上海合晶(688584):上海合晶2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:上海合晶:上海合晶2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对公司的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行股票情况 1、本次向特定对象发行股票方案已经2026年3月13日召开的公司第三届董事会第六次会议和2026年6月23日召开的2025年年度股东会审议通过，并经公司第三届董事会第十次会议和公司第三届董事会第十二次会议审议通过修订，本次发行方案尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。 2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，定价基准日为发行期首日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。在本次发行的定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由股东会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。 4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 6%，即本次发行不超过40,151,721股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 5、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），拟投资于以下项目： 单位：万元
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 6、本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。 本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 7、本次发行决议的有效期为 12个月，自股东会审议通过之日起计算。 8、公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关规定的要求，公司进一步完善了股利分配政策，制定了《上海合晶未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》。 9、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 10、本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 11、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等有关文件的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并起草了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 二、风险提示 公司特别提醒投资者注意以下风险扼要提示，并请认真阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”。 （一）募投项目相关风险 本次募集资金投资项目为 12英寸半导体大硅片产业化项目。募集资金投资项目是经过公司慎重、充分的可行性研究论证，并基于当前市场环境、技术发展趋势等因素所作出的规划。由于募集资金投资项目从论证、资金到位到项目建设完成的周期较长，并且项目实施与未来整体经济形势、行业竞争情况、市场供求状况、技术进步等因素密切相关。如果未来募集资金投资项目受上述因素影响未能按照计划顺利实施，公司则可能面临无法按既定计划实现预期收益的风险。 另外，本次募集资金拟投资项目投资总额约为 25.75亿元，规模较大，募投项目实施后公司固定资产规模将大幅增加，并相应导致未来折旧摊销金额增长。 在募集资金投资项目建设完成后，若项目不能如期产生效益，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，进而对公司经营业绩造成不利影响。 （二）经营业绩下滑的风险 报告期内，公司的营业收入分别为 134,817.37万元、110,873.63万元、131,134.18万元和 59,303.87万元，净利润分别为 24,686.10万元、12,078.34万元、12,534.97万元和 2,673.66万元，2023年和 2024年公司营业收入和净利润有所下滑，主要受半导体行业周期下行、市场需求疲软及竞争加剧等因素影响。2025年度，随着半导体行业景气度回升，公司实现营业收入 131,134.18万元，同比增长 18.27%，实现净利润 12,534.97万元，同比增长 3.78%。 公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，2023年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑。公司预计上述市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。公司产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，2026年上半年，公司营业收入下滑 5.13%，净利润下滑 55.22%，若未来出现宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，或者行业竞争加剧导致平均单价下滑，或者汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续减少等不利变化，公司营业收入及净利润存在下滑的风险。 （三）毛利率波动的风险 报告期内部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，国内行业竞争加剧，导致公司毛利率有所波动，报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 37.60%、29.15%、29.23%以及 26.58%。未来，如果半导体行业整体情况发生重大不利变化、汽车及工业、通讯及办公等领域下游客户需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及其他重大不利情况发生，可能导致公司在未来一定时期内面临毛利率波动的风险。 （四）原材料价格波动及供应风险 公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等，原材料成本在主营业务成本当中占比较高。若原材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。 （五）客户集中的风险 半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。报告期各期，公司前五大客户（同一控制下合并计算口径）销售收入占当期营业收入的比例分别为 76.85%、77.99%、73.51%以及 70.33%，客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。 （六）宏观经济及行业景气度波动的风险 公司位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司产品需求受到半导体产业链下游行业及终端应用市场的影响，与宏观经济及半导体行业景气度密切相关。若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发（七）行业竞争加剧的风险 全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际硅片厂商，公司规模较小。 