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茂莱光学(688502):南京茂莱光学科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复
| 时间：2025年06月17日 10:50:54 中财网 |
原标题:茂莱光学:关于南京茂莱光学科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复
二〇二五年六月
上海证券交易所：
贵所于 2025年 5月 16日出具的《关于南京茂莱光学科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审再融资）〔2025〕52号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。
南京茂莱光学科技股份有限公司（以下简称“茂莱光学”、“公司”、“发行人”）会同中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“中金公司”）、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“申报会计师”、“公证天业”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”、“锦天城”）等中介机构，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就审核问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行回复说明。具体回复内容附后。
除另有说明外，本回复中使用的释义或简称与《南京茂莱光学科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的含义相同。
本反馈意见回复中的字体代表以下含义：
| 黑体 | 审核问询函所列问题 |
| 宋体 | 对审核问询函所列问题的回复 |
目 录
问题 1 关于本次募投项目情况 ............................................................................................... 3
问题 2 关于融资规模和效益测算 ......................................................................................... 25
问题 3 关于前次募集资金 ..................................................................................................... 52
问题 4 关于业务及经营情况 ................................................................................................. 59
问题 5 其他 ........................................................................................................................... 103
问题 1 关于本次募投项目情况
根据申报材料，1）本次募投项目中“超精密光学生产加工项目”建成后，公司可实现超精密光学器件及物镜镜头的批量化生产能力。2）本次募投项目中“超精密光学技术研发中心项目”完成后，将形成一系列高标准实验室，并在此基础上重点针对多个技术课题进行研发和改进。3）本次募投项目的环评审批等手续均尚在办理中。
请发行人说明：（1）“超精密光学生产加工项目”拟生产产品的具体情况，与现有业务的关系，是否涉及新产品，是否有试生产程序，如是，是否完成中试或达到同等状态；“超精密光学技术研发中心项目”技术和人员储备情况，未来拟达成的研发成果及对现有业务的影响；结合前述事项，进一步说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，本次募集资金是否符合投向主业要求；（2）结合拟生产产品报告期内产能及利用率、细分市场空间、预计客户及订单等情况，说明“超精密光学生产加工项目”新增产能的合理性，是否存在产能消化风险；（3）结合公司已有及前募相关研发场地面积、研发人员数量、研发设备等利用情况，进一步说明“超精密光学技术研发中心项目”必要性，是否存在重复建设情形；（4）本次募投项目环评审批等手续的办理进展，预计取得时间。
请保荐机构进行核查并发表明确意见，请发行人律师对问题（4）进行核查并发表明确意见。
回复：
一、“超精密光学生产加工项目”拟生产产品的具体情况，与现有业务的关系，是否涉及新产品，是否有试生产程序，如是，是否完成中试或达到同等状态；“超精密光学技术研发中心项目”技术和人员储备情况，未来拟达成的研发成果及对现有业务的影响；结合前述事项，进一步说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，本次募集资金是否符合投向主业要求
（一）“超精密光学生产加工项目”拟生产产品的具体情况，与现有业务的关系，是否涉及新产品，是否有试生产程序，如是，是否完成中试或达到同等状态 1、本次募投项目拟生产产品的具体情况
本次募集资金投资项目“超精密光学生产加工项目”拟实现超精密光学器件及物镜镜头的批量化生产能力，将确保产品光学性能的一致性和稳定性，主要产品包括深紫外光学器件、深紫外物镜镜头两大类。本次募投项目拟生产产品具体情况如下：
| 所属产 品线 | 主要产品 | 产品介绍 | 应用领域简介 | 具体参数 |
| 深紫外 光学器 件 | 248nm深 紫外光学 器件 | 该产品选用高纯度石英、 CaF2材料，经由高质量抛 光、深紫外谱段镀膜后可实 现高面型与表面光洁度，口 径在 100mm-300mm，达到 深紫外波段要求。 | 该产品主要应用于 光刻机光学系统照 明、曝光模块，是 保证光刻机高成像 质量的关键组件。 | 面形精度：优于λ/50~λ/100（PV值 表面粗糙度：<0.2nm（Ra值） 反射损耗：单面≤0.1% |
| 193nm深 紫外光学 器件 | ||||
| 面形精度：球面 PV<λ/100，非球面 RMS<1nm 表面粗糙度：<1? 表面质量：符合 10/5 | ||||
| 深紫外 物镜镜 头 | 248nm深 紫外物镜 镜头 | 该产品为 KrF和 ArF波长 使用的高精度投影光刻物 镜，具有分辨率高、数值 孔径大、畸变小、热稳定 性好、性能一致等特点。 由于紫外光的波长较短， 为保证镜头良好的性能， 需要高精度的加工、镀膜 工艺和装配测量技术。 | 该产品是光刻机的 核心光学组件之 一，其作用是将掩 模版上的集成电路 图形高精度地投影 并缩放到硅片表 面，实现纳米级图 案的曝光，是先进 制程半导体制造中 的关键环节。 | 数值孔径（NA）：0.57 分辨率：250nm（k1=0.57） 畸变控制：≤10nm |
| 193nm 深 紫外物镜 镜头 | ||||
| 数值孔径（NA）：0.9 分辨率：75nm（k1=0.35） 畸变控制：≤1nm |
2、本次募投项目与现有业务的关系
本次募投项目“超精密光学生产加工项目”系基于现有工业级精密光学业务的产业化升级，进一步聚焦半导体设备超精密光学元器件的国产化需求，通过规模化生产能力的提升和工艺成熟度的优化，实现高精度光学元件的批量交付能力。项目与现有业务在技术、客户及供应链层面深度协同，其投产规划符合半导体设备行业长周期设备验证及产能爬坡的惯例。本次募投项目与现有业务的关系体现在原材料、设备、技术及工艺、应用领域四个层面的区别与联系：
