美迪凯(688079):天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:美迪凯:天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于杭州美迪凯光电科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 目 录 一、关于本次募投项目及融资规模…………………………………第1—36页 二、关于业务与经营情况………………………………………… 第36—85页 于公司现有业务的原因，本次募投项目效益测算的谨慎性，本次募投相关折旧、摊销对公司经营业绩的影响。 请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（5）-（6）核查并发表明确意见。（审核问询函问题1） (一) 本次募投项目各项投资构成及非资本性支出占比情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目是否存在重大差异，并结合现有资金持有、资产负债情况，以及在建工程和固定资产较大、部分产品已开始量产或小批量量产、同行业可比公司等情况，说明本次募投项目继续投入大量厂房及设备的必要性、紧迫性、融资规模合理性，相关资金是否存在董事会前已投入的情形 1. 本次募投项目各项投资构成及非资本性支出占比情况、测算过程及测算依据，相关测算与公司前次募投项目及同行业公司可比项目是否存在重大差异 (1) 本次募投项目各项投资构成、测算过程及测算依据，及前募同行业对比情况 1) MEMS器件光学系统制造项目 本项目计划投资总额为47,447.39万元，具体投资构成如下： 单位：万元
A. 测算依据 本项目厂房装修费用为3,350.00万元，主要根据募投项目生产工艺流程、设备布局、生产环境要求以及拟使用场地的实际情况，按照不同功能区域的装修面积及相应单位装修造价进行测算。 装修面积方面，本项目拟使用公司现有场地，结合MicroLED及其他MEMS晶圆的生产工艺流程、设备数量及布置需求，并综合考虑人员及物料流转、生产辅助设施等空间需求，确定装修面积合计5,000平方米。其中，MicroLED及非制冷红外传感器晶圆涉及光刻、涂胶显影、薄膜沉积、干湿法刻蚀、键合等半导体核心制程，对颗粒控制、温湿度、洁净度及制程稳定性要求较高，因此规划约4,000平方米作为每立方英尺空气中，粒径≥0.5μm的悬浮粒子数不超过100个的百级无尘生产区域；其余约1,000平方米主要用于普通生产及相关配套区域。本项目厂房装修费用具体测算如下：
B. 与前募及同行业对比 乾照光电、三安光电相关Mini/MicroLED募投项目与公司本次项目在厂房装修方面可比性相对有限，主要系其募投项目产品结构中包含MiniLED，而公司本次募投项目主要面向MicroLED产品。相较MiniLED，MicroLED尤其是微显示领域产品对光刻、刻蚀、薄膜沉积等半导体制程的精度要求更高，对洁净度、温湿度控制及生产环境稳定性亦提出更高要求，因此相应厂房装修标准存在差异。此外，各项目实施地点不同，人工、材料及工程造价水平亦存在一定差异。本次募投项目装修费用单位造价与其他可比公司、地区及行业类似公司的对比情况如下所示：
普通厂房方面，公司本次募投项目装修单价为1,500元/平方米，与浙江地区其他项目1,000元/平方米至2,500元/平方米的水平不存在明显差异，总体处于合理区间。 与前次募投项目相比，本次募投项目装修单价有所提高，主要系公司半导体业务逐步成熟，厂房装修标准相应提升。前次募投实施时公司半导体业务尚处于起步阶段，部分区域仍按精密光学产品参数规划；本次项目则主要按照半导体生产要求进行设计。无尘室方面，送回风及排风要求更高，相关配置增加，铝制高架地板承重由约500kg/平方米提高至约1.2吨/平方米，同时铝材等材料价格上涨；非无尘区域亦增加了工序隔离等设施。因此，本次项目装修费用及单位造价较前次有所提高具有合理性。 ② 设备购置费用 A. 测算依据 本项目设备购置费用为41,962.16万元，主要设备情况如下表所示：
