建设投入影响，2024年公司投资活动现金流保持净流出，净流出额同比增长 11.31%。考虑到后续扩 产计划，预计仍将保持净流出。 从筹资活动来看，2024年公司筹资活动现金流保持净流入，但规模相对较小。 2025年 1－3月，公司经营活动现金净流入额规模较小，主要系原材料备货增加所致；投资活动现金流保持净流出；筹资活动 现金净流入额较小。2025年 4月公司发行“安集转债”募集资金规模较大，预计近期融资需求下降。 2 偿债指标变化 跟踪期内，公司短期及长期偿债指标表现良好。 图表 15 ? 公司偿债指标
从短期偿债指标来看，2024年公司销售回款对流动负债的覆盖倍数有所下降，但仍处于很高水平；2024年底及 2025年 3月 底现金类资产对短期债务覆盖程度很高。从长期偿债指标来看，2024年公司 EBITDA对利息支出和全部债务的覆盖程度很高。 截至 2025年 3月底，公司获得的银行授信额度合计约 12.88亿元，其中剩余可用额度 9.82亿元，间接融资渠道有所拓宽。公 司作为 A股上市公司，直接融资渠道较畅通。 截至 2025年 3月底，公司无对外担保，无涉案金额在 5000万元以上的未决诉讼或仲裁案件。 3 公司本部主要变化情况 公司本部是公司主要经营主体，本部财务数据与合并口径财务数据相近。 截至 2024年底，公司本部资产总额 33.39亿元，占合并口径的 96.73%；公司本部所有者权益 26.18亿元，占合并口径的 96.92%。 2024年，公司本部实现营业总收入 16.60亿元，占合并口径的 90.47%；公司本部实现利润总额 5.54亿元，占合并口径的 97.67%。 （六）ESG方面 环境责任方面，2024年公司使用基地自有光伏发电 211.81万千瓦时，较常规发电减碳量 1136.58吨，有效降低碳足迹。2024 年宁波基地获得“市级绿色工厂”认证，同时公司完成包装桶危废转一般废弃物鉴定。 社会责任方面，2024年公司升级供应商数字化管理系统，提升供应链安全；全年员工培训总时长 34647小时，覆盖质量管理、 职业健康安全、商业道德和领导力培养等多个维度；公司持续举办植树添绿、衣物捐赠和特殊人群关怀等社会公益活动。 公司治理方面，2024年公司修订《商业行为准则》，举办廉洁教育培训，持续加强合规风险管理。 七、债券偿还能力分析 环境责任方面，2024年公司使用基地自有光伏发电 211.81万千瓦时，较常规发电减碳量 1136.58吨，有效降低碳足迹。2024 年宁波基地获得“市级绿色工厂”认证，同时公司完成包装桶危废转一般废弃物鉴定。 社会责任方面，2024年公司升级供应商数字化管理系统，提升供应链安全；全年员工培训总时长 34647小时，覆盖质量管理、 职业健康安全、商业道德和领导力培养等多个维度；公司持续举办植树添绿、衣物捐赠和特殊人群关怀等社会公益活动。 公司治理方面，2024年公司修订《商业行为准则》，举办廉洁教育培训，持续加强合规风险管理。 七、债券偿还能力分析 八、跟踪评级结论 - 基于对公司经营风险、财务风险及债项条款等方面的综合分析评估，联合资信确定维持公司主体长期信用等级为 AA，维持 - “安集转债”的信用等级为 AA，评级展望为稳定。 附件 1-1 公司股权结构图（截至 2025年 3月底） 注：其他股东持股比例合计 69.19%，公司无实际控制人 资料来源：公司提供 附件 1-2 公司组织架构图（截至 2025年 3月底） 资料来源：公司提供 附件 1-3 公司主要子公司情况（截至 2024年底） 附件 1-3 公司主要子公司情况（截至 2024年底） 附件 2-1 主要财务数据及指标（公司合并口径） 附件 2-1 主要财务数据及指标（公司合并口径） 财务数据
资料来源：联合资信根据公司年报及 2025年一季报整理 附件 2-2 主要财务数据及指标（公司本部口径） 附件 2-2 主要财务数据及指标（公司本部口径） 财务数据 4.34 2.43 0.06 3.36 4.96 1.37 1.02 25.24 0.99 0.00 20.55 0.41 1.69 2.10 11.49 4.96 0.24 3.65 / 11.33 11.51 3.41 -4.09 1.67财务指标 4.99 1.56 0.51 98.60 56.81 15.27 16.46 7.60 9.26 18.56 394.19 266.33 129.77 10.69 / /注：1. 公司本部债务数据未经调整；2. “/”表示数据未获取 资料来源：联合资信根据公司年报整理 附件 3 主要财务指标的计算公式 全部债务=短期债务+长期债务 EBITDA=利润总额+费用化利息支出+固定资产折旧+使用权资产折旧+摊销 利息支出=资本化利息支出+费用化利息支出 附件 4-1 主体长期信用等级设置及含义 联合资信主体长期信用等级划分为三等九级，符号表示为：AAA、AA、A、BBB、BB、B、CCC、CC、C。除 AAA级、CCC 级（含）以下等级外，每一个信用等级可用“+”“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。 各信用等级符号代表了评级对象违约概率的高低和相对排序，信用等级由高到低反映了评级对象违约概率逐步增高，但不排 除高信用等级评级对象违约的可能。 具体等级设置和含义如下表。 联合资信中长期债券信用等级设置及含义同主体长期信用等级。 附件 4-3 评级展望设置及含义 评级展望是对信用等级未来一年左右变化方向和可能性的评价。评级展望通常分为正面、负面、稳定、发展中等四种。 中财网
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