基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政策扶持，我国半导体硅片行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争，目前国内主要企业积极扩产，公司未来可能面临行业产能过剩、同质化竞争的风险，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。 （八）关联交易的风险 报告期内，公司与合晶科技及其他关联方之间存在关联交易。关联采购方面，公司主要向关联方采购衬底片等原材料。关联销售方面，公司主要向关联方提供硅材料加工服务。关联资产转让及租赁方面，公司主要向关联方转让松江厂 6英寸及以下抛光片生产设备以及租赁厂房及附属设备等。 公司预计未来仍将存在一定的关联交易，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或上述关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。 （九）税收优惠风险 公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠、研发费用加计扣除和出口退税。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，或国家出口退税政策发生变化，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策和出口退税政策，对公司的经营业绩产生不利影响。 （十）外延片产品主要集中于 8 英寸的风险 公司专注于外延片领域，现有外延片产品覆盖 6英寸、8英寸及 12英寸等不同尺寸。报告期内，公司外延片产品主要集中于 8英寸，12英寸次之。公司所处的超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，尽管目前下游客户端主要使用 8英寸外延片，并且短期内下游市场对于 8英寸外延片产品的需求相对稳定，但随着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用 12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备 12英寸外延片产能，尽管目前公司已经具备 12英寸外延片生产能力，但若未来公司未能顺利实现 12英寸外延片的大规模化生产及销售，将对公司经营业绩产生不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行股票情况 .................................................................... 2 二、风险提示 ........................................................................................................ 5 目 录............................................................................................................................ 9 释 义.......................................................................................................................... 12 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 14 一、发行人概况 .................................................................................................. 14 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 30 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 34 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 36 七、财务性投资情况 .......................................................................................... 38 八、违法行为、资本市场失信惩戒相关信息 .................................................. 40 九、同业竞争情况 .............................................................................................. 41 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 46 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 46 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 48 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 49 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 51 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 52 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 52 七、本次发行方案取得的批准的情况及尚需呈报批准的程序 ...................... 52 八、本次发行股票方案的事实是否可能导致股权分布不具备上市条件 ...... 53 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据 ...................... 53 十、募集资金未直接或变相用于类金融业务的情况 ...................................... 53 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 54 一、本次发行募集资金使用计划 ...................................................................... 54 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 .......................... 54 三、本次募集资金投资项目实施的必要性 ...................................................... 55 四、本次募集资金投资项目实施的可行性 ...................................................... 56 五、本次募集资金投资项目具体情况 .............................................................. 58 六、本次募集资金投资属于科技创新领域 ...................................................... 61 七、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 62 八、募集资金的管理安排 .................................................................................. 