沪硅产业(688126):北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见书

时间:2025年06月26日 21:16:02 中财网

原标题:沪硅产业:北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律意见书

2-2法律意见书

序号文件名称页码
1北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易 的法律意见书1
2北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易 的补充法律意见书(一)71
北京市嘉源律师事务所 关于上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易的法律意见书西城区复兴门内大街158号远洋大厦4楼
中国·北京
目录
释义 ...........................................................................................................................2
正文 ...........................................................................................................................9
一、本次重组的方案.................................................................................................9
二、本次重组相关方的主体资格...........................................................................19
三、本次重组的相关协议.......................................................................................33
四、本次重组的授权和批准...................................................................................34
五、本次重组的标的资产.......................................................................................35
六、本次重组涉及的其他重要事项.......................................................................53
七、本次重组的实质条件.......................................................................................54
八、关联交易与同业竞争.......................................................................................60
九、信息披露...........................................................................................................63
十、参与本次重组的证券服务机构及其资质.......................................................64十一、内幕信息知情人登记制度的执行情况.......................................................65十二、结论意见.......................................................................................................66
释义
除非本法律意见书中另有说明,下列词语在本法律意见书中的含义如下:
沪硅产业、上 市公司、公司上海硅产业集团股份有限公司
新昇晶投上海新昇晶投半导体科技有限公司,曾用名上海晶昇新 诚半导体科技有限公司
新昇晶科上海新昇晶科半导体科技有限公司
新昇晶睿上海新昇晶睿半导体科技有限公司
标的公司、标 的企业新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿
海富半导体基 金海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)
晶融投资共青城晶融投资合伙企业(有限合伙)
产业基金二期国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
上海闪芯上海闪芯企业管理合伙企业(有限合伙)
中建材新材料 基金中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企业(有限合 伙)
上国投资管上海上国投资产管理有限公司
混改基金中国国有企业混合所有制改革基金有限公司
共青城新昇共青城新昇投资有限公司
交易对方海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期、上海闪芯、 中建材新材料基金、上国投资管、混改基金
标的资产新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇 晶睿48.7805%股权
上海励硅上海励硅半导体科技合伙企业(有限合伙)
上海新昇上海新昇半导体科技有限公司
产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国盛集团上海国盛(集团)有限公司
太原晋科太原晋科半导体科技有限公司
晋科硅材料太原晋科硅材料技术有限公司
本次重组、本 次交易沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方 购买其持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权,并向不超过35 名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金
本次发行股份 及支付现金购 买资产沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方 购买其持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权
本次发行、本 次发行股份、 本次发行股份 购买资产沪硅产业向交易对方发行境内上市的人民币普通股作为 购买标的资产的部分对价
本次募集配套 资金、募集配 套资金沪硅产业向不超过35名(含35名)特定投资者发行股 份募集配套资金
转让对价标的资产的转让价格,以符合相关法律法规规定的资产 评估机构出具并经有权国资监管机构备案(如需)的评 估报告的评估结果为基础并经双方协商确定
《发行股份及 支付现金购买 资产协议》《发 行股份及支付 现金购买资产 协议之补充协 议》上市公司与海富半导体基金、上海闪芯签署的《发行股 份及支付现金购买资产协议》《发行股份及支付现金购 买资产协议之补充协议》
《发行股份购 买资产协议》 《发行股份购 买资产协议之 补充协议》上市公司与产业基金二期、中建材新材料基金、上国投 资管、混改基金签署的《发行股份购买资产协议》《发 行股份购买资产协议之补充协议》
《股权转让协 议》《股权转 让协议之补充 协议》上市公司与晶融投资签署的《股权转让协议》《股权转 让协议之补充协议》
本次重组相关 协议《发行股份及支付现金购买资产协议》《发行股份及支 付现金购买资产协议之补充协议》《发行股份购买资产 协议》《发行股份购买资产协议之补充协议》《股权转 让协议》《股权转让协议之补充协议》
评估基准日标的资产的评估基准日2024年12月31日
报告期2023年、2024年
交割日交易对方向上市公司转让标的资产的工商变更登记手续 完成,标的资产登记至上市公司名下之日;自交割日起, 标的资产的所有权利、义务和风险转移至上市公司
定价基准日上市公司第二届董事会第二十六次会议决议公告日
发行日上市公司向交易对方发行的新增股份登记在交易对方名 下之日
过渡期自评估基准日(不含评估基准日当日)至交割日(含交 割日当日)止的期间
独立财务顾问中国国际金融股份有限公司
立信立信会计师事务所(特殊普通合伙)
中联评估/评 估机构中联资产评估集团有限公司
嘉源、本所北京市嘉源律师事务所
本法律意见书《北京市嘉源律师事务所关于上海硅产业集团股份有限 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关 联交易的法律意见书》
《审计报告》立信为本次重组出具的《上海新昇晶投半导体科技有限 公司审计报告及财务报表(2023年1月1日至2024年 12月31日止)》(信会师报字[2025]第ZA10182号)、 《上海新昇晶科半导体科技有限公司审计报告及财务报 表(2023年1月1日至2024年12月31日止)》(信会 师报字[2025]第ZA10183号)、《上海新昇晶睿半导体 科技有限公司审计报告及财务报表(2023年1月1日至 2024年12月31日止)》(信会师报字[2025]第ZA10181 号)
《备考审阅报 告》立信为本次重组出具的《上海硅产业集团股份有限公司 审阅报告及备考财务报表(2024年01月01日至2024 年12月31日止)》(信会师报字[2025]第ZA13939号)
《资产评估报 告》中联评估为本次重组出具的《上海硅产业集团股份有限 公司拟以发行股份等方式购买资产所涉及的上海新昇晶 投半导体科技有限公司股东全部权益价值项目资产评估 报告》(中联评报字[2025]第0627号)、《上海硅产业 集团股份有限公司拟以发行股份等方式购买资产所涉及 的上海新昇晶科半导体科技有限公司股东全部权益价值 项目资产评估报告》(中联评报字[2025]第0628号)、 《上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份等方式购 买资产所涉及的上海新昇晶睿半导体科技有限公司股东 全部权益价值项目资产评估报告》(中联评报字[2025] 第0629号)
《重组报告 书》《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《重组管理办 法》《上市公司重大资产重组管理办法》
《发行注册管 理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《重组审核规 则》《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
中国法律中国现行有效的法律、法规、行政规章或其他具有普遍 法律约束力的规范性文件,包括其不时的修改、修正、 补充、解释或重新制定
元、万元人民币元、万元
注:除特别说明外,本法律意见书若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

