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今日券商怎么走?晨会揭秘

时间:2025年06月17日 08:00:39 中财网
  
华泰证券:展望下半年半导体设备市场 看好三大投资机会

  华泰证券表示,展望下半年中国和全球半导体设备市场,看好以下三大投资机会:1.生成式AI推动下,先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会。2.中国大陆先进工艺扩产的结构性机会。3.美国出口限制政策下,中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。

  
中信建投:金属新材料迎来长期增长趋势

  中信建投表示,贸易战缓和,有色持续走牛,金属新材料迎来长期增长趋势。未来重点关注:(1)AI新材料包括磁材等:技术全球领先,竞争格局优异,长期产业趋势确定;(2)贵金属(黄金、白银):美元信用体系重构未结束,震荡上行趋势不改;(3)工业金属(铜、铝):中美博弈阶段性缓和,需求韧性(新能源+电网投资)叠加供给瓶颈,价格中枢有望继续抬升;(4)战略小金属:新质生产力需求爆发(如钼用于高温合金、镓锗用于半导体、稀土用于永磁电机),供给刚性下价格弹性显著;(5)稀土磁材:地缘冲突强化战略金属定位,戴维斯双击凸显板块投资价值。

  
天风证券:关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会

  天风证券指出,综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。展望二季度,建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一季度业绩已体现高增长,叠加6-7月AI眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现,芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。
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