B. 与前募及同行业对比 本项目的设备购置费为41,962.16万元，达产后每年分别新增12寸MicroLED晶圆1.5万片产能，非制冷红外传感器晶圆0.7万片产能，单位产能投资规模为1.91万元每片，公司与同行业公司的对比情况如下：
[注 2]华灿光电年产能系 5.88万片组，一片组含有三片晶圆，故其产能为5.88*3=17.64万片 [注 3]三安光电设备购置金额合计 733,230.60万元，其中芯片深加工设备219,459.00万元，主要包括固晶机、芯片自动转移机、压模、自动回焊炉等后段深加工及封装相关设备。为与公司晶圆制造设备投资口径保持一致，剔除上述芯片深加工设[注4]为便于统计，将不同尺寸晶圆折算为12寸晶圆产能。对应关系：12寸面积为4寸的9倍，为2寸的36倍 公司本次募投项目单位产能设备投资为1.91万元/片，处于可比项目区间内。华灿光电项目按照红、绿、蓝三色MicroLED晶圆进行配置，且包含MOCVD设备，设备配置范围相对更广，单位产能设备投资略高于公司；乾照光电相关项目以MiniLED及高光效LED产品为主，MicroLED产能占比较低，总产能中绝大部分属于产业化程度较高、生产工艺相对成熟的MiniLED和高光效LED，且整体产能规模较大，使设备投入被较大的产能基数摊薄，进而导致单位产能设备投资相对较低；三安光电项目同时覆盖氮化镓、砷化镓等不同材料体系，并配置Mini蓝绿芯片、MiniGaAs芯片及MicroRGB芯片等多类设备，设备种类及工艺覆盖范围相对更广，整体设备投入较高，但其规划产能中亦包含较大规模的MiniLED产能，对单位产能设备投资形成一定摊薄，因此剔除封装相关设备后，其单位产能设备投资与公司本次项目总体较为接近。公司本次项目主要建设12寸MicroLED及非制冷红外传感器等MEMS晶圆生产能力，两类产品核心工序及设备可以共用，相关设备投入与产品工艺特点及规划产能相匹配，单位产能投资规模具有合理性。 ③ 设备安装费用 本项目设备安装费用主要用于设备进场后的就位、安装、配套连接及调试等支出。 根据本项目设备购置规模及设备安装需求，公司按照设备购置费用的3%估算设备安装费用，设备购置费用为41,962.16万元，对应设备安装费用为1,258.85万元。其他类似项目通常亦按照设备购置金额的一定比例估算安装费用，相关安装费率整体接近3%，具体情况如下：
④ 工程建设其他费用 本项目工程建设其他费用为44.75万元，占项目总投资的比例为0.09%。主要为项目建设过程中发生的建设单位管理费，用于项目建设期间的组织实施、协调管理等相关支出。相关费用系根据本项目建设规模及实际管理需求进行测算，与项目建设规模相匹配，测算具有合理性。 ⑤ 预备费 预备费是指针对项目实施过程中可能发生的难以预料支出而预先计提的费用。本次募投项目预备费按照工程费用的约1.00%测算，工程费用包括厂房装修费用、设备购置费用及设备安装费用，合计46,571.01万元，据此测算预备费为466.15万元。预备费属于非资本性支出，相关测算比例较低，具有合理性。 ⑥ 铺底流动资金 在项目建设期及运营初期，当项目收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，相关现金流缺口需由铺底流动资金予以补足。 本项目所需铺底流动资金为365.48万元，系根据项目未来运营期内流动资产、流动负债及相应营运资金需求进行测算确定，属于非资本性支出。 综上，MEMS器件光学系统制造项目中厂房装修费用、设备购置费用、设备安装费用、工程建设其他费用、预备费及铺底流动资金等各项资金需求，均系公司结合项目规划产能、生产工艺、设备配置、建设标准及实际运营需求进行审慎测算。相关测算依据充分，厂房装修、设备投入及安装费用与同行业类似项目、公司前次募投项目不存在显著异常，预备费及铺底流动资金测算亦与项目实际建设及运营需求相匹配，项目投资规模具有合理性、公允性。 2) 半导体工艺键合棱镜产业化项目 本项目计划投资总额为26,310.89万元，具体投资构成如下： 单位：万元