| 名称 | 本次募投项目与公司现有业务的关系 | |||
| 原材料层面 | 生产设备层面 | 技术及工艺层面 | 应用领域层面 | |
| 现有业 务基础 | 公司光学器件和物镜 镜头生产过程中使用 到的原材料主要为紫 外熔融石英、氟化钙 镜框、支撑件等 | 公司光学器件和物镜镜 头生产过程中使用到的 生产设备主要为磁流变 抛光机、离子束抛光机 非球面抛光机、紫外镀 膜机、移相干涉仪、白 光干涉仪等 | 光学器件和物镜镜头生产 过程中使用到的技术主要 包括光学器件抛光技术、光 学器件镀膜技术、光学物镜 测量技术和光学物镜装调 技术，整个工艺流程主要包 括抛光、镀膜、装调、性能 检测四个工序 | 公司产品广泛 应用于半导体 生命科学、 AR/VR检测等 工业级光学市 场 |
| 名称 | 本次募投项目与公司现有业务的关系 | |||
| 原材料层面 | 生产设备层面 | 技术及工艺层面 | 应用领域层面 | |
| 募投项 目升级 方向 | 本次募投项目沿用同 源材料体系，优化纯 度及加工适配性 | 本次募投项目拟使用设 备同公司现有设备功能 整体一致，将引入更高 精度设备，提升工艺控 制节点，进一步提升产 品精度 | 本次募投项目技术及工艺 层面与现有业务整体一致， 新增深紫外波段测量技术， 进一步增强面形误差控制 水平 | 本次募投项目 聚焦深紫外光 刻设备等半导 体设备核心零 部件领域 |
3、本次募投项目不涉及新产品
公司本次募集资金投资项目围绕公司的现有业务实施。本次募投项目生产的深紫外光学器件及物镜镜头基于公司现有核心技术体系进行工艺精度升级，其应用场景仍聚焦半导体关键设备领域，属于现有产品线的技术提升而非拓展全新品类，因此本次募投项目不涉及新产品。
4、本次募投项目是否有试生产程序，如是，是否完成中试或达到同等状态 公司产品开发主要包括开发设计、样品试制、小批量生产和批量生产四个阶段，本次募投项目涉及的产品均包含试生产程序。其中开发设计主要系基于技术指标与市场需求完成光学结构建模、公差分配及工艺路径设计，输出全套可制造性技术方案；样品试制主要系依据设计图纸完成样品的加工与装调，通过功能性测试验证设计目标达成度；小批量生产系根据产品技术难度和生产节拍规划，完成数量不等的小规模产品生产，用以检验工艺稳定性与良率数据，从而形成量产工艺包；量产工艺包定型，则进入批量生产阶段。
根据工信部、国家发展改革委于2024年1月印发《制造业中试创新发展实施意见》，“中试”是把处在试制阶段的产品转化到生产过程的过渡性试验。结合公司产品研发及生产流程，样品试制阶段可界定为“中试”或同等状态，其核心目的是验证产品的性能和功能情况是否满足设计要求。
本次募投项目亦将遵循公司总体的产品开发流程，目前产品已进入样品试制环节，达到“中试”同等状态。后续公司将持续推进测试和生产进展，确保各产品按计划完成后续量产准备，推动项目顺利实施。
（二）“超精密光学技术研发中心项目”技术和人员储备情况，未来拟达成的研发成果及对现有业务的影响
1、公司技术储备情况
（1）公司核心技术情况
公司是国内较早专注于精密光学行业的企业，在发展过程中一直高度重视研发，不断强化技术创新与产品创新。公司体系化的核心技术储备和持续形成的研发成果，为“超精密光学技术研发中心项目”的顺利实施打下重要基础。在超精密光学技术领域，公司研发成果和在研项目丰富，自身核心技术体系内已嵌入了扎实的深紫外技术储备，具体如下：
| 序 号 | 核心技术体系 | 体系内嵌的深紫 外核心技术 | 技术特性描述 |
| 1 | 高面形超光滑抛 光技术 | 深紫外光学器件 抛光技术 | 该技术旨在研制高面形和低粗糙度的抛光工艺，以确保球 面和非球面的面形精度达到极高质量标准，同时严格控制 对系统性能有重要影响的低、中、高频面形误差。在表面 粗糙度方面，工艺能够实现优于极低粗糙度的优异表现， 保证表面质量优良，从而在特定光学条件下有效减少散 射、吸收等不良现象，进而最大程度地保障图像质量的清 晰度和准确性。 |
| 2 | 精密光学镀膜 技术 | 深紫外光学器件 镀膜技术 | 该技术研制的深紫外镀膜工艺可有效降低镜片表面反射 率，以确保光线能够准确无误地通过，工艺过程在高度控 制的环境中进行，以避免任何可能的污染产生，保证物镜 的使用寿命。 |
| 3 | 高精度物镜检测 技术 | 深紫外光学物镜 测量技术 | 针对高分辨率，极小畸变、场曲，小远心度测量方法研究 测量体系建立，标定方法确认及测量环境搭建等测量精度 要求如下： 1、综合波前测量具有极高的重复精度和检测精度，能够 满足精确的光学测量需求； 2、畸变的分辨率和测量精度都处于极高的水平，能精准 地检测出极微小的畸变； 3、场曲测量的分辨率和精度精细，可精确测量场曲的细 微变化； 4、远心度测量精度高，能够准确地测量小远心度。 |
| 4 | 低应力高精度装 配技术 | 深紫外光学物镜 装调技术 | 致力于高精度镜头的设计、制造及装调体系建设，设计仿 真、精密加工、精密装调能力建设，设备购置及实施环境 搭建等，具体如下： 1、镜头的设计方法探索，无镜座设计； 2、镜片安装的低温焊接工艺尝试； 3、研制适应大批量装配需求的高精度装配设备及工艺， 确保装配精度能达到极高水准； 4、元件主动变形和位姿调节技术。 |
| 序 号 | 核心技术体系 | 体系内嵌的深紫 外核心技术 | 技术特性描述 |
| 5 | 光学镜头及系统 设计技术 | 深紫外光学投影 物镜设计； 深紫外光学系统 设计 | 主要研究紫外光学镜头和光学系统的设计、仿真、公差分 析等设计工作，根据功能要求、光退化、光损伤等寿命影 响因素，设计相应的模块及可替换、可维护功能等，具体 如下： 1、紫外光学材料和晶体特性，合理的设计满足单光谱紫 外光学镜头性能，或复杂设计满足紫外-近红外宽光谱应用 要求； 2、紫外光谱对各种材料的热、曝光、压缩等效应的预防 消除及设计消减等； 3、有机物在紫外氛围下的分解反应，甄别材料在系统中 的位置及曝光剂量，合理配置系统，进行有效的无污染设 计； 4、氮气吹拂气路设计，避免污染造成的光学表面损伤或 污染； 5、真空环境性能的模拟及设计； 6、偏振性能的模拟及调整，对最终性能的影响评估。 |
（2）公司在研项目进展情况
半导体领域精密光学技术属于公司核心业务，公司已经进行了多年的深入研究。相关的研发项目的进展或阶段性成果、拟达到目标及具体应用前景如下：
| 序 号 | 项目名称 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 具体应用前景 |
| 1 | 光刻前道缺 陷光学量测 技术 | 已完成紫外检测系统样 机的工艺改善和验证工 作，正在进行部分功能 升级和小批量试制准备 | 开发设计各类工作在 193nm~365nm谱段的显微、投影 照明等光学系统以及相关高精度 光学器件加工和检测能力 | 深紫外光刻机的国产化 趋势，让光刻和量测的应 用逐步由国外垄断转入 国内外同步发展 |
| 2 | 大口径透镜 面形高精度 干涉测量技 术研究 | 已完成干涉仪主机和拼 接移动轴硬件的设计和 组装集成 | 完成拼接干涉仪的软硬件集成和 调试，面形测量精度和重复性达 到设计要求 | 用于大口径光学零件的 面形干涉测量，是半导体 设备中大口径透镜高精 度面形加工的必要设备 |
