[担保]雷科防务(002413):为下属公司提供担保的进展公告
北京雷科防务科技股份有限公司 关于为下属公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证本公告内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、担保情况概述 1、2025年担保额度审议情况 北京雷科防务科技股份有限公司（以下简称“公司”或“雷科防务”）于2025年4月18日召开了第八届董事会第二次会议，会议审议通过了《关于确定公司2025年银行授信总额度及办理授信时的担保额度的议案》，同意公司及合并范围内子公司在总额不超过120,000万元的范围内办理2025年银行授信融资业务，公司对合并范围内子公司办理授信时的担保额度不超过120,000万元，年度内申请的银行授信额度包括但不限于长（短）期借款、承兑汇票等。该事项已经2025年5月9日召开的公司2024年年度股东大会表决通过，上述银行授信及担保事项授权期限自公司 2024年度股东大会审议批准之日起至 2025年度股东大会之日止。 2、本次担保进展情况 为保证公司及下属子公司的正常经营活动，公司近日签订保证合同，为全资子公司北京理工雷科电子信息技术有限公司（以下简称“理工雷科”）及下属控股公司雷智数系统技术（西安）有限公司（以下简称“雷智数”）提供连带责任担保。具体情况如下： （1）对理工雷科提供担保进展情况 公司近日与上海浦东发展银行股份有限公司北京分行签订了编号 ZB9120202500000003《最高额保证合同》，约定公司为理工雷科与该行在2025年6月25日至2025年12月4日期间（债权确定期间）办理各类融资业务签订的一系列合同，以及编号BC2025061600001834号融资额度协议下该行享有的债权提供连带责任保证，主债权本金余额最高额8,000万元。 公司近日与兴业银行股份有限公司北京月坛支行签订了兴银京月（2025）高保字第202524-1号《最高额保证合同》，约定公司为理工雷科与该行在兴银京月（2025）授字第202524号《额度授信合同》下该行享有的债权提供连带责任保证，主债权本金余额最高额 8,000万元。保证额度有效期即主债权发生期间为2025年6月20日至2026年6月19日。 （2）对雷智数提供担保进展情况 公司近日与招商银行股份有限公司西安分行签订了编号 129XY250605T00027201《最高额不可撤销担保书》，约定公司为雷智数与该行在编号129XY250605T000272《授信协议》下该行享有的债权提供连带责任保证，主债权本金余额最高额2,000万元。授信额度有效期即主债权发生期间为2025年6月6日至2026年6月5日。 雷智数为公司下属控股子公司尧云科技（西安）有限公司（以下简称“尧云科技”）的全资子公司，公司直接及间接共计持有尧云科技75.60%股权，公司间接持有雷智数 75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对雷智数的担保提供相应反担保。 上述担保金额在2024年年度股东大会审议通过的120,000万元担保额度内。 截至本公告日，公司对子公司提供担保余额为32,500万元,未超过股东大会审议通过的担保额度120,000万元。具体情况如下表： 单位：人民币万元
二、被担保人基本情况 1、理工雷科基本情况 名称：北京理工雷科电子信息技术有限公司 统一社会信用代码：91110108699627252X 类型：有限责任公司（法人独资） 住所：北京市海淀区中关村南大街5号2区683号理工科技大厦401 法定代表人：刘峰 注册资本：37,790万元人民币 成立日期：2009年12月25日 营业期限：2009年12月25日至2029年12月24日 经营范围：技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机技术培训；制造卫星导航定位接收机、雷达及配套设备、频谱测量仪器、干扰场强测量仪器（主要零部件在外埠生产）；制造工业控制计算机及外部设备、印刷专用设备（限在外埠从事生产活动）；加工计算机软硬件；计算机系统服务；销售电子产品；改装汽车制造（含汽车底盘）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） 理工雷科不是失信被执行人。 理工雷科为公司全资子公司，主要财务指标如下： 单位：万元
2、雷智数基本情况 名称：雷智数系统技术（西安）有限公司 统一社会信用代码：91610104333637632E 类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） 住所：陕西省西安市高新区兴隆街办西太路 526号信息产业园二期 4号楼A2-02 法定代表人：唐伟 注册资本：10,083.8694万元人民币 成立日期：2015年4月13日 营业期限：2015年4月13日至无固定期限 经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；数据处理和存储支持服务；软件销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；机械设备研发；机械设备销售；机械零件、零部件销售；通讯设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；计算机系统服务；云计算装备技术服务；信息安全设备制造；信息安全设备销售；数据处理服务；基于云平台的业务外包服务；云计算设备制造；云计算设备销售；互联网数据服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；货物进出口；技术进出口。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目：计算机信息系统安全专用产品销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准) 雷智数不是失信被执行人。 雷智数主要财务指标如下：