北京BEIJING·上海SHANGHAI·深圳SHENZHEN·香港HONGKONG·广州GUANGZHOU·西安XI’AN致:上海硅产业集团股份有限公司
北京市嘉源律师事务所
关于上海硅产业集团股份有限公司
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
暨关联交易的法律意见书
嘉源(2025)-02-037
敬启者:
根据沪硅产业的委托,本所担任本次重组的特聘专项法律顾问,并获授权为本次重组出具法律意见书。

本法律意见书依据《公司法》《证券法》《重组管理办法》《发行注册管理办法》《上市规则》等中国法律法规和中国证监会的有关规定,按照律师行业公认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神出具。

本所及本所律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和《律师事务所证券法律业务执业规则(试行)》等规定及本法律意见书出具日以前已经发生或者存在的事实,严格履行了法定职责,遵循勤勉尽责和诚实信用原则,对本法律意见书所涉事项进行了充分的核查验证,保证本法律意见所认定的事实真实、准确、完整,所发表的结论性意见合法、准确,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担相应法律责任。

为出具本法律意见书,本所及本所律师查阅了为出具本法律意见书所必须查阅的文件,包括相关各方提供的有关政府部门的批准文件、资料、证明,并就本次重组有关事项向相关各方做了必要的核查。在前述核查过程中,本所得到公司及本次重组相关方如下保证:(1)其已经向本所提供了为出具本法律意见书所要求其提供的原始书面材料、副本材料、复印材料、确认函或证明;(2)其提供给本所的文件和材料是真实的、准确的、完整的、有效的,并无任何隐瞒、遗漏、虚假或误导之处,且文件材料为副本或复印件的,其均与正本或原件一致。

对于对出具本法律意见书至关重要而又无法得到独立的证据支持的事实,本所依赖政府有关部门、公司、公司股东、本次重组相关方、标的企业或者其他有关机构出具的说明/证明文件作出判断,并出具相关意见。

本所仅就与本次重组有关的中国法律问题发表意见,而不对有关会计、审计、资产评估等专业事项发表意见。本所在本法律意见书中对有关会计报表、验资报告、审计报告和评估报告等专业报告中某些数据和结论的引述,不表明本所对这些数据、结论的真实性和准确性做出任何明示、暗示或默认的保证。

对本次重组涉及的财务数据等专业事项,本所未被授权、亦无权发表任何意见。

本法律意见书仅供本次重组之目的使用,不得用作任何其他目的。本所同意将本法律意见书作为本次重组必备的法律文件,随其他申报材料一起上报,并依法对所出具的法律意见承担相应的法律责任。

本所同意公司在其为本次重组所制作的相关文件中按照中国证监会及上交所的审核要求引用本法律意见书的相关内容,但其作上述引用时,不得因引用而导致法律上的歧义或曲解。本所有权对上述相关文件的相关内容进行再次审阅并确认。

