白宫将就芯片问题召开会议,只邀请了三星一家非美国公司

时间:2021年04月08日 14:58:43 中财网
  【文/观察者网 张晨静】一块小小的芯片,已成为中美竞争的前线。为牵制中国发展,美国再次使出了熟悉的“围剿”招数,极力拉拢日韩盟友欲建立半导体联盟,以推动供应链“去中国化”。

  继4月2日美日韩国安顾问在三边会谈上讨论芯片供给问题后,拜登的助手们又将在4月12日与半导体和车企代表召开会议讨论相关问题,公开的受邀名单中只有唯一一家非美国公司——韩国三星电子。

  鉴于中美同为三星的重要市场,有韩媒对此直言,三星将再一次在两大国博弈间面临“选边站”的窘境。另有报道称,三星在上周末还专门召开会议探讨了白宫的邀请。


  韩媒报道截图
  “三星被邀请后很不安”
  当地时间4月8日,美国总统乔·拜登表示,美国参议院正准备就半导体立法。彭博社稍早前报道援引知情人士消息称,美国国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)和国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)将在4月12日与芯片行业领导企业举行会议,讨论芯片短缺的影响以及今后的发展计划,受邀名单中有通用汽车和三星电子等。韩媒报道指出,后者是唯一一家在公开邀请名单上的非美国公司。

  韩国商报(Business Korea)报道猜测说,在会上,三星电子可能会被要求优先向美国企业供应芯片,或是扩大其在美国的晶圆厂。今年通用、福特和其他汽车公司都面临芯片短缺问题。据市场研究公司估计,仅在今年第一季度,美国汽车销量下降规模已达100万辆。

  此外,会上还可能讨论重组美国半导体供应链的长期战略计划。因三星电子是在全球代工市场上仅次于台积电的第二大厂商,且在动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存市场上还遥遥领先,所以美国这一战略计划的走向必然与三星电子关系密切。

  三星接到白宫邀请的消息传出后,韩联社报道就直言,此前因中美贸易纠纷而不得不参与美国制裁华为项目的三星电子,将再一次在两大国的博弈间面临“选边站”的窘境。

  一位韩国业内人士表示,因美韩联盟的重要性,以及拜登政府要在半导体行业推动“反华”,才致使三星收到此次邀请。“中美市场对三星来说都非常重要,三星对自己出现在公开名单上感到很不安”。有美媒报道指出,去年三星电子对美、对华的半导体销售额分别约为51.9万亿韩元、49.3万亿韩元,可谓旗鼓相当。

  来自三星政府部门的人士表示,对于三星电子而言,同中美间的关系必须一碗水端平。由于在中美争夺中三星稍有不慎就会输光一切,公开名单这事实际上是一种负担。

  尽管三星至今为止未发表任何立场,但据“Money Today”等韩国媒体援引知情人士的话报道,上周末三星已专门召开会议探讨了白宫的邀请。

  目前三星电子已在美国得州奥斯汀市建立了一家芯片厂,还计划投资170亿美元扩建,不过选址尚未确定,现还在就优惠条件和得州进行谈判。

  对于白宫的邀请名单上没有台积电一事,韩媒分析认为有两种可能,一是确实没有被邀请,二是邀请了但觉得没有必要公开名字。一名贸易专家对此表示,与三星电子不同,台积电今年以来已经宣布了多项在美扩张的计划。

  除了在美国有建设工厂外,三星电子在中国西安和苏州还拥有一家半导体生产工厂和一家封装工厂,耗资150亿美元的西安第二工厂也正在建设之中。韩国政策性研究机构产业研究院研究委员文钟喆为此指出,“从三星的立场上来说,的确会颇感为难”。

  日美将在半导体供应领域合作
  美国极力拉拢的还有盟友日本。据《日本经济新闻》4月7日报道,为了构建半导体等重要零部件稳定的供应链,日美两国政府已经开始协调合作,双方将设置相关政府部门工作组,以推进研发和生产体制的职能分工。此外,日美双方还将力争在预定的4月16日两国首脑会谈中达成一项有关半导体的协议。

  早前拜登为了推动美国半导体产业发展,已要求美国会出台500亿美元的补贴。日媒分析认为,日美此次合作很有可能成为日本半导体产业东山再起的立足点。日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势,此次还将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。

  报道还指出,美国很有可能延续其“一贯作风”。由于目前日本在对华出口相关半导体产品方面并未实施任何限制,美国很有可能在这一方面要求日本“提供协助”。

  “很难想象,日本和韩国放弃中国这个全球最大的芯片市场”,通信专家项立刚5日接受采访时就直言说,美国的意图很难得逞,他称没有一个国家能够在芯片产业上包打全球,产业分工合作才是发展趋势。

  据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路进口总金额达3500亿美元,同比增长14.6%,是全球最大芯片进口国和消费市场。

  另据韩国产业通商资源部发布的数据显示,去年韩国对华(包括香港)半导体出口额为606.5亿美元,接近对美出口额的8倍。而根据日本贸易会上月发布的《日本贸易现状2021》数据显示,2020年日本出口的半导体等电子产品总额为4.1万亿日元,时隔2年再度增加;其中,对华出口为1万亿日元,较上一年度增长2.4%。
各版头条