62 九、募集资金投资项目可行性分析结论 .......................................................... 63 十、最近五年内募集资金运用基本情况 .......................................................... 63 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 72 一、本次发行后公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管和业务结构的变动情况 .............................................................................................. 72 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 73 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 ...................................................................... 73 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 .................................................................................................................. 74 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................. 74 六、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 .................................. 74 第五节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 75 一、市场及政策风险 .......................................................................................... 75 二、经营风险 ...................................................................................................... 76 三、财务风险 ...................................................................................................... 77 四、管理风险 ...................................................................................................... 78 五、与本次发行有关的风险 .............................................................................. 79 第六节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 82 一、公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...................... 82 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 85 三、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 88 四、发行人律师声明 .......................................................................................... 90 五、会计师事务所声明 ...................................................................................... 91 六、董事会声明 .................................................................................................. 92 释 义 在本募集说明书中，除非文中特别指明，下列词语具有以下含义：
一、发行人概况
（一）股权结构 截至 2026年 6月 30日，STIC直接持有发行人 47.76%的股份，系发行人的直接控股股东，系投资控股平台。 合晶科技通过 WWIC持有 STIC 89.26%的权益，系发行人的间接控股股东。 合晶科技的股权结构较为分散，结合合晶科技的公司章程、董事高管提名及任命情况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运行及重大事项表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，合晶科技不存在实际控制人，因此发行人不存在实际控制人。相关股权关系如下图所示： （二）前十大股东情况 截至 2026年 6月 30日，公司前十大股东持股情况如下：
1、控股股东 STIC 截至 2026年 6月 30日，发行人控股股东 STIC基本情况如下：
单位：万美元
截至 2026年 6月 30日，发行人控股股东 WWIC基本情况如下：
单位：万美元
截至 2026年 6月 30日，发行人控股股东合晶科技基本情况如下：
单位：亿新台币
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）行业管理体制及产业政策 1、行业管理体制 （1）公司所处行业 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。 （2）行业主管部门 公司所处行业的主管部门为工信部，行业自律组织为中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、上海市集成电路行业协会、国际半导体设备与材料协会等。 工信部的主要职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。 中国半导体行业协会的主要职责为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府行业主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；开展信息咨询工作，对行业与市场情况进行调查研究与分析预测；开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。 中国电子材料行业协会的主要职责为：协助政府部门进行行业管理；开展信息咨询服务工作；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。 上海市集成电路行业协会，成立于 2001年 4月，为上海市从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其他直接相关的企事业单位自愿参加并组织，不以营利为目的行业性社会团体法人。 国际半导体设备与材料协会（SEMI）为国际行业自律组织及行业标准制定机构，旨在协助会员开拓全球市场机会，加强客户、产业界、政府和企业领导人之间的联系，致力于产业的可持续性增长并服务于产业链上的所有环节。 2、行业的主要法律法规及政策 发行人所处行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展，相关文件的主要内容如下：