基于上述内容,本所对本次重组出具法律意见如下:
正文
一、本次重组的方案
根据沪硅产业第二届董事会第二十六次会议、第二届董事会第二十九次会议决议、《重组报告书》及本次重组相关协议等文件,并经本所律师核查,本次重组方案的主要内容如下:
(一)本次重组的方案概况
本次重组方案由以下两部分组成:
1、发行股份及支付现金购买资产
沪硅产业通过发行股份及支付现金方式购买:(1)海富半导体基金和晶融投资持有的新昇晶投46.7354%股权;(2)产业基金二期和上海闪芯持有的新昇晶科49.1228%股权;(3)中建材新材料基金、上国投资管和混改基金持有的新昇晶睿48.7805%股权。

2、募集配套资金
沪硅产业向不超过35名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过210,500.00万元,不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%,募集配套资金发行股份的数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提,但最终配套融资成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。

(二)本次发行股份及支付现金购买资产的具体方案
本次发行股份及支付现金购买资产的具体方案为:
1、发行股份的种类、面值及上市地点
本次发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市的人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元,上市地点为上交所。

2、发行方式和发行对象
本次发行股份购买资产采用向特定对象发行股份的方式,发行对象为海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金。

3、标的资产的定价依据和交易价格
根据《资产评估报告》,截至评估基准日2024年12月31日,新昇晶投股东全部权益评估值为396,180.83万元,新昇晶科股东全部权益评估值为776,800.00万元,新昇晶睿股东全部权益评估值为281,300.00万元。基于上述评估结果,经公司与交易对方协商一致,新昇晶投46.7354%股权的交易价格为1,851,566,765.64元,新昇晶科49.1228%股权的交易价格为3,815,859,649.13元,新昇晶睿48.7805%股权的交易价格为1,372,195,121.96元。公司以发行股份的方式支付对价6,715,556,526.75元,以支付现金的方式支付对价324,065,009.98元。

本次交易中,公司向各交易对方支付的交易对价及支付方式具体如下:单位:元

序 号交易对方交易标的名称及 权益比例支付方式 向该交易对方支 付总对价
   现金对价股份对价 
1海富半导 体基金新昇晶投 43.9863%股权174,265,107.351,568,385,966.191,742,651,073.54
2晶融投资新昇晶投 2.7491%股权108,915,692.10108,915,692.10
3产业基金 二期新昇晶科 43.8596%股权3,407,017,543.863,407,017,543.86
4上海闪芯新昇晶科 5.2632%股权40,884,210.53367,957,894.74408,842,105.27
5中建材新 材料基金新昇晶睿 24.8780%股权699,819,512.20699,819,512.20
6上国投资 管新昇晶睿 14.6341%股权411,658,536.59411,658,536.59
7混改基金新昇晶睿 9.2683%股权260,717,073.17260,717,073.17
序 号交易对方交易标的名称及 权益比例支付方式 向该交易对方支 付总对价
   现金对价股份对价 
合计324,065,009.986,715,556,526.757,039,621,536.73  
如经有权国资监管机构备案(如涉及)的评估结果与前述标的公司股东全部权益评估结果不一致的,各方同意经内部有权机构批准后基于国资备案的评估结果重新确定本次发行股份及支付现金购买资产的最终交易价格,并就此另行签署补充协议。

公司将在本次交易募集配套资金的配套资金到位之日起三十个工作日内完成本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价支付。若在交割日起六个月内,本次募集配套资金未能成功实施(包括但不限于募集配套资金未能获得上交所审核通过或中国证监会同意注册或虽通过中国证监会同意注册但特定对象款项未能在规定期限内到账以及其他募集配套资金未能到位的情形),则公司应以自有或自筹资金先行向交易对方支付本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价。

4、定价基准日和发行价格
(1)定价基准日
本次发行股份及支付现金购买资产涉及的发行股份定价基准日为公司审议本次交易相关事项的第二届董事会第二十六次会议决议公告日。

(2)发行价格
根据《重组管理办法》相关规定,上市公司发行股份的价格不得低于市场参考价的80%;市场参考价为定价基准日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日的公司股票交易均价之一。交易均价的计算公式为:定价基准日前若干个交易日公司股票交易均价=决议公告日前若干个交易日公司股票交易总额/决议公告日前若干个交易日公司股票交易总量。

定价基准日前20个交易日、60个交易日和120个交易日的公司股票交易均价具体情况如下表所示:

区间交易均价(元/股)交易均价的80%(元/股)
定价基准日前20个交易日18.7615.01
区间交易均价(元/股)交易均价的80%(元/股)
定价基准日前60个交易日19.7815.83
定价基准日前120个交易日21.2016.96
注:市场参考价的80%的计算结果向上取整至小数点后两位。

经交易各方友好协商,本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股,不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

自本次发行的定价基准日至发行日期间,公司如有派息、送股、资本公积转增股本、配股等除权、除息事项,发行价格将按照如下公式进行调整,计算结果向上进位并精确至分。发行价格的调整公式如下:
派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);
配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);
上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);
派送现金股利:P1=P0-D;
上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k)。

其中:P0为调整前有效的发行价格,n为该次送股率或转增股本率,k为配股率,A为配股价,D为该次每股派送现金股利,P1为调整后有效的发行价格。

5、发行价格调整机制
为应对市场及行业因素造成的公司股价波动对本次交易可能产生的影响,根据《重组管理办法》的规定,本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制如下:
(1)价格调整方案对象
调整对象为本次发行股份购买资产的发行价格,标的资产的价格不进行调整。

(2)发行价格调整方案生效条件
公司股东大会审议通过本次价格调整方案。

(3)可调价期间
公司审议通过本次交易的股东大会决议公告日(不含当日)至本次交易获得中国证监会同意注册前(不含当日)。

(4)触发条件
可调价期间内,出现下述任一情形的,公司董事会有权根据公司股东大会的授权召开会议审议是否对发行股份购买资产的发行价格进行调整:
1)向下调价触发条件
同时满足下列条件的,向下调整价格:A、科创50指数(000688.SH)和半导体行业指数(886063.WI)在任一交易日前的连续30个交易日中有至少20个交易日(包括本数,下同)较公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数跌幅达到或超过20%;B、公司股价在任一交易日前的连续30个交易日中,有至少20个交易日较公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价跌幅达到或超过20%。

2)向上调价触发条件
同时满足下列条件的,向上调整价格:A、科创50指数(000688.SH)和半导体行业指数(886063.WI)在任一交易日前的连续30个交易日中有至少20个交易日较公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数涨幅达到或超过20%;B、公司股价在任一交易日前的连续30个交易日中,有至少20个交易日较公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价涨幅达到或超过20%。

(5)调价基准日
可调价期间内,调价触发条件满足的首个交易日当日。调价触发日与调价基准日为同一日。

(6)调整方式
当调价基准日出现时,公司有权在调价基准日出现后20个交易日(不含调价基准日当日)内召开董事会,审议决定是否按照价格调整方案对股份发行价格进行调整。

董事会审议决定对股份发行价格进行调整的,调整后的本次股份发行价格以调价基准日为新的定价基准日,调整后的本次股份发行价格不低于新定价基准日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日(不包括调价基准日当日)的公司股票交易均价之一的80%,并由各方协商一致后书面确定调整后的发行价格,调整后的股份发行价格无须再提交公司股东大会再次审议。可调价期间内,公司仅可对股份发行价格进行一次调整,若公司已召开董事会审议决定对股份发行价格进行调整,再次触发价格调整时,不再进行调整。若公司董事会审议决定不对股份发行价格进行调整,则后续亦不可再对本次发行股份购买资产的股票发行价格进行调整。

(7)发行数量调整
发行股份价格调整后,因标的资产的定价不变,故调整后的发行股份数量=股份支付对价金额/调整后的股份发行价格。

(8)调价基准日至发行日期间除权、除息事项
在调价基准日至发行日期间,公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,将按照上交所的相关规则对调整后的股票发行价格进行调整,股票发行数量再作相应调整。

6、发行股份的数量
本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行数量将按照下述公式确定:发行股份总数量=以发行股份方式向交易对方支付的交易对价/本次发行股份购买资产的股票发行价格。

按上述公式计算得出的交易对方取得新增股份数量按照向下取整精确至股,不足一股的部分视为交易对方对公司的捐赠,直接计入公司资本公积。

根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例,447,405,494
本次发行股份购买资产的股份发行数量为 股,占本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的比例约为14.01%,具体情况如下:

序号交易对方股份对价金额(元)股份发行数量(股)
1海富半导体基金1,568,385,966.19104,489,404
序号交易对方股份对价金额(元)股份发行数量(股)
2产业基金二期3,407,017,543.86226,983,180
3上海闪芯367,957,894.7424,514,183
4中建材新材料基金699,819,512.2046,623,551
5上国投资管411,658,536.5927,425,618
6混改基金260,717,073.1717,369,558
合计6,715,556,526.75447,405,494 
发行股份数量最终以经上市公司股东大会审议通过,经上交所审核通过并经中国证监会予以注册的发行数量为准。