| 3 | 光刻机照明 系统高精度 光学器件加 工与检测技 术研究 | 已完成光刻机照明系统 高精度光学器件加工与 检测工艺设计以及部分 资源和能力建设，正在 进行工艺可行性验证 | 研究深紫外光学器件加工和测量 技术，开发或升级相应的加工和 测量设备，建立深紫外照明系统 光学器件的加工和测量能力 | 光学系统是光刻机主要 核心功能部件之一，具有 指标要求高、国外技术封 锁严重等特点。照明系统 在光刻机中的主要功能 是为投影物镜成像提供 特定光线角谱和强度分 布的照明光场。位于光源 与光学元件的交汇点，构 建了复杂且精密的非成 像光学架构，为光刻的精 细程度和质量提供了坚 实的基础 |
2、公司人才储备情况
公司在人才储备方面已形成专业化、梯队化的研发体系，核心团队覆盖光学设计、超精密加工及系统集成全链条。截至 2024年 12月 31日，公司研发人员规模达 234人，占总员工数 21.39%，其中硕士及以上学历 66人，占比 28.21%，兼具国际龙头厂商技术背景与本土产业化经验。上述人员具备丰富的光学器件、镜头及系统的研究和开发经验，可服务于公司整体战略布局，与公司技术优势形成良性循环，为公司核心竞争力提供有力支撑。
公司还搭建完善的人才引进、培养与发展体系，注重人才梯队的建设，通过内部选拔和外部引进相结合的方式，确保在各个层级都拥有充足的人才储备。此外，公司深耕产学研协同创新，与南京航空航天大学共建了“茂莱-南航智能光学测试和成像技术联合实验室”，达成科研合作关系，共同推动光学技术赋能智能测试和成像领域进步。公司在光学行业深耕多年，包括核心技术人员在内的专业团队对光学加工工艺具有独到的理解，积累了丰富的技术诀窍，目前公司已掌握了精密光学镀膜技术、高面形超光滑抛光技术、高精度光学胶合技术、光学镜头及系统设计技术、低应力高精度装配技术五大核心技术体系。截至 2024年 12月，公司累计获得发明专利 76项，其中境内发明专利42项，境外发明专利 34项。公司多年来在精密光学的技术研发与产业化方面积累了一大批专业技术人员，可以有效保障“超精密光学技术研发中心项目”的顺利实施。
3、公司未来拟达成的研发成果及对现有业务的影响
本次募投项目“超精密光学技术研发中心项目”将通过新建研发实验室、购置先进研发和检测设备，进一步招引技术人才，为公司深度提升超精密光学领域的各项基础研发能力，并利用新场地、新设备致力于高精度干涉仪测量方法、大口径非球面透镜测量方法、超精密光学器件加工和测量方法的研究，助力公司进一步打破国外技术垄断，使公司光学加工及测量技术达到国际先进水平。就具体的研发项目而言，均是在公司已形成的核心技术的基础上的阶梯式提升，具体情况如下：
| 序号 | 技术名称 | 当前相关技术指标 | 拟达成的研发成果 | 差异分析 |
| 1 | 高精度干涉仪测 量方法 | 系统的测量重复精度 RMS的一倍标准差 <0.6nm，测量精度 PV<6nm | 系统的测量重复精度 RMS 的一倍标准差 <0.05nm，测量精度 3nm | 提升测量精度，以满足深 紫外光光学器件 PV≤6nm的工艺控制要 求， 避免误差累积导致的 光学性能衰减 |
| 序号 | 技术名称 | 当前相关技术指标 | 拟达成的研发成果 | 差异分析 |
| 2 | 大口径非球面透 镜测量方法 | 非球面面形 RMS测量精 度达到 1/20wave；在线 测量精度达到 RMS 1/5wave | 非球面面形 RMS测量精 度达到 1/50wave；在线 测量精度达到 RMS 1/20wave | 突破测量效率瓶颈，实现 加工过程中的实时误差 反馈，支撑口径>100mm 的非球面透镜高效加工 |
| 3 | 超精密光学器件 高精度、高稳定性 面形加工方法 | 镀膜后球面面形精度 PV<λ/20；非球面面形精 度约 RMS<6nm | 镀膜后球面面形精度 PV 小于λ/100；非球面面形 精度 RMS＜1nm | 将非球面面形控制精度 提升，满足 193nm 深紫 外物镜系统畸变≤1nm的 核心光学指标需求 |
本次募投项目紧密围绕超精密光学元件的生产及测量需求，聚焦光学基础技术的阶梯性升级，通过调整工艺路线、优化测量体系等，系统性突破高面形精度、表面光洁度等共性技术瓶颈。项目技术升级覆盖光学材料、光学加工、光学镀膜等全工艺链环节，其能力提升不仅支撑半导体光刻机物镜、检测设备光学系统等尖端领域需求，更可辐射航空航天高精度遥感镜头、高端医疗光学器械等多元应用场景。通过该项目的实施，可实现公司整体的生产加工及测量能力的跃升，亦是公司技术及研发综合实力的体现，对公司进一步进行境内外市场开拓，进一步开发前沿应用领域均有重大意义。
（三）结合前述事项，进一步说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，本次募集资金是否符合投向主业要求
1、本次募投项目实施是否存在重大不确定性
技术层面，公司深耕精密光学领域多年，已形成包括精密光学镀膜技术、高面形超光滑抛光技术、高精度光学胶合技术等在内的产品设计和制造工序领域 5项核心技术体系，为项目推进奠定了成熟的技术底座。
产品层面，本次募投项目产品已进入样品试制环节，公司将持续推进研发、生产进展，确保各产品按计划完成后续量产准备，推动项目顺利实施。
人才储备上，公司组建了 234人的专业化研发团队，其中硕士及以上学历 66人，核心成员兼具国际光学龙头技术背景与本土产业化经验，并针对性强化深紫外光学领域的专项人才布局。公司已形成覆盖基础研究、工艺开发到量产转化的梯队化人才结构。
研发模式上，公司建立了以市场需求为导向的科学创新体系，确保研发方向与半导体、航空航天、生物医疗等前沿领域深度绑定。从立项论证、技术开发到量产优化，公司均严格执行标准化管控流程。项目涉及的测量精度提升、加工效率优化等目标，均基于市场需求及已验证的工艺路径。
综上，公司在产品和技术积累、人才配置及研发管理层面的储备，可充分保障募投项目的实施，本次募投项目的实施不存在重大不确定性。
2、本次募集资金是否符合投向主业要求
公司专注于精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造和销售，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“仪器仪表制造业”（行业代码 C40）分类下的“电子测量仪器制造”，行业代码为 C4028。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品主要属于新一代信息技术产业的“1.2.2电子专用设备仪器制造”中的“高精度光学检测设备”或其关键部件，属于国家战略性新兴产业范畴。
公司现有产品已在半导体（包括检测设备及光刻机）、生命科学、航空航天、生物识别、AR/VR检测等领域得到广泛应用，本次超精密光学生产加工项目系发行人立足当前工业级精密光学主业，进一步聚焦半导体设备超精密光学元器件的国产化需求，在产品开发、工艺积累、批量化生产能力等方面进行布局。
本次超精密光学技术研发中心项目除固定资产建设外，主要聚焦高精度干涉仪测量方法、大口径非球面透镜测量方法、超精密光学器件高精度、高稳定性面形加工方法三大课题，为公司现有精密光学产品加工与测量技术能力的进一步跃升，有利于进一步夯实公司在超精密光学测量与加工领域的技术优势。
综上所述，本次募集资金投向围绕公司现有主业进行，符合“上市公司募集资金应当投向主营业务”的要求。
二、结合拟生产产品报告期内产能及利用率、细分市场空间、预计客户及订单等情况，说明“超精密光学生产加工项目”新增产能的合理性，是否存在产能消化风险 （一）公司已有产能及产能利用率情况
报告期内，公司已有产能及产能利用率情况如下：
单位：个（套）
| 产品类别 | 指标 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
| 光学器件 | 产量 | 3,641,260 | 2,056,132 | 2,605,890 |
