景旺电子Q3业绩暴增 AI高性能PCB量价齐升
近期机构研报指出,业绩高增核心来自AI服务器与数据中心拉动的高性能PCB需求爆发,尤其是18层以上多层板、高频HDI等产品量价齐升。上游材料涨价推动销售价格上行,叠加订单结构持续优化,直接抬升毛利率和净利率至26.10%和10.73%,分别同比提升4.5和2.06个百分点。 研报认为,珠海高端HDI工厂加速落地,年内将建成5条mSAP产线,泰州基地同步推进,GPU配套HDI板、800G/1.6T光模块PCB、112G交换机PCB均已量产。在手订单饱满+汽车电子稳健支撑+成本传导顺畅,盈利修复趋势明确。高增长预期已反映在2026年28.17亿元净利润预测中,对应PE仅22倍,估值具备吸引力。 中财网
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