在本次发行股份及支付现金购买资产的定价基准日至发行日期间,公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项或根据前述发行价格调整机制调整发行价格,发行数量也将根据发行价格的调整情况进行调整。

7
、锁定期安排
本次发行股份购买资产的交易对方因本次发行股份购买资产取得的公司新增股份自该等股份发行结束之日起12个月内不得转让。

本次发行股份购买资产完成后,发行股份交易对方因本次发行股份购买资产取得的股份若由于公司派息、送股、资本公积金转增股本、配股等原因增加的,所增加的股份亦应遵守上述股份锁定期的约定。

若上述锁定期安排与证券监管机构的最新规定及监管意见不相符,本次发行股份购买资产的交易对方同意根据证券监管机构的最新规定及监管意见进行相应调整。

上述锁定期届满后,本次发行股份购买资产的交易对方转让和交易公司股份将依据届时有效的法律法规和上交所的规则办理。

8、滚存未分配利润安排
公司本次发行完成前的滚存未分配利润(如有),将由本次发行完成后的新老股东自本次发行完成后按照在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记的股份比例共同享有。

9、过渡期损益归属
标的资产过渡期间的损益由公司享有或承担。

10、标的资产办理权属转移的合同义务和违约责任
根据《发行股份购买资产协议》《发行股份及支付现金购买资产协议》《股权转让协议》及对应补充协议,自《发行股份购买资产协议》《发行股份及支付现金购买资产协议》《股权转让协议》及对应补充协议生效后10个工作日内,交易对方应配合公司根据标的公司的组织文件和有关法律、法规及规范性文件规定办理标的资产过户至公司名下所需的标的资产转让协议、股东会决议等全部文件,协助标的公司向其注册登记的市场监督管理局提交标的公司股权变更登记文件,并在上述协议生效20个工作日内,配合公司和标的公司完成交易对方向公司转让标的资产的工商变更登记手续。

对于协议项下的一方(以下简称“违约方”)违反《发行股份购买资产协议》《发行股份及支付现金购买资产协议》《股权转让协议》及对应补充协议所约定的义务或其在协议中所作的声明、承诺和保证事项而使其他方(以下简称“非违”

约方)产生或遭受损害、损失和费用(包括但不限于法律费用和支出以及对任何权利请求进行调查的费用)的,违约方应当对非违约方进行赔偿。该赔偿并不影响非违约方根据法律、法规及规范性文件就违约方对协议任何条款的该等违反可享有的其他权利和救济。非违约方就违约方违反协议任何条款而享有的权利和救济应在协议被取消、终止或完成后依然有效。

11、决议有效期
与本次发行股份及支付现金购买资产有关的决议自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件,则该有效期自动延长至本次交易完成日。

(三)发行股份募集配套资金具体方案
1、发行股份的种类、面值及上市地点
本次发行股份募集配套资金发行的股票种类为境内上市的人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元,上市地点为上交所。

2、发行方式和发行对象
本次募集配套资金的发行方式为向特定对象发行。发行对象均以现金方式认购本次募集配套资金发行股票。

本次募集配套资金的发行对象为符合中国证监会规定条件的合计不超过35名(含35名)特定投资者。

最终发行对象将由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权在取得中国证监会的注册同意文件后,与本次交易的独立财务顾问(主承销商)根据有关法律、法规及其他规范性文件的规定及投资者申购报价情况确定。

3、定价基准日和发行价格
本次发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%且不低于公司最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产。

本次发行股份募集配套资金采取询价发行方式,最终发行价格将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后,按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求,由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问(主承销商)根据竞价结果协商确定。

公司在本次发行股份募集配套资金的定价基准日至发行日期间,公司如有派息、送股、资本公积转增股本、配股等除权、除息事项,本次募集配套资金的发行价格将根据中国证监会及上交所的相关规则进行相应调整。

4、募集配套资金金额及发行数量
210,500.00
本次募集配套资金总额不超过 万元,不超过本次交易中以发行股
份方式购买资产的交易价格的100%,发行股份数量不超过本次交易前公司总股30%
本的 。最终以经上交所审核通过并经中国证监会作出注册决定的募集资金金额及发行股份数量为上限。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后,按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求,由上市公司董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况,与本次募集配套资金的独立财务顾问(主承销商)协商确定。

在本次募集配套资金的定价基准日至发行日期间,公司如有派息、送股、资本公积转增股本、配股等除权、除息事项,本次募集配套资金的发行价格将按照中国证监会及上交所的相关规则作相应调整,股份发行数量也随之进行调整。

5、锁定期安排
本次募集配套资金发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

本次募集配套资金完成后,若本次发行股份募集配套资金的发行对象由于公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等除权、除息事项而新增取得的公司股份,其锁定期亦参照上述约定。