| 销量 | 3,308,769 | 2,015,816 | 2,435,411 | |
| 产销率 | 90.87% | 98.04% | 93.46% | |
| 产品类别 | 指标 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
| 光学镜头 | 产能 | 88,657 | 146,760 | 199,990 |
| 产量 | 83,969 | 131,643 | 181,807 | |
| 产能利用率 | 94.71% | 89.70% | 90.91% | |
| 销量 | 90,122 | 129,697 | 178,242 | |
| 产销率 | 107.33% | 98.52% | 98.04% | |
| 光学系统 | 产能 | 18,972 | 17,846 | 30,800 |
| 产量 | 16,594 | 16,396 | 27,730 | |
| 产能利用率 | 87.47% | 91.88% | 90.03% | |
| 销量 | 17,566 | 16,234 | 26,922 | |
| 产销率 | 105.86% | 99.01% | 97.09% |
注 2：报告期内公司光学镜头、光学系统产能与产量下降，主要系报告期内公司生产的光学镜头、光学系统更加精密，总体的单件加工耗时显著增加，致使对产能和产量的数据计算结果下调。
公司精密光学器件的产能无法合理确定，主要原因如下：一方面，公司根据客户需求灵活开发定制化的精密光学器件产品，由于客户对产品功能、性能、尺寸等需求的差异化较大，不同产成品的规格差异较大，由此演化出上千种产品，无法用统一单位合理反映产能情况；另一方面，公司的精密光学器件生产线并不按照具体产品划分，而主要按照抛光、磨边、镀膜、成型、胶合等加工工序划分，通过调整不同环节的参数设定即可在同一生产线上生产不同的具体产品，因此公司通常依据订单情况及交货周期进行不同产品的实际排产，调拨相应生产设备和生产人员，产能弹性较大，无法根据生产线统计具体产品产能情况。鉴于产能难以标准化计量，公司以产销率作为核心运营指标动态评估供需匹配效率。2024年度公司光学器件产销率 90.87%，虽处于较高水平，但较 2023年度的 98.04%有一定下降，主要系公司为应对精密光学产品下游的需求，调拨产能至光学器件条线，适当提前备货以实现更好的响应及更高效的交付。
报告期内，公司光学镜头产能利用率分别为 90.91%、89.70%及 94.71%，光学系统产能利用率分别为 90.03%、91.88%和 87.47%，两大业务线产能持续高位运行，尤其在高精度非球面加工、深紫外镀膜等核心工艺环节已接近物理极限。这一紧张态势主要源于下游半导体、生物医疗等领域客户对光学器件精密度要求的提升，单件加工耗时较常规产品显著增加，导致现有产线有效产出被大幅压缩。为应对当前的交付压力，公司一方面加强对生产人员的专业技能培训，提升其操作熟练度，并引入先进的生产管理理念和技术手段，对生产环节进行精细化管理，降低生产成本，进一步提高生产效率；另一方面，公司前次募投项目建成投产后，经过产能爬坡期产能释放，将逐步缓解公司当前面临的产能压力，为公司的发展提供有力支持。
本次“超精密光学生产加工项目”新增产能系聚焦于深紫外光学产品的生产加工，与公司当前已有产能、前募产能在产品技术门槛、细分应用领域等方面均存在较大区别，本次募投项目未来建成后，将助力公司形成超精密深紫外光学领域的批量生产能力，实现超精密光学领域的技术和量产能力领先。
（二）细分市场空间
自上世纪中期激光技术诞生以来，精密光学逐渐成为支撑 21世纪高科技发展的核心技术之一。尤其是自上世纪 90年代末数字化风潮席卷光电应用产品后，包括精密光学细分领域在内的光电行业迎来了发展机遇，精密光学应用行业范围也越来越广，各类影像输出、输入基本均要使用各式光学产品，为整个行业的长足发展奠定基础。
自 2000年以来，光学器件和光电应用产业步入了快速发展阶段。我国国家层面先后出台的鼓励政策及发展规划，将高精密光学器件加工提升到战略新兴技术层面，为行业提供了良好的发展环境。根据中国光学光电子行业协会光学元件和光学仪器分会的统计数据，2023年度国内光学镜片、镜头及模组等元器件的市场规模约 1,450亿元。
图表：2016~2023年中国光学元器件市场规模
1,500
光学元器件市场规模（亿元）
1,455
1,450
1,400
1,300
1,000
532
300
2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
数据来源：中国光学光电子行业协会光学元件和光学仪器分会
本次募投项目聚焦半导体设备超精密光学元器件，主要为深紫外光刻机等半导体设备核心零部件，具有广阔的下游市场需求及国产替代空间。
全球集成电路市场蓬勃发展，光刻机作为其中重要生产设备，在下游市场需求向好及产能扩张的背景下，市场规模保持稳步增长状态。数据显示，过去十余年，ASML、Nikon、Canon三家 IC光刻机合计出货量和销售额主要跟随全球半导体行业周期波动。按照 ASML的各类 IC光刻机平均销售价格估算，2023年全球 IC光刻机市场规模约 257亿美元，同比增长 48%，全球 IC光刻机出货量达 678台，同比增长21.29%。
图表：2016-2023年全球 IC光刻机市场发展情况
全球各类IC光刻机市场规模（亿美元） 全球各类IC光刻机出货量（台） 678
559
482
420
378
364
295
256 257
171 174
132
114
108
79
62
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
数据来源：ASML官网、Nikon官网、Canon官网、东吴证券研究所
从出货量数据看，全球光刻机出货量集中在传统制程光刻机。2023年i-line光刻机，Krf光刻机出货最大，分别为 207台、242台，占比分别为 30.53%和 35.69%。
图表：2023年全球 IC光刻机出货量占比
7.82%
i-line
30.53%
KrF
19.76%
ArF
6.19%
ArFi
EUV
35.69%
数据来源：ASML官网、Nikon官网、Canon官网、东吴证券研究所
随着下游晶圆代工厂对晶圆尺寸和制程要求提高，更为先进制程的光刻机（如 EUV、ArFi等）需求正逐步增长，并凭借更好的单位价值量在全球光刻机市场占据越来越大的席位。数据显示，2023年 i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV光刻机的市场规模分别为11亿美元、31亿美元、11亿美元、105亿美元及 99亿美元，占比为 4.28%、12.06%、4.28%、40.86%及 38.52%。
图表：2023年全球 IC光刻机市场规模占比
4.28%
i-line
12.06%
KrF
4.28%
38.52%
ArF
ArFi
EUV
40.86%
数据来源：ASML官网、Nikon官网、Canon官网、东吴证券研究所
光刻机市场的稳步发展为光刻机光学系统市场的发展提供了强大动力。光刻机系统极为复杂，由十几个甚至几十个分系统组成，包含几万个甚至十几万个零部件，实现了多项高精尖技术的融合。数据显示，光源系统、光学系统（包含物镜系统和照明系统）、双工件台为光刻机的三大核心部件，价值量占比约为 15%、24%、12%。
图表：ASML光刻机各主要组成系统价值量占比
15%
光源系统
物镜系统
10%
49%
照明系统
14%
双工作台
其他零部件
12%
数据来源：ASML官网、东吴证券研究所
得益于光刻机市场的稳步发展，光学系统作为其中重要组成，市场潜力逐步释放。
随着科技的不断发展，光刻机技术将不断创新和改进，以满足不断变化的需求和挑战。