A. 测算依据 本项目厂房装修费用为1,806.00万元，主要根据募投项目生产工艺流程、设备布局、生产环境要求以及拟使用场地的实际情况，按照不同功能区域的装修面积及相应单位装修造价进行测算。 装修面积方面，本项目将在浙江海宁现有厂区内规划建设百级/千级无尘车间，将采用基于半导体制程的光学微棱镜工艺扩大公司半导体制程胶合工艺棱镜的产能，推进半导体制程胶合工艺在微棱镜制造中的规模化应用，产品主要应用于手机潜望式长焦镜头，同时可覆盖AR/VR设备、车载智能等光学领域，装修面积合计7,455平方米。本项目厂房装修费用具体测算如下：
B. 与前募及同行业对比 该项目生产过程中采用了大量半导体制造工艺，对相关洁净厂房的配套要求及建设投入参照半导体项目。厂房装修费用与前募及同行业对比情况详见本问询函“问题一”回复之“(一)1(1)1)①”中的相关内容。公司该募投项目装修单价与相关项目不存在明显差异。 ② 设备购置及安装费用 A. 测算依据 本项目设备购置费用为23,103.00万元，安装费用693.00万元，总计23,796.00万元。主要设备情况如下表所示：
B. 与前募及同行业对比 本项目的设备购置安装费为23,796.00万元，达产后每年分别新增1,945万颗半导体工艺三折键合棱镜和1,375万颗半导体工艺五折键合棱镜产能，单位产能投资规模为7.17元/颗。
具体而言，蓝特光学、福光股份类似项目生产产品与公司本次募投半导体工艺键合棱镜产业化项目生产产品存在一定差异。蓝特光学“微棱镜产业基地扩产项目”产品高精度微棱镜是四重反射结构，水晶光电“微型棱镜模块项目”产品微型棱镜也是四重反射结构，上述两家产品定位于高端手机市场，主要客户为苹果公司，其产品对角度精度和面型精度要求较高，需要购置多种高精密设备，单位产能投资成本相对较高；福光股份“棱镜冷加工产业化建设项目”产品潜望式摄像头棱镜定位中低端消费电子市场，其技术路线以传统冷加工工艺为主，工艺路线相对简单，产品精度等级和复杂度较低，设备单位产能投资成本相对较低；公司“半导体工艺键合棱镜产业化项目”产品半导体工艺三折键合棱镜、半导体工艺五折键合棱镜产品定位于安卓旗舰手机市场，后续将逐步渗透至中端机型，其技术路线结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，技术较为领先，公司通过产线优化和规模效应摊薄了设备投资成本，单位产能投资成本处于中等水平。 公司前次募投项目生产产品系生物识别零部件、精密光学零部件等产品，与本次募投项目产品差异较大，故不具备可比性。 ③ 工程建设其他费用 本项目工程建设其他费用为67.91万元，占项目总投资的比例为0.26%。主要为项目建设过程中发生的建设单位管理费，用于项目建设期间的组织实施、协调管理等相关支出。相关费用系根据本项目建设规模及实际管理需求进行测算，与项目建设规模相匹配，测算具有合理性。 ④ 预备费 预备费是指针对项目实施过程中可能发生的难以预料支出而预先计提的费用。本次募投项目预备费基本按照工程费用的约1.00%测算，工程费用包括厂房装修费用、设备购置费用及设备安装费用，合计25,602.00万元，据此测算预备费为256.70万元。预备费属于非资本性支出，相关测算比例较低，具有合理性。 ⑤ 铺底流动资金 在项目建设期及运营初期，当项目收入尚未产生或仅少量流入、尚不能覆盖投资以外的付现成本时，为保证项目正常运转，相关现金流缺口需由铺底流动资金予以补足。 本项目所需铺底流动资金为384.28万元，系根据项目未来运营期内流动资产、流动负债及相应营运资金需求进行测算确定，属于非资本性支出。 综上，半导体工艺键合棱镜产业化项目中厂房装修费用、设备购置费用及安装费用、工程建设其他费用、预备费及铺底流动资金等各项资金需求，均系公司结合项目规划产能、生产工艺、设备配置、建设标准及实际运营需求进行审慎测算。相关测算依据充分，厂房装修、设备投入及安装费用与同行业类似项目不存在显著异常，预备费及铺底流动资金测算亦与项目实际建设及运营需求相匹配，项目投资规模具有合理性、公允性。 (2) 关于非资本性支出占比情况 本次募投项目中资本性支出和非资本性支出的具体构成如下： 单位：万元