如上述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符,则本次发行股份募集配套资金的发行对象将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满之后,本次募集配套资金的发行对象所取得的公司股份转让事宜按照中国证监会和上交所的有关规定执行。

6、募集配套资金用途
本次募集配套资金总额不超过210,500.00万元,拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用,募集配套资金具体用途如下:单位:万元

序号项目拟使用募集资金金额使用金额占全部募集配套资 金金额的比例
1补充流动资金175,000.0083.14%
2支付本次交易的现金对 价及中介机构费用35,500.0016.86%
合计210,500.00100.00% 
本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提,但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。若证券监管机构的最新监管意见发生调整,则上市公司可根据相关证券监管机构的最新监管意见对本次募集配套资金相关事项进行相应调整。

在本次发行募集配套资金到位之前,公司可以根据实际情况,以自有和/或自筹资金先行投入支付,待募集资金到位后再予以置换。如公司未能成功实施募集配套资金或实际募集资金金额小于募集资金用途的资金需求量,公司将通过自有或自筹资金解决资金缺口,届时公司将根据实际募集资金净额,结合募集资金用途的实际需求,对上述募集资金用途的资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。

7、滚存未分配利润安排
本次募集配套资金完成后,公司发行前的滚存未分配利润,由发行后公司新老股东按各自持股比例共同享有。

8、决议有效期
本次募集配套资金方案的决议自股东大会审议通过之日起12个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件,则该有效期自动延长至本次交易完成日。

综上,本所认为:
本次重组方案的内容符合《证券法》《重组管理办法》等相关法律法规的规定。

二、本次重组相关方的主体资格
(一)沪硅产业
沪硅产业为本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的股份发行方、现金支付方和标的资产购买方。根据公司提供的资料,沪硅产业主要历史沿革及现状如下:
1、公司的设立
公司系由上海硅产业投资有限公司整体变更设立的股份有限公司。公司各发起人以其拥有的上海硅产业投资有限公司截至2018年5月31日经审计的净资产1,882,767,310.50元为基础,按1:0.86的比例折为162,000.00万股,其余26,276.73万元计入资本公积。

2019年3月11日,上海市市场监督管理局签发了沪硅产业的营业执照。

公司设立时的股本结构如下:

序号发起人股份数量(万股)股份比例(%)
1国盛集团56,70035.00
2产业投资基金56,70035.00
3上海嘉定工业区开发(集团)有 限公司16,20010.00
4上海武岳峰集成电路股权投资合 伙企业(有限合伙)16,20010.00
5上海新微科技集团有限公司16,20010.00
合计162,000100.00 
2、首次公开发行股票并上市情况
经中国证监会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2020]430号)同意,公司向社会公开发行人民币普通股(A股)62,006.82万股,每股面值人民币1.00元,每股发行价格为3.89元,募集资金总额为241,206.53万元,募集资金净额为228,438.98万元。首次公开发行股票完成后,公司注册资本由186,019.18万元变更为248,026.00万元。根据2020年4月15日出具的关于公司首次公开发行新股的资金到位情况的《验资报告》,截至2020年4月15日止,公司完成了人民币普通股A股62,006.82万股的公开发行,股款以人民币缴足,计241,206.53万元。

根据上交所《关于上海硅产业集团股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告》(上证公告(股票)[2020]38号),2020年4月20日,公司首次公开发行的人民币普通股股票在上交所科创板上市,证券简称为“沪硅产业”,证券代码为“688126”。

3、上市后股本变动情况
(1)2022年3月,向特定对象发行股票
2021年1月28日,公司召开2021年第一次临时股东大会,审议通过《关于公司2021年度向特定对象发行A股股票方案的议案》,同意公司向特定对象发行不超过744,078,000股,募集资金总额不超过人民币500,000万元。2021年12月17日,公司收到中国证监局出具的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象[2021]3930 A
发行股票注册的批复》(证监许可 号),同意公司向特定对象发行
股股票的注册申请。公司本次向特定对象发行A股股票总数量为240,038,399股,发行价格为20.83元/股,实际募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元,实际募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元。2022年3月3日,公司就本次发行新增股份向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记、托管及限售手续,公司注册资本由2,480,260,000元变更为2,720,298,399元。

(2)2022年7月,股票期权激励计划第二个行权期第一次行权
2022年4月11日,公司召开了第一届董事会第四十次会议、第一届监事会第二十二次会议,审议通过了《关于股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》,确认第二个行权期行权条件成就。截至2022年6月21日,行权股数11,360,258股,共计收到投资款39,233,780元。2022年7月6日,本次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记,公司注册资本由2,720,298,399元变更为2,731,658,657元。