三、担保合同主要内容 1、为理工雷科提供担保的编号ZB9120202500000003《最高额保证合同》 （1）债权人：上海浦东发展银行股份有限公司北京分行 （2）担保方式：连带责任保证 （3）保证范围：本合同项下的保证范围除了本合同所述之主债权，还及于由此产生的利息、违约金、损害赔偿金、手续费及其他为签订或履行本合同而发生的费用、以及债权人实现担保权利和债权所产生的费用，以及根据主合同经债权人要求债务人需补足的保证金。 主合同为债务人与债权人在2025年6月25日至2025年12月4日期间（债权确定期间）办理各类融资业务签订的一系列合同，以及编号BC2025061600001834号融资额度协议。 （4）担保期间：按债权人对债务人每笔债权分别计算，自每笔债权合同债务履行期届满之日起至该债权合同约定的债务履行期届满之日后三年止。保证人对债权发生期间内各单笔合同项下分期履行的还款义务承担保证责任，保证期间为各期债务履行期届满之日起，至该单笔合同最后一期还款期限届满之日后三年止。 （5）担保金额：主债权本金限额不超过人民币8,000万元。 2、为理工雷科提供担保的兴银京月（2025）高保字第202524-1号《最高额保证合同》 （1）债权人：兴业银行股份有限公司北京月坛支行 （2）担保方式：连带责任保证 （3）保证范围：本合同所担保的债权为债权人依据主合同约定为债务人提供各项借款、融资、担保及其他表内外金融业务而对债务人形 成的全部债权，包括但不限于债权本金、利息、违约金、损 害赔偿金、债权人实现债权的费用等。 被担保的主债权为依据兴银京月（2025）授字第202524号《额度授信合同》所发生的债权，担保额度期限即被担保的主债权发生期间为2025年6月20日至2026年6月19日。 （4）担保期间：保证期间根据主合同项下债权人对债务人所提供的每笔融资分别计算，就每笔融资而言，保证期间为该笔融资项下债务履行期限届满之日起三年。如单笔主合同确定的融资分批到期的，每批债务的保证期间为每批融资履行期限届满之日起三年。如主债权为分期偿还的，每期债权保证期间也分期计算，保证期间为每期债权到期之日起三年。 （5）担保金额：主债权本金限额不超过人民币8,000万元。 3、为雷智数提供担保的编号129XY250605T00027201《最高额不可撤销担保书》 （1）债权人：招商银行股份有限公司西安分行 （2）担保方式：连带责任保证 （3）保证范围：在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和，以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。 被担保的主债权为依据编号129XY250605T000272《授信协议》所发生的债权，授信额度期限即被担保的主债权发生期间为2025年6月6日至2026年6月5日。 （4）担保期间：保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或该行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。 （5）担保金额：主债权本金限额不超过人民币2,000万元。 公司于2025年4月18日召开了第八届董事会第二次会议，会议审议通过了《关于确定公司2025年银行授信总额度及办理授信时的担保额度的议案》，同意公司及合并范围内子公司在总额不超过120,000万元的范围内办理2025年银行授信融资业务，公司对合并范围内子公司办理授信时的担保额度不超过120,000万元，年度内申请的银行授信额度包括但不限于长（短）期借款、承兑汇票等。该事项已经2025年5月9日召开的公司2024年年度股东大会表决通过，上述银行授信及担保事项授权期限自公司2024年度股东大会审议批准之日起至2025年度股东大会之日止。截至本公告日，公司对子公司提供担保以及公司子公司对其下属公司提供担保合计余额为32,500万元，公司担保余额未超过股东大会审议通过的担保额度120,000万元。 雷智数为公司下属控股子公司尧云科技的全资子公司，公司直接及间接共计持有尧云科技75.60%股权，公司间接持有雷智数75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对雷智数的担保提供相应反担保，本次担保公平、对等。 五、累计对外担保情况 本次担保后，公司为下属子公司及孙公司、公司子公司对其下属公司提供担保总额即对外担保总余额为32,500万元，占公司最近一年度（2024年末）经审计净资产的9.44%。公司及子公司不存在逾期担保，不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。 六、备查文件 1、公司与上海浦东发展银行股份有限公司北京分行签订的编号 ZB9120202500000003《最高额保证合同》； 2、公司与兴业银行股份有限公司北京月坛支行签订的兴银京月（2025）高保字第202524-1号《最高额保证合同》； 3、公司与招商银行股份有限公司西安分行签订的编号 129XY250605T00027201《最高额不可撤销担保书》。 特此公告。 北京雷科防务科技股份有限公司 董事会 中财网
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