2. 结合现有资金持有、资产负债情况，以及在建工程和固定资产较大、部分产品已开始量产或小批量量产、同行业可比公司等情况，说明本次募投项目继续投入大量厂房及设备的必要性、紧迫性、融资规模合理性 (1) 公司现有资金持有、资产负债情况与同行业可比公司的比较情况 截至2026年6月30日，公司现有资金持有、资产负债率与同行业可比公司的比较情况如下： 单位：万元
由上表可见，2026年6月30日，公司货币资金余额占营业收入（2026年1-6月营业收入经年化处理）的比例为 13.28%，低于同行业公司平均水平；公司资产负债率为62.32%，整体处于同行业较高水平。与同行业可比公司相比，公司货币资金储备相对有限，资产负债水平相对较高。公司现有资金实力较难充分覆盖业务扩张、资本性支出及日常经营周转的资金需求。本次募集资金有利于优化公司资本结构，降低财务风险，提升持续经营能力，具有必要性与合理性。 (2) 固定资产及在建工程投入情况 报告期各期末，公司固定资产账面原值分别为153,773.46万元、197,302.52万元、258,185.77万元和318,107.85万元，整体呈逐年上升趋势。报告期末固定资产原值较2023年末增加164,334.39万元，增长106.87%。固定资产规模增长主要系前次募投及自有资金投入的在建工程陆续转固，以及收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD及相关公司带来的固定资产增加。 报告期各期，公司主要在建工程转固明细及项目对应的收入情况如下： 单位：万元
上述转固项目投产后逐步形成产能并贡献收入，相关项目对应的收入由2023年的15,996.83万元增长至2025年的44,722.94万元，对应收入占主营业务收入比重由2023年的52.17%提升至2026年1-6月的70.10%，已成为公司主营业务收入的主要来源。随着前期项目持续投产放量，公司营业收入同步增长，2026年上半年主营业务收入 34,508.33万元，年化口径较 2023年度营业收入增长125.07%，固定资产投入有效转化为经营收入，资本投入具备业务支撑。 报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为41,832.62万元、80,999.37万元、68,495.23万元和23,761.46万元，占非流动资产的比例分别为21.08%、30.84%、24.23%和8.25%。截至报告期末，重要的在建工程明细如下：
截至报告期末，公司在建工程主要为年产20亿颗（件、套）半导体器件项目、半导体晶圆制造及封测项目、电子部品器件项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目，上述项目账面余额合计 22,499.07万元，占期末在建工程余额比例为92.10%。其中，年产 20亿颗（件、套）半导体器件项目工程进度 85%，处于建设后期；半导体工艺键合棱镜产业化项目工程进度 11%，尚处于早期建设阶段；半导体晶圆制造及封测项目、电子部品器件项目工程进度已基本完工，部分超预算投入系项目实施过程中工艺、配套设备等升级优化所致。 综上，报告期内公司固定资产规模持续扩大、在建工程阶段性投入较高，系公司持续推进半导体及光学元器件产业化布局的结果。前期资本开支已实现有效转固并持续贡献主营收入，资本投入具备合理商业逻辑。截至报告期末，除募投项目外，大部分前期在建项目已完成转固，或处于收尾阶段，存量在建工程对后续资本开支压力可控。 (3) 关于部分产品生产阶段以及机遇窗口 目前，公司MicroLED产品已由前期研发验证逐步进入量产及产能爬坡阶段；非制冷红外传感器产品亦已完成客户验证并进入小批量生产，相关产品均处于由技术验证向规模化产业化加速过渡的关键阶段；半导体工艺三折键合棱镜已成功切入行业头部供应链体系，建立了稳定的合作关系，实现了批量供货；半导体工艺五折键合棱镜对接行业龙头企业，处于产品验证阶段。与此同时，MicroLED在AR/VR、智能眼镜等领域的应用加快落地，非制冷红外传感器在车载、无人机、机器人及工业检测等领域的应用需求持续拓展，消费电子的光学升级也将潜望式长焦镜头作为实现高倍变焦的关键路径正加速普及，当前正处于下游市场加速导入和产业格局逐步形成的重要窗口期。