(3)2023年8月,股票期权激励计划第三个行权期第一次行权
2023年4月27日,公司召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第六会议,审议通过了《关于股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就的议案》,确认股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就。截至2023年7月27日,行权股数为15,518,529股,共计收到投资款53,594,789元。2023年8月22日,本次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记,公司注册资本2,731,658,657 2,747,177,186
由 元变更为 元。

4、现状
沪硅产业现持有上海市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:91310114MA1GT35K5B)。根据该营业执照及沪硅产业现行有效的公司章程,截至本法律意见书出具之日,沪硅产业的基本情况如下:

名称上海硅产业集团股份有限公司
统一社会信用代码91310114MA1GT35K5B
公司类型股份有限公司(外商投资、上市)
住所上海市嘉定区兴邦路755号3幢
法定代表人俞跃辉
注册资本274,717.7186万元
成立日期2015年12月9日
营业期限2015年12月9日至无固定期限
经营范围硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电 路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资, 实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商 务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经 营活动)
根据公司提供的资料及确认,截至2025年3月31日,沪硅产业的前十大股东的情况如下:

序号股东名称股份数量(股)持股比例(%)
1产业投资基金567,000,00020.64
2国盛集团546,000,00019.87
3上海嘉定工业区开发(集团)有限公 司130,840,9454.76
4上海新阳半导体材料股份有限公司122,134,2954.45
5上海新微科技集团有限公司107,152,5723.90
6招商银行股份有限公司-华夏上证 科创板50成份交易型开放式指数证 券投资基金93,285,1173.40
7华芯投资管理有限责任公司-国家 集成电路产业投资基金二期股份有 限公司72,011,5212.62
8中国工商银行股份有限公司-易方66,297,8572.41
序号股东名称股份数量(股)持股比例(%)
 达上证科创板50成份交易型开放式 指数证券投资基金  
9上海武岳峰集成电路股权投资合伙 企业(有限合伙)62,476,9532.27
10中国工商银行股份有限公司-诺安 成长混合型证券投资基金41,776,2141.52
合计1,808,975,47465.85 
根据公司提供的资料及确认,截至本法律意见书出具之日,沪硅产业无控股股东,无实际控制人。

根据本所在国家企业信用信息公示系统的查询结果,截至本法律意见书出具之日,沪硅产业的登记状态为“存续(在营、开业、在册)”。根据沪硅产业提供的资料及确认,并经本所律师核查,截至本法律意见书出具之日,沪硅产业不存在根据法律法规或其公司章程的规定需要终止的情形。

(二)本次重组的交易对方
1、海富半导体基金
根据海富半导体基金的营业执照、《合伙协议》,并经本所查询国家企业信用信息公示系统,截至本法律意见书出具之日,海富半导体基金的基本情况如下:
名称海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91330402MABQ007T2K
执行事务合伙人海富产业投资基金管理有限公司
出资额131,504.4万元
住所浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路1856号基金小镇1号楼 85室-56(自主申报)
类型有限合伙企业
经营范围一般项目:创业投资(限投资未上市企业)(除依法须经批准 的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
成立日期2022年6月2日
营业期限2022年6月2日至2030年6月1日
根据海富半导体基金提供的资料,并经本所查询中国证券投资基金业协会官网、国家企业信用信息公示系统,截至本法律意见书出具之日,海富半导体基金为中国证券投资基金业协会备案私募基金,基金编号为SVU662,基金管理人海富产业投资基金管理有限公司已于中国证券投资基金业协会完成登记,登记编号P1000839
为 。海富半导体基金的出资结构如下表所示:

序号合伙人名称出资额(万元)合伙人类型份额比例(%)
1全国社会保障基金理 事会52,582.4有限合伙人39.9853
2上海长三角中银二期 私募投资基金合伙企 业(有限合伙)51,350有限合伙人39.0481
3海通创新证券投资有 限公司17,472有限合伙人13.2863
4嘉兴璞纯创业投资合 伙企业(有限合伙)8,080有限合伙人6.1443
5武汉荟达亚投资管理 有限责任公司1,010有限合伙人0.7680
6海富产业投资基金管 理有限公司1,010普通合伙人0.7680
合计131,504.4——100.0000 
根据国家企业信用信息公示系统的查询结果,截至本法律意见书出具之日,海富半导体基金的登记状态为“存续”。根据海富半导体基金提供的资料及确认,并经本所律师核查,截至本法律意见书出具之日,海富半导体基金不存在根据法律法规或其合伙协议的规定需要终止的情形。