随着芯片尺寸的持续缩小、功能的不断增强以及新兴技术的不断涌现，光刻机技术将在更广泛的领域展现其重要性和价值。特别是，随着高端光刻机市场占比的进一步提高，光学系统将凭借量价齐升的态势，市场规模快速扩大。根据中信证券估算，2025年全球光刻机光学系统市场规模有望达到 60亿美元，对应 2022-2025年 CAGR为 25%。
中国光刻机产业处于起步阶段，长期以来，我国的光刻技术落后于先进国家。与国外的总体差距主要体现在产业基础薄弱，虽有技术研究，但尚未形成产品体系，投资有限，研发队伍规模偏小，光源、物镜、传感器等部件配套及专用关键部件配套能力不强，供应链不完善，需要不断地培育和建设，这也成为我国工业现代化进程的一块短板。光刻机技术的巨大差距使得国内晶圆厂需耗巨资购买光刻设备，也对中国集成电路产业发展、技术进步形成阻碍。根据智研咨询数据，目前我国光刻机行业国产化率仅为 2.5%，整机技术仍与海外存在较大差距。以光刻机为代表的半导体产业设备是我国需要着力突破的战略技术。近年来国家愈发高度重视半导体产业的发展，出台了一系列政策扶持措施，鼓励国内企业加强自主创新和技术研发，全面掀起半导体国产化浪潮，实现产业链的自主性、安全性、稳定性，国内光学系统龙头面临巨大的国产替代空间与机遇。
除光刻机外，随着集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的分辨精度也提出了更高要求。前道量检测在芯片制程中起着至关重要的作用，是提高芯片良率、降低制造成本、推进工艺迭代的重要环节。根据 VLSI Research，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模总计 128.3亿美元，同比增长 39.31%。同时，中国半导体量测检测设备市场规模逐步提升，2019-2023年市场规模由 16.9亿美元增长至 40.2亿美元，占全球比重由27.3%增长至 31.3%。目前最先进的半导体检测和量测设备所使用的光源波长已包含深紫外波段，国产半导体检测设备厂商亦在不断提升设备检测精度，其中光学成像系统对半导体检测效果的高低具有关键影响，例如，高精度、高分辨率、更大检测面积的光学系统能够极大地提高晶圆检测设备的缺陷甄别能力及测量通量。半导体检测设备亦对超精密深紫外光学产品有较大的市场需求，以支撑检测精度的持续提升。
（三）预计客户及订单
本次募投项目聚焦于半导体超精密光学元器件，该类产品主要应用于深紫外光刻机及前道量测检测设备。近年来，随着半导体产业的快速发展，超精密光学元器件市场需求持续增长。在光刻机整机领域，全球龙头供应商包括 ASML、Canon、Nikon，国内则以上海微电子为代表；在半导体前道量测检测设备制造领域，全球龙头供应商有 KLA、AMAT、日立、CAMTEK等，国内包括天准科技、赛腾股份、中安半导体、中科飞测等企业。上述国内外龙头企业均为本次募投项目的重要潜在客户。公司已在产业链内就深紫外光刻领域光学系统展开深度技术交流，以推动自身超精密光学元器件的专项研发、样品试制和量产验证等工作，确保募投项目落地后不断契合下游市场需求，始终与国内产业发展步调保持协同。当前，半导体关键设备国产化浪潮正蓬勃兴起，国内市场增速预期将显著高于全球市场，国内半导体产业链在光刻领域、量检测领域的龙头企业有望成为超精密光学生产加工项目的重要客户群体。
本次“超精密光学生产加工项目”制定了为期 3年的建成计划以及 5年的产能爬坡计划。该计划不仅充分考虑了超高精密光学元器件的量产技术调试周期等产业规律，而且与半导体关键装备国产化浪潮下，先进制程光刻设备量产步调、先进国产化量检测设备量产规划契合。公司将以此为基础，稳步开展下游客户的订单承接及超精密光学元器件产品交付工作。公司在国内半导体光学领域拥有较高的市场地位和技术水平，将持续关注国产半导体设备核心零部件市场需求，加速形成批量化生产能力，进一步提升市场份额。
（四）新增产能的合理性，是否存在产能消化风险
本次募投项目“超精密光学生产加工项目”建成投产后，将显著提升公司在超精密光学器件及物镜镜头领域的批量化制造能力。具体而言，公司将重点深耕半导体设备核心光学零部件领域，率先实现深紫外光学器件及物镜镜头的规模化生产。此举旨在服务我国集成电路领域“国产化替代”的国家战略，有力助推半导体自主制造及产业链供应链的安全可控。
近年来，我国半导体产业蓬勃发展，市场需求强劲有力，为相关产业的战略布局提供了坚实基础。根据 SEMI统计数据显示，全球半导体晶圆制造产能在 2024年约增长6%，预计在 2025年实现 7%的增长，届时每月晶圆产能将达到 3,370万片（以 8英寸当量计）。其中，中国大陆的产能增长尤为显著，将保持两位数的增长态势，预计 2025年增幅 14%，每月晶圆产能达到 1,010万片。随着中国大陆晶圆制造产能的持续攀升，对高端半导体设备的需求也呈现出稳步增长的态势。
然而，当前国内高端半导体设备仍高度依赖进口，这在一定程度上制约了产业的自主可控发展。作为全球最大的半导体设备市场之一，中国大陆的光刻机进口量始终保持高位运行态势。据智研产业研究院数据，2023年我国光刻机产量仅为 124台（主要为i-Line等传统制程光刻设备），而需求量高达 727台（主要为深紫外及更为先进制程的光刻设备），供需关系缺口较大。同年，我国进口光刻机数量高达 225台，进口金额高达 87.54亿美元，尽管已创下历史新高，但仍无法满足国内对于光刻机的产能需求。2023年以来，相关国家进一步加大了对于特定类型的先进半导体设备出口的管控，前述供需缺口存在进一步放大的可能。
因此，以光刻机为代表的高端半导体设备，是我国亟待突破的战略技术领域，对于提升我国半导体产业的核心竞争力具有重大意义。综合以上数据与市场现状，国产深紫外光刻机国产缺口巨大，蕴藏着极为广阔的国产替代空间，这为我国相关企业提供了难得的发展机遇，也凸显了公司此次募投项目的战略价值与现实意义。
在当前行业发展趋势与市场需求的背景下，公司此次募投项目计划年产深紫外光学器件300片、深紫外物镜镜头7个。海外已实现量产的深紫外光刻机相关产业经验显示，单从曝光系统这一关键环节来看，每台深紫外光刻机通常需配置 1个深紫外物镜镜头，每个镜头则需要 20至 30片深紫外光学器件来满足其功能要求。据此测算，公司本次募投项目所规划的产能仅能为 10至 15台深紫外光刻机的曝光系统提供配套光学器件。
基于对市场前景的研判和自身实力的评估，公司为本项目审慎地制定了产能规划，充分考量了公司现有技术储备、核心团队、资金实力以及中国半导体光刻、检测市场的增长潜力，新增产能具有合理性，产能无法消化的风险较小。
三、结合公司已有及前募相关研发场地面积、研发人员数量、研发设备等利用情况，进一步说明“超精密光学技术研发中心项目”必要性，是否存在重复建设情形 （一）结合公司已有及前募相关研发场地面积、研发人员数量、研发设备等利用情况，进一步说明“超精密光学技术研发中心项目”必要性
1、研发场地面积
截至 2024年 12月末，公司已有及前募相关研发场地面积为 5,045㎡。研发场地根据功能划分为三大类：研发实验场地、研发组装场地和研发办公场地。其中，研发实验场地是公司核心研发活动的主要承载区域，主要用于精密光学器件加工与检测、材料分析及性能测试等环节，其场地要求特点为环境稳定性高（如恒温恒湿、防尘防振）且空间需求较大；研发组装场地则聚焦于光学器件原型试制、精密装配及功能调试任务，需配备专用设备及洁净环境以保障工艺精度；研发办公场地作为辅助区域，主要用于研发人员日常办公、技术研讨及跨部门协作，对空间布局灵活性和功能性要求较高。