公司已较早开展相关产品的技术研发、客户验证及量产导入，现有生产节奏和客户合作基础形成了一定先发优势。为及时承接下游需求增长、巩固既有客户和工艺优势，并在产业竞争格局尚未完全固化前形成规模化供应能力，公司在现阶段实施本次募投项目具有较强的必要性和紧迫性。 (4) 未来资金需求缺口 截至2026年6月30日，公司可自由支配资金余额为9,919.56万元。公司未来期间经营活动现金流净额合计52,650.46万元，预计未来期间资金需求合计金额为133,956.24万元。经测算公司未来资金缺口为71,386.22万元，公司本次募集资金金额不超过70,000.00万元，未超过公司资金需求缺口。具体分析如下： 单位：万元
1) 可自由支配资金 截至2026年6月30日，公司的货币资金余额为9,499.43万元，交易性金融资产余额为301.17万元，衍生金融资产余额为119.56万元，受限货币资金余额为0.6万元。公司可自由支配货币资金余额为9,919.56万元。 2) 未来三年预计经营活动产生的现金流量净额 报告期内，公司营业收入存在一定波动，2023年公司营业收入较2022年有所下滑，自2024年起营业收入恢复增长，但增长幅度逐步放缓。出于谨慎考虑，本次预测假设公司未来三年营业收入保持2022年-2025年17.07%的复合增长率（预测的营业收入仅为论证公司资金缺口情况，不代表公司对今后年度经营情况及趋势的判断，亦不构成销售预测或承诺）。 2023年由于收入规模下降，同时前期部分应收款项于本期集中回款，该年度现金流占比较高不具备持续性。综上考虑，选取2024年度至2026年1-6月经营活动产生的现金流量净额占营业收入的加权平均比例19.13%作为测算假设。 未来三年，公司经营活动现金流净额具体测算如下： 单位：万元
对客户回款不及时以及支付供应商货款、员工薪酬、税费等短期付现成本。结合公司经营管理经验、现金收支以及未来期间公司扩张计划等，公司通常将2个月资金支出的可动用货币资金作为日常营运资金储备。 根据公司最近一个完整会计年度2025年度财务数据测算，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货币资金为9,400.00万元，具体测算过程如下： 单位：万元
4) 未来三年新增最低现金保有量需求 最低现金保有量需求与公司经营规模相关，假设公司最低现金保有量增长需求与公司营业收入的增长速度保持一致，根据前述对未来三年公司营业收入的预测，公司2028年末最低现金保有量需求将达到15,081.41万元，即未来三年公司新增最低现金保有量为5,681.41万元,具体情况如下： 单位：万元
公司未来三年预计的重大投资项目或资本性支出具体情况如下： 单位：万元
截至2026年6月30日，公司主要的有息负债及其利率明细如下： 单位：万元
[注2]系公司及其子公司因股权回购义务确认的非金融机构借款，对应服务贸易创新发展引导基金（有限合伙）出资2亿元、浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）出资2亿元 假设报告期末存量有息负债本金规模在未来三年保持不变，按当前约定利率持续计息，不考虑新增借款、提前还本、利率变动等情形，据此测算未来三年需支付的有息负债利息合计为17,477.62万元。 综上所述，截至2026年6月30日，公司可自由支配资金余额为9,919.56万元。公司未来期间经营活动现金流净额合计52,650.46万元，预计未来期间资金需求合计金额为133,956.24万元。经测算公司未来资金缺口为71,386.22万元，公司本次拟募集资金金额不超过70,000.00万元，未超过公司资金需求缺口，具备合理性。 (5) 关于本次募投项目继续投入的必要性、紧迫性、融资规模合理性 综上，公司现有货币资金储备相对有限、资产负债率较高，自有资金难以充分覆盖后续资本性支出及日常经营周转需求；同时，前期资本开支已逐步转化为产能并持续贡献收入，相关固定资产投入具备明确的业务支撑。