2、晶融投资
根据晶融投资的营业执照、《合伙协议》,并经本所查询国家企业信用信息公示系统,截至本法律意见书出具之日,晶融投资的基本情况如下:
名称共青城晶融投资合伙企业(有限合伙)
统一社会信用代码91360405MA7KTLDE0Y
执行事务合伙人共青城新昇投资有限公司
出资额8,001万元
住所江西省九江市共青城市基金小镇内
类型有限合伙企业
经营范围一般项目:以自有资金从事投资活动(除许可业务外,可自主 依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
成立日期2022年4月2日
营业期限2022年4月2日至2072年4月1日
根据晶融投资提供的资料,并经本所查询国家企业信用信息公示系统,截至本法律意见书出具之日,晶融投资的出资结构如下表所示:

序号合伙人名称出资额(万元)合伙人类型份额比例(%)
1共青城晶萃投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
2共青城晶盈投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
3共青城晶投投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
4共青城晶瀚投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
5共青城晶卓投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
6共青城晶磐投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
7共青城晶迪投资合伙 企业(有限合伙)1,000有限合伙人12.4984
8共青城晶睿投资合伙 企业(有限合伙)700有限合伙人8.7489
9合肥纬聿股权投资合 伙企业(有限合伙)300有限合伙人3.7495
10共青城新昇1普通合伙人0.0125
合计8,001——100.0000 
根据国家企业信用信息公示系统的查询结果,截至本法律意见书出具之日,晶融投资的登记状态为“存续(在营、开业、在册)”。根据晶融投资提供的资料及确认,并经本所律师核查,截至本法律意见书出具之日,晶融投资不存在根据法律法规或其合伙协议的规定需要终止的情形。

3、产业基金二期
根据产业基金二期的营业执照、《公司章程》,并经本所查询国家企业信用信息公示系统,截至本法律意见书出具之日,产业基金二期的基本情况如下:
名称国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
统一社会信用代码91110000MA01N9JK2F
法定代表人张新
注册资本20,415,000万元
住所北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层701-6
类型其他股份有限公司(非上市)
经营范围项目投资、股权投资;投资管理、企业管理;投资咨询。(“1、 未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开 开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、 不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资 者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;依法须经批准 的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
成立日期2019年10月22日
营业期限2019年10月22日至2029年10月21日
根据产业基金二期提供的资料,并经本所查询中国证券投资基金业协会官网、国家企业信用信息公示系统,截至本法律意见书出具之日,产业基金二期为中国证券投资基金业协会备案私募基金,基金编号为SJU890,基金管理人华芯投资管理有限责任公司已于中国证券投资基金业协会完成登记,登记编号为P1009674。

产业基金二期的股权结构如下表所示:

序号股东名称注册资本(万元)持股比例(%)
1中华人民共和国财政部2,250,00011.0213
2国开金融有限责任公司2,200,00010.7764
3浙江富浙集成电路产业发展有限公司1,500,0007.3475
4中国烟草总公司1,500,0007.3475
5成都天府国集投资有限公司1,500,0007.3475
6武汉光谷金融控股集团有限公司1,500,0007.3475
7国盛集团1,500,0007.3475
8重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙 企业(有限合伙)1,500,0007.3475
9北京亦庄国际投资发展有限公司1,000,0004.8984
10中移资本控股有限责任公司1,000,0004.8984
11北京国谊医院有限公司1,000,0004.8984
序号股东名称注册资本(万元)持股比例(%)
12江苏疌泉集成电路产业投资有限公司1,000,0004.8984
13安徽皖投安华现代产业投资合伙企业(有 限合伙)750,0003.6738
14安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业 (有限合伙)750,0003.6738
15福建省国资集成电路投资有限公司300,0001.4695
16深圳市深超科技集成电路产业投资合伙 企业(有限合伙)300,0001.4695
17广州产业投资基金管理有限公司300,0001.4695
18黄埔投资控股(广州)有限公司200,0000.9797
19中国电信集团有限公司150,0000.7348
20联通资本投资控股有限公司100,0000.4898
21中电金投控股有限公司50,0000.2449
22华芯投资管理有限责任公司15,0000.0735
23上海矽启企业管理合伙企业(有限合伙)10,0000.0490
24北京建广资产管理有限公司10,0000.0490
25北京紫光通信科技集团有限公司10,0000.0490
26协鑫资本管理有限公司10,0000.0490
27福建三安集团有限公司10,0000.0490
合计20,415,000100.0000 
根据国家企业信用信息公示系统的查询结果,截至本法律意见书出具之日,产业基金二期的登记状态为“存续(在营、开业、在册)”。根据产业基金二期提供的资料及确认,并经本所律师核查,截至本法律意见书出具之日,产业基金二期不存在根据法律法规或其公司章程的规定需要终止的情形。(未完)
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