近年来，公司持续加大研发投入，技术储备快速迭代，现有研发场地得到了充分利用。本次募投项目围绕高精度干涉仪测量方法研究、大口径非球面透镜测量方法研究，以及超精密光学器件加工和测量方法研究等技术课题，对研发环境的洁净度、温控精度、抗干扰能力及设备集成度提出更严苛要求。现有场地在空间规模、环境控制能力及设备兼容性方面已难以满足新增技术攻关需求，亟需通过建设高标准研发场地、优化设备配置等方式提升研发能力，为下一代光学技术的突破提供更完善的创新环境。
2、研发人员数量
截至 2022年末、2023年末和 2024年末，公司研发人员数量分别为 187人、224人和 234人，呈稳步上升趋势。公司研发团队已成功构建了涵盖精密光学镀膜技术、高面形超光滑抛光技术、高精度光学胶合技术等在内的产品设计和制造工序领域的五项核心技术，为公司的持续创新和高质量发展奠定了坚实基础。
站在战略升级与技术攻坚的视角，本次募投研发项目的核心目标是进一步增强公司在精密光学领域的基础研发能力，逐步缩小与国际先进光学企业的总体差距。公司当前在超精密光学领域已具备扎实的技术储备，研发团队已积累了丰富的开发经验，形成了一支专业素养高、创新能力强的研发团队。但因当前行业已进入“技术制胜”的关键阶段，公司若要在竞争中长期占据高地，不仅需要硬件设施的迭代，更需要不断引进外部优秀的研发人才，持续补足在超精密光学各个应用领域的深度研发经验，构建覆盖设计、工艺开发到验证的跨学科、全链条研发能力团队。本次募投项目根据实际研发需求以及建设周期确定每年投入的研发人员人数以及新增研发人员数量，所需人员数量具有合理性。
3、研发设备
公司拥有多种国际先进的高端研发设备，具备丰富的研发设备资源，具体情况如下：
| 序号 | 研发设备类型 | 主要用途 |
| 1 | 磁流变设备 | 用于对以传统方式抛光过的平面、球面和非球面光学器件进行精 修，达到λ/20@PV或更高的面形质量，同时可通过超光滑表面加 工降低表面粗糙度，去除剩余应力，提高光学器件的抗激光损伤 阈值。 |
| 2 | SSI（ASI）拼接干涉仪 | 用于光学器件的面形测量工作，当被测光学器件的尺寸超过干涉 仪口径或者检测非球面所产生的干涉条纹密度大于CCD空间分辨 率时，利用 SSI拼接干涉仪可实现每次仅检测整个光学器件的一 部分区域（子孔径），待完成全口径测量后，采用算法拼接得到 全测量口径面形。 |
| 3 | 接触式轮廓仪 | 专门用于各种光学零部件表面的形状误差测量和粗糙度分析，包 括平面、球面、非球面以及衍射光学表面轮廓测量。 |
| 4 | MTF测试仪 | 主要用于检测可见光、红外镜头的 MTF、光学畸变、场曲、环绕 能等参数，用于全面评价成像质量。 |
| 5 | 三坐标测量仪 | 用于光学器件、镜框，支撑件的几何形状测量工作，三坐标是在 一个六面体的空间范围内，能够表现几何形状、长度及圆周分度 等测量能力的仪器，主要应用在机械、汽车、航空、军工、模具 等行业。 |
| 6 | 非接触式轮廓仪 | 用于光学器件的形状误差检测，对旋转对称表面进行非接触式精 密测量获得 3D拓扑结构，例如凹面球面透镜、凸面球面透镜和非 球面透镜等。 |
| 7 | 镀膜机 | 是一种蒸发式薄膜沉积设备，可用于一般增透、高反、分光和滤 光膜的镀制。 |
| 8 | 双光路中心偏差及镜面 定位测量仪 | 可用于对光学镜片表面中心偏差、曲率半径、透镜中心厚度和空 气间隔进行测量。 |
| 9 | 离子束抛光机 | 是用于对传统抛光加工过的光学表面进行超精密加工的设备，离 子束加工的材料去除量可控制到原子量级，且其材料去除函数对 工件表面曲率变化、离子源到工件表面的法向距离以及垂直入射 角度的微小偏差均不敏感，适用于高精度表面的修形。 |
综上所述，“超精密光学技术研发中心项目”是公司响应下游技术升级、实现国产高端光学器件自主可控的战略举措。通过专项研发场地建设、高精度设备投入及人才梯队扩充，实现公司在光学测量与加工领域的技术水平的阶梯式发展。项目与公司现有研发资源形成差异化协同，符合公司技术升级路径及行业发展趋势，具有充分必要性。
（二）是否存在重复建设情形
本次超精密光学技术研发中心项目与前次募投项目高端精密光学产品研发项目在实施方式、使用技术、预计成果、应用领域等方面存在差异，具体情况如下：
| 差异维度 | 前募项目 高端精密光学产品研发项目 | 本募项目 超精密光学技术研发中心项目 |
| 实施方式 | 装修实验室；购置研发和检测设备；开 展研发活动 | 新建研发实验室及研发办公场地；购置研发和检 测设备；开展研发活动 |
| 使用技术 | 聚焦公司底层研发基础设施及硬件建 设，在技术领域着力提升公司综合研发 能力，满足公司 280mm口径下PV<λ/20 面型精度的透镜加工、测量要求 | 聚焦深紫外超精密光学产品加工及测量核心技 术要求，重点攻关高精度干涉仪测量方法、大口 径非球面透镜测量方法及超精密光学器件加工 和测量技术 - 高精度干涉仪测量方法：该测量技术旨在消 除环境振动对干涉测量的影响并从原理上进行 改进升级，进一步提高测量的稳定性和重复性 - 大口径非球面透镜测量方法：该技术可实现 针对大口径非球面的离线高精度测量和快速在 线检测； - 超精密光学器件加工和测量技术：该技术可 建立抛光、镀膜、测量等关键流程中器件的受力 模型，基于受力模型开发适配的工艺方法以减小 加工过程对器件面形误差的影响 |
| 预计成果 | 成为公司新技术的储备基地、量产测试 基地以及引进技术的消化吸收和创新 基地，项目建成后将具备国内先进的研 发和测试水平，在此基础上重点针对光 学主动定心测量系统的原理及实现方 式、大数值孔径物镜测量技术的原理及 实现方式等技术课题进行研发和改进 | 形成一系列高标准实验室，并在此基础上重点针 对高精度干涉仪测量方法研究、大口径非球面透 镜测量方法研究，以及超精密光学器件加工和测 量方法研究等三项技术课题进行研发和改进 |
| 应用领域 | 高端精密光学产品研发积累的测量加 工技术可支撑公司半导体、生命科学、 航空航天、无人驾驶、生物识别、AR/VR 检测等领域的产品应用 | 超精密光学技术研发中心项目聚焦深紫外等更 为精密的光学领域的加工及测量等技术需求，亦 可实现公司在超精密光学产品研发技术维度的 整体跃升 |
从技术层面来看，本次募投项目所涉及的技术研发方向较前次募投项目在技术深度与创新性上均有阶梯式的提升。在场所方面，本次募投项目将结合项目实际需求进行合理规划与布局，新建研发实验室及研发办公场地。在人员配置上，公司依据项目定位，将引入一批具有专业背景和丰富经验的人才队伍，同时对现有人员进行针对性的培训与提升，以满足项目对人才的高质量要求。预计成果方面，本次募投项目将聚焦高精度干涉仪测量方法、大口径非球面透镜测量方法、超精密光学器件加工和测量方法三大课题，有利于进一步夯实公司在超精密光学测量与加工领域的技术优势。综上，本次募投项目系公司以现有的工艺及市场积累为基础，通过技术纵深化、产品高端化响应半导体产业链自主可控战略的关键布局，不存在重复建设情形。
四、本次募投项目环评审批等手续的办理进展，预计取得时间
（一）本次募投项目相关环评规定
根据《中华人民共和国环境影响评价法》第十六条的规定，建设单位应当按照下列规定组织编制环境影响报告书、环境影响报告表或者填报环境影响登记表（以下统称环境影响评价文件）：（一）可能造成重大环境影响的，应当编制环境影响报告书，对产生的环境影响进行全面评价；（二）可能造成轻度环境影响的，应当编制环境影响报告表，对产生的环境影响进行分析或者专项评价；（三）对环境影响很小、不需要进行环境影响评价的，应当填报环境影响登记表。建设项目的环境影响评价分类管理名录，由国务院生态环境主管部门制定并公布。
根据《建设项目环境保护管理条例》第九条的规定，依法应当编制环境影响报告书、环境影响报告表的建设项目，建设单位应当在开工建设前将环境影响报告书、环境影响报告表报有审批权的环境保护行政主管部门审批；建设项目的环境影响评价文件未依法经审批部门审查或者审查后未予批准的，建设单位不得开工建设。