当前MicroLED、非制冷红外及半导体工艺键合棱镜等产品正处于由研发验证向规模化产业化过渡的关键阶段，下游市场亦处于加速导入的重要窗口期，公司有必要及时完善规模化生产能力，以巩固现有技术、客户及先发优势，因此本次募投项目继续投入具有必要性和紧迫性。经测算，公司未来资金缺口为71,386.22万元，本次拟募集资金不超过70,000.00万元，未超过实际资金需求，本次融资规模具有合理性。 3. 关于相关资金是否存在董事会前已投入的情形 2025年12月1日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议并通过《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》等相关议案，并披露了本次向特定对象发行A股股票预案。公司本次募投项目的投资情况如下： 单位：万元
(二) 结合本次募投拟生产产品的单价、毛利率等主要指标与现有业务的比较情况，说明公司本次募投测算毛利率显著高于公司现有业务的原因，本次募投项目效益测算的谨慎性，本次募投相关折旧、摊销对公司经营业绩的影响 1. MEMS器件光学系统制造项目 (1) 单价对比情况 本次募投项目预测单价、公司现有业务报告期内单价情况如下：
① 单价计算逻辑 本次募投项目 MicroLED产品规划采用 12寸晶圆生产，T+2年预测单价为30,000.00元/片，此后结合MicroLED产业逐步规模化、下游客户降本需求及市场竞争变化，对销售单价进行逐年下调。其中，T+3年预测单价下降 10%至27,000.00元/片，T+4年至T+5年分别下降5%，T+6年至T+10年分别下降3%，至 T+10年及以后预测单价降至 20,925.20元/片，较初始预测价格累计下降约30.25%，后续年度保持稳定。相关测算已充分考虑产品规模化量产后价格下降的可能性。MicroLED目前仍处于产业化加速阶段，生产成本较高是制约其进一步扩大应用的重要因素，随着晶圆尺寸扩大、制造工艺成熟、良率提升及生产规模扩大，产业链整体降本是未来发展的重要方向，故在效益测算中并未将12寸晶圆初期价格长期维持，而是预计随着客户采购规模扩大及行业生产效率提升持续降低销售价格，与行业未来规模化、低成本发展的趋势相匹配。募投项目的单价趋势整体体现了“前期降价较快、后期逐步趋稳”的价格变化趋势，与MicroLED产品产业化阶段及客户降本规律相符。 由于目前国内8寸微显示MicroLED产品较少，关于其单价等信息有限。本次募投项目的单价主要参考了公司历史销售价格。公司报告期内MicroLED产品平均单价为17,245.42元/片，低于募投项目投产初期预测单价，主要系现有产品与募投项目产品晶圆尺寸存在明显差异。目前公司 MicroLED产品主要采用 8寸晶圆，本次募投项目主要建设12寸晶圆生产能力。12寸晶圆面积约为8寸晶圆的2.25倍，单片晶圆可承载的有效芯片数量显著增加，同时12寸晶圆对加工设备、工艺控制、良率管理及制程稳定性亦提出更高要求，因此其单片加工价格高于现有8寸产品具有合理性。若仅按照晶圆面积进行简单折算，募投项目初始预测单价30,000元/片对应的8寸等效价格约为13,333元/片，低于报告期现有MicroLED产品平均单价。MicroLED的12寸测算单价为报告期公司产品平均单价的1.74倍，低于面积扩大2.25倍的幅度，该价格已体现12寸降本效应和客户降本诉求，本次募投项目初始价格假设较为谨慎。 此外，公司目前已与客户公司F签订12寸MicroLED产品代工合同，合同约定单片加工价格为29,500元，但该价格仅对应键合及涂胶、曝光、显影等部分核心工序，尚未包含后续 Lens加工、Pad加工以及减薄、切割等工序，相关已约定工序对应的加工内容约占公司完整核心工序的三分之二。若按照工序量占比进行简单折算，完整工序对应的单片加工价格约为44,250元，高于本次募投项目投产初期30,000元/片的预测价格。因此，结合公司现有12寸MicroLED产品实际合同价格及完整工序价值量测算情况，本次募投项目相关单价预测具有谨慎性。（未完）  |