从出货面积维度来看，2017-2020年，全球半导体硅片出货面积在经历短期调整后，于 2021-2022年迎来快速增长，峰值达到 146亿平方英寸，2023-2024年虽有所回调，但仍保持在 120亿平方英寸以上，2025年预计回升至 128亿平方英寸。 单位：亿平方英寸 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 数据来源：SEMI 出货量的韧性反映出下游半导体制造环节的稳定需求，随着 AI、服务器、汽车电子等新兴应用对硅片的需求持续扩容、全球晶圆厂产能建设的稳步推进，半导体硅片行业正迎来新一轮成长周期。 （1）外延片市场 硅外延片是半导体硅片里工艺壁垒较高的重要分支产品，在新能源汽车、工业控制、AI等领域的应用中不可或缺。根据 QYResearch的统计与预测，全球半导体硅外延片市场正呈现稳健增长态势：2024年市场销售额已达 37.45亿美元，预计 2031年将增长至 54.18亿美元，期间年复合增长率为 5.3%，长期发展前景良好。 单位：亿美元 数据来源：QYResearch （2）抛光片市场 随着全球半导体产业持续扩容，叠加成熟制程产能稳步扩充，全球硅抛光片行业稳步前行。根据 QYResearch数据，2025年全球半导体硅抛光片市场已达到 798亿元，伴随全球芯片产能持续扩张、下游终端市场需求持续回暖，行业市场空间将持续拓宽，预计到 2032年市场规模将攀升至 1,249亿元，期间市场年复合增长率可达 6.7%，行业整体保持平稳向好的增长趋势，长期成长空间十分可观。 单位：亿元 2025 2026E 2032E 数据来源：QYResearch 2、中国市场 国内半导体硅片市场正处于快速成长与国产替代并行的黄金发展期，行业发 展韧性突出。受益于国内晶圆制造产能持续扩张、下游应用场景不断拓宽，以及 国产硅片技术与产能的快速突破，行业整体规模稳健增长。 （1）外延片市场 根据智研咨询的数据，2015年中国大陆半导体硅外延片市场规模仅为 65.4 亿元，2024年已增至 124.4亿元，复合增长率达 7.41%，行业发展态势稳健，长 期成长空间广阔。 单位：亿元 数据来源：智研咨询 （2）抛光片市场 国内硅抛光片行业依托本土半导体产业快速发展，市场发展势头强劲，整体发展速度高于全球市场。随着国内晶圆制造产能持续落地投产，叠加下游新能源、汽车电子、工控等领域需求不断攀升，行业内需市场持续扩容。在产业政策扶持与产业链协同发展推动下，本土企业技术实力稳步提升，逐步打破海外企业长期垄断格局，国产替代进程持续提速。目前国内市场需求旺盛，大尺寸高端产品市场缺口明显，行业发展潜力巨大。伴随技术不断突破与产能持续释放，未来国内硅抛光片行业将持续稳步发展，市场发展空间十分广阔。 3、半导体硅片行业发展趋势 （1）大尺寸化与高端化并行，外延片需求快速增长 当前国内半导体硅片行业正处于结构性升级的关键阶段，大尺寸化迭代成为行业发展的核心主线。相较于传统小尺寸硅片，12英寸、8英寸大尺寸硅片具备单晶圆芯片产出量大、单片生产成本更低、适配先进制程等核心优势，能够大幅提升芯片制造的生产效率与性价比，完美契合当下半导体产业降本增效、规模化量产的发展需求。随着全球芯片制程持续迭代，先进逻辑芯片、高端存储芯片等产品已全面依托 12英寸大硅片生产，传统 6英寸及以下小尺寸硅片市场占比持续收缩，行业市场重心持续向大尺寸赛道倾斜，大硅片的市场主导地位不断夯实。 国内头部硅片企业持续加码大尺寸产能建设，逐步实现 8英寸硅片稳定量产、12英寸硅片产能稳步爬坡，推动国内硅片产业完成尺寸结构升级。 在尺寸升级的基础上，行业高端化转型节奏持续加快，外延片、SOI硅片、特种硅片等高附加值产品成为核心增长亮点。普通抛光片仅能满足中低端芯片制造需求，而外延片可通过精准调控外延层厚度、电阻率等核心参数，有效优化芯片的耐压性、稳定性与使用寿命，大幅提升芯片综合性能，是功率半导体、车规级芯片、高端工控芯片制造的核心基材。近年来，新能源汽车、高端装备、5G通信等下游高端产业快速发展，对半导体器件的可靠性、精准度要求持续提升，带动高端外延片、特种硅片需求持续爆发。目前行业已彻底告别单纯依靠产能扩张、低价走量的粗放式发展模式，逐步转向技术驱动、价值提升的高质量发展阶段，高端硅片产品的营收占比持续攀升，成为行业企业盈利增长的核心突破口。 （2）AI与新兴应用驱动，行业迎来复苏增长周期 半导体硅片行业具有显著的周期性特征，经过前期的产能调整、库存去化与价格消化，当前行业已彻底走出下行周期，全面迈入复苏上行通道。此前全球半导体行业产能过剩、下游终端需求疲软，导致晶圆厂持续缩减产能、消耗库存，硅片市场需求低迷、价格承压。而现阶段下游晶圆厂库存去化基本完成，产能利用率稳步回升，叠加海外国际龙头厂商逐步调整产品价格、稳定市场体系，行业供需格局持续优化，整体景气度持续回暖。不同于以往行业普涨格局，本轮行业复苏呈现极强的结构性特征，低端通用硅片需求增长平缓，适配新兴高端领域的大尺寸、高规格硅片需求持续高增，行业结构性分化态势愈发明显。 AI产业爆发与下游新兴终端应用扩容，是驱动本轮行业持续复苏的核心动力。一方面，AI服务器、大算力芯片、人工智能终端产品快速迭代普及，高算力芯片对大尺寸高精度硅片的需求大幅提升，持续拉动 12英寸高端硅片的市场需求，成为大硅片赛道的核心增长引擎。另一方面，新能源汽车产业向智能化、电动化深度转型，车载功率器件、MCU控制芯片、车规级传感器芯片用量大幅增长，工业自动化、高端工控设备的普及也持续扩容工控类芯片需求。多重下游需求叠加，持续打开半导体硅片行业增量空间，尤其硅外延片等高端定制化硅片，适配新兴领域的高性能制造需求，需求增速远超行业整体平均水平，成为支撑行业长期增长的核心细分赛道。 （3）全球供应链重构，国产替代向高端突破 长期以来，全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局，海外头部厂商凭借数十年的技术积累、完善的工艺体系与稳定的客户资源，垄断了全球大尺寸、高端硅片市场，国内半导体产业长期面临核心材料“卡脖子”困境。近年来，全球半导体供应链格局持续重构，各国产业自主可控诉求大幅提升，国内半导体产业安全发展战略持续推进，下游晶圆厂为规避供应链风险、保障产能稳定，主动加大国产硅片采购比例，为国内硅片企业的成长提供了绝佳的市场窗口期。在此背景下，半导体硅片国产替代进程从以往的低速渗透，转变为全方位、加速式推进，产业替代空间持续打开。 在市场红利与政策加持下，国内优质硅片企业持续深耕技术研发、补齐产业短板，国产替代正式进入高端突破阶段。以往国内硅片国产替代主要集中在 6英寸及以下小尺寸、中低端抛光片领域，产品附加值低、技术壁垒弱；而当前国内头部企业已成功突破 8英寸、12英寸大尺寸硅片及高端外延片核心技术，逐步实现高端产品的规模化量产与稳定供货，技术指标持续对标国际一线水准。同时，国内企业持续完善全产业链布局，搭建从单晶拉晶、切片研磨到抛光、外延加工的完整工艺体系，持续扩充高端产能，不断强化供应链韧性。现阶段国内硅片厂商已逐步切入国内主流晶圆厂供应链，在功率半导体、存储、逻辑芯片等高端领域实现批量替代，逐步打破海外垄断，推动国内半导体硅片产业从低端替代向高端自主可控全面升级。 （三）行业竞争格局 全球 12英寸硅片市场被海外厂商主导，2025年行业前五大为 76%。日本的信越化学、SUMCO，中国台湾的环球晶圆，德国世创和韩国的 SK Siltron是全球前五大硅片厂商，根据西安奕材招股说明书、各公司公告测算，2025年五大硅片厂商在全球 12英寸硅片市场中合计占据 75.8%的市场份额（出货量口径），国内厂商中西安奕材、沪硅产业的市场份额分别为 6.8%、5.4%。全球主要 12英寸硅片厂商情况如下：
根据从各公司公告和官网统计的公开信息，中国大陆硅片厂商主要有西安奕材、TCL中环、沪硅产业、立昂微、上海超硅、有研硅、中欣晶圆、上海合晶等，这些厂商的 12英寸硅片规划产能合计已超过 700万片/月，随着这些规划产能逐步投产爬坡，12英寸硅片的国产替代是明确趋势。（未完）  |