根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等文件规定，建设项目应当在开工建设前进行环境影响评价，对照《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021年版），本次发行募集资金投资项目“超精密光学生产加工项目”属于“三十七、仪器仪表制造业 40”中“83光学仪器制造 404”中的“其他（仅分割、焊接、组装的除外；年用非溶剂型低 VOCs含量涂料 10吨以下的除外）”类别，“超精密光学技术研发中心项目”属于“四十五、研究和试验发展”中“98 专业实验室、研发（试验）基地”中的“其他（不产生实验废气、废水、危险废物的除外）”类别，因此本次发行募集资金投资项目需编制《建设项目环境影响评价报告表》。
（二）本次募投项目环评审批等手续的办理进展及预计取得时间
本次募投项目“超精密光学生产加工项目”和“超精密光学技术研发中心项目”已于 2025年 4月 16日完成投资项目备案。公司已于 2025年 5月 12日向南京市江宁开发区行政审批局提交建设项目环境影响报告表，现正在根据初步评审意见进行修改和调整，待公司根据南京市江宁开发区行政审批局的意见完成修改和调整后，公司相关环评申请材料方可被受理。
经查阅南京江宁经济技术开发区关于建设项目环境影响报告表审批的公开信息，南京江宁经济技术开发区环评审批办理流程包括：环评申请材料准备、申请与受理（确认申请材料齐全、符合法定形式后 1个工作日内受理）、公示及审查（5个工作日）、许可及公示（5个工作日）。根据《中华人民共和国环境影响评价法》的规定，审批部门应当自收到环境影响报告表之日起三十日内，作出审批决定并书面通知建设单位。根据目前项目进度，公司预计 2025年 7月底可取得环评批复。
（三）本次募投项目取得环评批复不存在实质性障碍
根据公司编制的建设项目环境影响报告表，“超精密光学生产加工项目”生产的主要产品为精密光学器件、高端光学镜头以及先进光学系统；“超精密光学技术研发中心项目”生产的主要产品为大口径非球面透镜、超精密光学器件以及高精度干涉仪。经与《环境保护综合名录（2021年版）》中的“高污染、高环境风险”产品名录比对，本次募投项目生产的主要产品不属于前述名录中规定的高污染、高环境风险产品。
根据《江苏省国土空间规划（2021-2035年）》《江宁经济技术开发区总体发展规划（2020-2035）（初步成果）》《江宁经济技术开发区总体发展规划（2020-2035）环境影响报告书（报批稿）》《关于<江宁经济技术开发区总体发展规划（2020-2035）环境影响报告>的审查意见》（环审〔2022〕46号）等相关文件要求，经初步评估，“超精密光学生产加工项目”、“超精密光学技术研发中心项目”总体符合江宁开发区园区规划及产业相关要求。
公司的主营业务为精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造及销售，本次募投项目与公司现有主营业务相关，且公司现有主营业务历次取得环评批复过程中均不存在障碍。
综上所述，本次募投项目环评批复正在正常推进过程中，预计于 2025年 7月底取得环评批复，本次募投项目环评审批等手续不存在实质性障碍。
五、核查程序及核查结论
（一）核查程序
保荐机构执行了如下核查程序：
1、了解本次募投项目规划的背景及必要性，了解本次募投项目拟生产产品的具体情况，核查分析本次募投项目是否涉及新产品，是否有试产程序；了解公司的相关人员、技术和设备储备，了解未来拟达成的研发成果及对现有业务的影响；结合前述事项核查分析本次募投项目实施是否存在重大不确定性，本次募集资金是否投向主业； 2、了解报告期内公司产能及产能利用率变动情况，获取公司产能、产销量等资料，分析本次募投项目产能规模的合理性；了解本次募投项目投资领域的基本情况、细分市场空间、预计客户及订单情况，查阅公司定期报告及相关行业资料，核查分析“超精密光学生产加工项目”新增产能合理性以及产能消化措施；
3、查阅公司本次募投项目及前次募投项目的可行性研究报告，了解公司已有及前募相关研发场地面积、研发人员数量、研发设备等利用情况。了解具体研发内容以及与现有业务的协同性，核查分析公司实施“超精密光学技术研发中心项目”的必要性，从实施方式、使用技术、预计成果、应用领域，逐项对比前次募投项目于本次募投项目的差别，核查是否存在重复建设情形。
保荐机构及发行人律师执行了如下核查程序：
1、查阅本次募投项目的备案文件、环境影响报告表；
2、访谈发行人本次募投项目环评负责人，了解募投项目环评办理流程； 3、查阅《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境保护管理条例》《中华人民共和国环境保护法》《建设项目环境影响评价分类管理名录》等法律法规，了解环评办理相关规定 4、查阅《江苏省国土空间规划（2021-2035年）》《江宁经济技术开发区总体发展规划（2020-2035）（初步成果）》《江宁经济技术开发区总体发展规划（2020-2035）环境影响报告书（报批稿）》《关于<江宁经济技术开发区总体发展规划（2020-2035）环境影响报告>的审查意见》（环审〔2022〕46号）等法律法规及相关文件，了解发行人取得环评批复是否存在实质性障碍。5、查阅南京江宁经济技术开发区政务服务网（https://njjnkfq.jszwfw.gov.cn），了解南京江宁经济技术开发区关于建设项目环境影响报告表审批的公开信息。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、“超精密光学生产加工项目”是在现有业务及前次募投项目的基础上对公司光学器件及光学产品的拓展，体现了技术体系的迭代升级，不涉及新产品，拟生产产品均有试生产程序，已达到中试或同等状态；“超精密光学技术研发中心项目”前期技术和人员储备较为完备，项目的实施将实现公司整体的生产加工及测量能力的跃升。本次募投的实施均不存在重大不确定性，本次募集资金主要投向主业；
2、基于半导体设备产业稳步发展和国产化替代需求日益增强的市场背景，结合公司产能及利用率、细分市场空间、预计客户及订单情况及公司未来发展规划等因素，本次“超精密光学生产加工项目”新增产能具有合理性，产能消化风险较小； 3、“超精密光学技术研发中心项目”符合行业发展趋势、市场需求及公司经营计划。公司具有完备的研发场地、技术、人员与研发设备储备，相关产品研发进展顺利。
“超精密光学技术研发中心项目”是公司响应下游技术升级、实现国产高端光学器件自主可控的战略举措，项目具有必要性，不存在重复建设情形。
经核查，保荐机构及发行人律师认为：
根据目前项目进度，本次募投项目环评报告正处于等待受理阶段，审批流程推进正常，发行人预计于 2025年 7月底取得环评批复，本次募投项目环评审批等手续不存在实质性障碍。
问题 2 关于融资规模和效益测算
根据申报材料，1）本次拟募集资金不超过 58,125.00万元，其中“超精密光学生产加工项目”拟使用募集资金 41,746.18万元，包括设备购置和建筑工程等费用；“超精密光学技术研发中心项目”拟使用募集资金 12,253.82万元，包括研发支出、设备购置和建筑工程等费用。2）“超精密光学生产加工项目”预计实现内部收益率 16.51%，投资回收期为（含建设期）8.30年。
请发行人说明：（1）本次募投项目中建筑工程、设备购置及安装、研发费用等具体内容及测算依据；建筑面积、设备购置数量等与新增产能、研发计划及研发需求是否匹配，相关单价与公司已投产项目及同行业公司可比项目是否存在明显差异；本次非资本性支出占比是否符合相关监管要求；（2）结合公司资产负债结构、现有资金余额、未来资金流入及流出、各项资本性支出、资金缺口等，说明本次融资规模合理性；（3）“超精密光学生产加工项目”效益测算中关键参数确定依据、与公司或同行业类似项目对比情况，说明相关测算是否审慎。
