沪硅产业(688126):沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）修订说明
上海硅产业集团股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书（草案）（申报稿）修订说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 2025年5月19日、2025年6月5日，公司分别召开第二届董事会第二十九次会议、2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于<上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。 公司于2025年6月26日收到上海证券交易所出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2025〕19号），详见与本公告同日披露的《上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件获得上海证券交易所受理的公告》，同时一并披露了《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）》（以下简称“草案（申报稿）”）等文件，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。 相较公司于2025年5月20日披露的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，草案（申报稿）对部分内容进行了修订，主要修订情况如下：
特此公告。 上海硅产业集团股份有限公司董事会 2025年6月27日 中财网
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