鸿仕达卡位AI服务器L6核心制程 受益Rubin机架放量

时间：2026年11月12日 09:57:19 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，鸿仕达SOCAMM内存封装设备已实现对中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；配套TIM2散热点胶设备协同应用，共同卡位AI服务器制造L6核心环节。公司自2013年起与纬创资通合作超十年，2025年8月再签智能自动化设备合同约159万美元，而纬创是英伟达GB系列及Vera Rubin平台核心代工伙伴。

　　
　　近期机构研报指出，随着2026年英伟达推出Vera Rubin平台，单机架含288个SOCAMM插槽，美光、海力士已推出适配该平台的高容量SOCAMM2内存。鸿仕达设备贴装精度达±0.035mm、效率低于0.7秒/件，且具备缺胶检测等定制功能，高度匹配Rubin产线对良率与效率的严苛要求。

　　
　　研报认为，算力资本开支跃升→ODM扩产+良率压力上升→L6工序自动化设备需求爆发，鸿仕达作为SOCAMM独供方+TIM2协同方，形成“行业增量+卡位关键+客户锁定”三层逻辑闭环。2026年上半年泛半导体业务收入同比数倍增长、毛利率提升，已初步验证主线兑现力。