请保荐机构及申报会计师根据《证券期货法律适用意见第 18号》第 5条、《监管规则适用指引—发行类第 7号》第 5条进行核查并发表明确意见。
回复：
一、本次募投项目中建筑工程、设备购置及安装、研发费用等具体内容及测算依据；建筑面积、设备购置数量等与新增产能、研发计划及研发需求是否匹配，相关单价与公司已投产项目及同行业公司可比项目是否存在明显差异；本次非资本性支出占比是否符合相关监管要求
（一）本次募投项目中建筑工程、设备购置及安装、研发费用等具体内容及测算依据
1、超精密光学生产加工项目
本次“超精密光学生产加工项目”计划总投资 41,746.18万元，其中建筑工程费8,199.56万元，设备购置费 30,330.00万元，设备安装费 1,516.50万元，铺底流动资金1,700.12万元。
单位：万元
| 序号 | 项目 | 投资金额 | 占总投资比例 | 拟使用募集资金 |
| 1 | 建筑工程费 | 8,199.56 | 19.64% | 8,199.56 |
| 2 | 设备购置费 | 30,330.00 | 72.65% | 30,330.00 |
| 3 | 设备安装费 | 1,516.50 | 3.63% | 1,516.50 |
| 4 | 铺底流动资金 | 1,700.12 | 4.07% | 1,700.12 |
| 项目总投资 | 41,746.18 | 100.00% | 41,746.18 |
（1）建筑工程
项目的建筑工程内容包括新建光学加工中心、镀膜中心、精密装调和测量中心、办公及其他配套区域，合计规划总建筑面积 15,092.77㎡，建设费用根据建设面积、建设结构型式、生产运营环境标准要求以及南京市地区建筑工程单价情况进行测算，合计8,199.56万元。
| 序号 | 项 目 | 建筑面积 （㎡） | 单位造价 （元/㎡） | 金额 （万元） |
| 一 | 主体基建工程 | 15,092.77 | 4,527.83 | |
| 1 | 光学加工中心 | 5,080.74 | 3,000.00 | 1,524.22 |
| 2 | 镀膜中心 | 3,048.44 | 3,000.00 | 914.53 |
| 3 | 精密装调和测量中心 | 2,512.30 | 3,000.00 | 753.69 |
| 4 | 办公及其他配套区域 | 4,451.29 | 3,000.00 | 1,335.39 |
| 二 | 装修工程 | 15,092.77 | 3,392.70 | |
| 1 | 光学加工中心 | 5,080.74 | 2,000.00 | 1,016.15 |
| 2 | 镀膜中心 | 3,048.44 | 2,500.00 | 762.11 |
| 3 | 精密装调和测量中心 | 2,512.30 | 4,300.00 | 1,080.29 |
| 4 | 办公及其他配套区域 | 4,451.29 | 1,200.00 | 534.15 |
| 三 | 绿化及道路等配套工程 | 279.02 | ||
| 1 | 景观绿化工程（含机动车停车位） | - | - | 20.00 |
| 2 | 道路及场地硬化 | - | - | 40.00 |
| 3 | 消防工程（含消防泵、生活水泵等）、室外消防工程 | - | - | 100.00 |
| 4 | 电工程（含室外照明、变压器、发电机组等） | - | - | 80.00 |
| 5 | 视频监控工程 | - | - | 39.02 |
| 合 计 | 15,092.77 | 5,432.77 | 8,199.56 |
（2）设备购置及安装费
项目拟购置设备主要包括精密光学器件生产设备、精密光学镜头生产设备、其他辅助生产设备三大类，设备购置费用根据项目规划设计产能大小、所需生产设备数量和该设备的市场购置价格进行测算，合计 30,330.00万元；设备安装费以设备购置费的 5%进行计算，共 1,516.50万元，共计 31,846.50万元。
| 序号 | 设备名称 | 数量（台/套） | 单价（万元） | 金额（万元） |
| 一 | 精密光学器件生产设备 | |||
| 1 | 抛光机 | 8 | 50.00 | 400.00 |
| 2 | 深紫外镀膜机 | 2 | 1,500.00 | 3,000.00 |
| 3 | 蒸发镀膜机 | 2 | 550.00 | 1,100.00 |
| 4 | 溅射镀膜机 | 1 | 3,000.00 | 3,000.00 |
| 5 | 真空紫外分光光度计 | 1 | 500.00 | 500.00 |
| 6 | 干涉仪 | 4 | 1,000.00 | 4,000.00 |
| 7 | 离子束抛光机 | 2 | 1,000.00 | 2,000.00 |
| 8 | 750 磁流变抛光机 | 2 | 2,000.00 | 4,000.00 |
| 9 | 数控非球面精磨机 | 1 | 1,500.00 | 1,500.00 |
| 10 | 数控非球面铣磨机 | 1 | 500.00 | 500.00 |
| 11 | 数控非球面抛光机 | 2 | 500.00 | 1,000.00 |
| 12 | 非接触式轮廓仪 | 1 | 600.00 | 600.00 |
| 13 | 拼接式干涉仪 | 1 | 1,100.00 | 1,100.00 |
| 14 | 磨边机 | 2 | 350.00 | 700.00 |
| 15 | 椭偏仪 | 1 | 100.00 | 100.00 |
| 16 | 激光损伤阈值测量装置 | 1 | 550.00 | 550.00 |
| 17 | CGH | 20 | 30.00 | 600.00 |
| 18 | 高精度三坐标测量机 | 1 | 600.00 | 600.00 |
| 19 | 数控机械臂抛光机 | 1 | 120.00 | 120.00 |
| 20 | 激光跟踪仪 | 1 | 200.00 | 200.00 |
| 21 | 白光干涉仪 | 1 | 300.00 | 300.00 |
| 22 | 其他 | 500.00 | ||
| 二 | 精密光学镜头生产设备 | |||
| 1 | 激光扫描共聚焦显微镜 | 1 | 120.00 | 120.00 |
| 2 | 重载型中心仪及其安装 | 4 | 120.00 | 480.00 |
| 序号 | 设备名称 | 数量（台/套） | 单价（万元） | 金额（万元） |
| 3 | 大口径高精度定心车床 | 3 | 400.00 | 1,200.00 |
| 4 | 大型金刚石车床 | 2 | 150.00 | 300.00 |
| 5 | 镜面定位仪 | 1 | 200.00 | 200.00 |
| 6 | 表面疵病测量仪/应力测试仪 | 1 | 200.00 | 200.00 |
| 7 | 子孔径拼接干涉仪 | 1 | 360.00 | 360.00 |
| 8 | 其他 | 300.00 | ||
| 三 | 其他辅助生产设备 | |||
| 1 | IT 智能化建设 | 1 | 200.00 | 200.00 |
| 2 | 生产精益系统 | 1 | 400.00 | 400.00 |
| 3 | 环保设施 | 1 | 110.00 | 110.00 |
| 4 | 垂直升降库 | 2 | 45.00 | 90.00 |
| 四 | 设备安装费 | 1,516.50 | ||
| 合计 | 31,846.50 |