雅克科技:《江苏雅克科技股份有限公司非公开发行股票申请文件反馈意见》的回复（修订稿）
原标题:雅克科技:关于《江苏雅克科技股份有限公司非公开发行股票申请文件反馈意见》的回复（修订稿） 江苏雅克科技股份有限公司 和 华泰联合证券有限责任公司 关于 《江苏雅克科技股份有限公司 非公开发行股票申请文件反馈意见》 的回复（修订稿） 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 中国证券监督管理委员会： 贵会行政许可项目审查一次反馈意见通知书210048号《江苏雅克科技股份 有限公司非公开发行股票申请文件反馈意见》（简称“《反馈意见》”）已收悉。 在收悉《反馈意见》后，华泰联合证券有限责任公司（简称“华泰联合证券”或 “本保荐机构”）会同江苏雅克科技股份有限公司（简称“申请人”、“发行 人”、“公司”或“上市公司”）、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）（简 称“申报会计师”）和国浩律师（上海）事务所（简称“发行人律师”），就《反 馈意见》中提出的问题，逐一进行落实。现就相关问题进行回复，请贵会审核。 如无特别说明，本反馈意见回复所用释义与《华泰联合证券有限责任公司关 于江苏雅克科技股份有限公司2020年度非公开发行A股股票之尽职调查报告》 保持一致。 目 录 目 录 ......................................................................................................................... 2 1、申请人本次拟募集资金12亿元，用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大 规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产 2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化 项目-光刻胶及光刻胶配套试剂、补充流动资金。请申请人补充说明：（1）本次 募投项目的经营模式和盈利模式；（2）本次募投项目具体投资数额安排明细， 投资数额的测算依据和测算过程，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使 用募集资金投入；（3）募投项目的资金使用和项目建设的进度安排，本次募集 资金是否包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金；（4）本次募投项目准 备和进展情况、实施募投项目的核心技术等能力储备情况，新增产能规模合理 性及有效消化措施，是否存在重大不确定性风险；（5）募投项目预计效益测算 依据、测算过程，结合报告期内申请人毛利率变动情况和同行业可比公司情况， 说明本次募投项目效益测算是否谨慎合理。请保荐机构及会计师核查并发表明 确意见。 ....................................................................................................................... 6 2、申请人应收账款及存货余额较大，最近一期大幅增长。2018年对应收账款坏 账计提比例进行了会计估计变更。请申请人补充说明（1）结合行业特征、业务 模式、信用政策等情况说明应收账款余额较大，最近一期大幅增长的原因和合 理性，是否与同行业可比公司一致。结合账龄、期后回款及坏账核销情况、同 行业可比公司情况等说明应收账款坏账准备计提是否充分，相关风险是否充分 披露。是否存在债务人经营困难或财务状况恶化、与债务人诉讼仲裁等导致难 以收回的应收账款的情形，单项计提的坏账准备是否充分；（2）结合存货具体 构成情况说明存货余额较大，最近一期大幅增长的原因及合理性，结合存货库 龄和存货状态等情况说明存货跌价准备计提的充分性，是否与同行业可比公司 一致，相关风险是否充分披露；（3）2018年会计估计变更的原因及合理性，对 相关财务数据的影响，是否与同行业可比公司一致，是否符合企业会计准则的 规定。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。 ............................................. 54 3、最近三年一期末，申请人商誉余额分别为1.26亿元、16.79亿元、16.79亿元、 18.49亿元。请申请人补充说明：（1）结合华飞电子、科美特、江苏先科、LG 化学彩色光刻胶业务等标的评估报告预测业绩与实际业绩的差异，业绩承诺、 业绩实现、业绩补偿等情况，对照《会计监管风险提示第8号-商誉减值》补充 说明最近三年末商誉未计提减值准备的合理性，减值测试选取的参数、资产组 合与原评估报告选取的参数、资产组合是否存在差异，如存在差异，请进一步 分析具体原因及合理性；（2）结合各投资标的2020年经营业绩实现情况，说明 2020年商誉减值风险是否充分披露。请保荐机构及会计师核查并发表明确意见。 .................................................................................................................................... 85 4、请申请人补充说明：（1）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公 司实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资，下同）情况，其中拟实施的 财务性投资包括但不限于已签订协议未实际出资、认缴出资与实际出资差额部 分等财务性投资；（2）最近一期末是否存在持有金额较大、期限较长的交易性 金融资产和可供出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资（含 类金融投资）的情形，并将持有和拟持有的财务性投资总额与公司净资产规模 对比、类金融业务收入利润与公司收入利润对比说明本次募集资金的必要性和 合理性；（3）结合公司是否投资产业基金、并购基金及该类基金设立目的、投 资方向及投资标的、投资决策机制、收益或亏损的分配或承担方式及公司是否 向其他方承诺本金和收益率的情况，披露公司是否实质上控制该类基金并应将 其纳入合并报表范围，其他方出资是否构成明股实债的情形，是否属于财务性 投资。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。 ........................................... 105 5、请申请人结合最近三年一期发生的诉讼仲裁等或有事项在报告期内的进展情 况，说明或有事项相关的账务处理过程及其相关的预计负债计提是否充分谨慎。 请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。 ....................................................... 117 6、申请人最近三年及一期归母净利润持续增长，最近一期扣非归母净利润同比 增长57.16%。请申请人补充说明：最近三年及一期归母净利润持续增长，最近 一期扣非归母净利润同比增长57.16%的原因及合理性，是否与同行业可比公司 一致。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。 ........................................... 126 7、申请人报告期内阻燃剂产能大幅下降主要系部分产线停产所致，2020年拟对 原有阻燃剂业务进行剥离。请申请人补充说明：（1）申请人报告期内阻燃剂产 能大幅下降的原因及合理性，与同行业可比公司是否一致；（2）2020年拟对原 有阻燃剂业务进行剥离的原因，目前剥离的进度，阻燃剂业务剥离的必要性、 价格公允性受让方是否为上市公司、控股股东、实际控制人关联方，是否存在 利益输送情形；（3）阻燃剂业务部分停产闲置生产线的相关资产的减值准备计 提是否充分；（4）预计完成剥离对申请人财务数据的影响，相关风险披露是否 充分。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。 ........................................... 143 8、2020年三季报存在会计差错更正。请申请人补充说明：（1）会计差错发生的 原因及发现、处理并整改的过程，会计差错更正对相关财务数据的影响；（2） 申请人会计基础是否薄弱，与财务报告相关的内部控制是否有效，是否对本次 发行构成重大不利影响。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。另请保荐 机构对其制作的尽职调查报告中关于“报告期内，公司未发生重大会计差错更 正”的表述是否构成重大遗漏发表明确意见。 ................................................... 151 9、2017年、2019年申请人分别对固定资产折旧年限、固定资产折旧方法进行 了会计估计变更。请申请人补充说明：2017年、2019年会计估计变更的原因及 合理性，对相关财务数据的影响，是否与同行业可比公司一致，是否符合企业 会计准则的规定。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。 ....................... 157 10、请申请人补充说明并披露：（1）申请人及合并报表范围内子公司最近36 个 月受到金额在1万元以上的行政处罚情况，包括相关行政处罚的具体事由、是 否已完成整改、是否构成重大违法行为及理由。（2）上市公司现任董事、高管 最近36个月是否受到过证监会行政处罚或最近12个月是否受到过交易所公开 谴责；上市公司或其现任董事、高管是否存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查 或被证监会立案调查的情况。（3）请申请人披露近5年来被证券监管部门和交 易所采取监管措施或处罚的情况，以及相应采取的整改措施情况。请保荐机构 及申请人律师核查，并就申请人是否符合《上市公司证券发行管理办法》相关 规定发表核查意见。 ............................................................................................... 162 11、根据申请文件，本次募投项目“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及 光刻胶配套试剂”租赁集体建设用地。请申请人补充说明：（1）出租方的情况 和土地租赁合同的主要内容，土地的用途使用年限、租用年限、租金及到期后 对土地的处置计划；出租方是否具有合法的出租权限，向申请人出租土地是否 存在违反法律、法规，或其已签署的协议或作出的承诺的情形。（2）是否存在 占用基本农田、违规使用农地等不符合国家土地法律法规政策的情形，使用集 体土地是否符合地方人民政府关于集体土地流转的规定，并有切实的措施保障 募投项目实施不会受到影响，集体用地流转所履行的集体经济组织内部决策程 序是否完备、流转所履行的土地主管部门批准程序是否已经合法履行、流转的 集体用地是否取得土地使用权证、募投项目是否符合集体建设用地的用途。请 保荐机构和申请人律师核查并发表意见。 ........................................................... 169 12、请申请人说明公司有无参股公司含有房地产业务企业的情况。请保荐机构 和申请人律师核查并发表意见。 ........................................................................... 174 1、申请人本次拟募集资金12亿元，用于浙江华飞电子基材有限公司新一 代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和 年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国 产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂、补充流动资金。请申请人补充说明：（1） 本次募投项目的经营模式和盈利模式；（2）本次募投项目具体投资数额安排明 细，投资数额的测算依据和测算过程，各项投资构成是否属于资本性支出，是 否使用募集资金投入；（3）募投项目的资金使用和项目建设的进度安排，本次 募集资金是否包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金；（4）本次募投项 目准备和进展情况、实施募投项目的核心技术等能力储备情况，新增产能规模 合理性及有效消化措施，是否存在重大不确定性风险；（5）募投项目预计效益 测算依据、测算过程，结合报告期内申请人毛利率变动情况和同行业可比公司 情况，说明本次募投项目效益测算是否谨慎合理。请保荐机构及会计师核查并 发表明确意见。 回复： 一、本次募投项目的经营模式和盈利模式 （一）浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国 产化项目 本次募集项目拟由公司全资子公司华飞电子实施，建设完成后华飞电子将 新增年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的产业化生产能力。 华飞电子经过多年的经营，已经与下游优质客户形成了长期稳定的合作关 系。华飞电子设立销售部，负责市场开发、商务洽谈等事项，在合作过程中对 客户提出的产品需求以及技术要求进行沟通和传达；技术及研发中心、生产管 理等部门对客户的需求进行评审和落实。华飞电子产品定价由产品特性和市场 价格决定，在根据产品的性能、稀缺性等因素综合考虑后，结合市场价格与客 户谈判确定具体的销售价格，最终销售部根据公司上述价格核算标准确定报 价，由总经理批准后反馈客户。双方达成一致后，华飞电子组织生产以及货物 交付工作，在发出货物后，销售部门将与客户及时进行对账、结算、回款等工 作。 综上，本项目将新增年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的产业化生产 能力，项目产品盈利来源于对于球状、熔融电子封装基材的销售。 （二）年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟 化碳生产线技改项目 本次募集项目拟由公司全资子公司成都科美特实施，技改项目实施后，成 都科美特将新增3,500吨电子级六氟化硫产能和800吨半导体用电子级四氟化碳 产能。 成都科美特经过多年的经营，已经与下游优质客户形成了长期稳定的合作 关系。成都科美特采取以直销为主、经销和代理为辅的销售模式。其中，直销 模式下的客户主要为大型电力设备制造企业，向这类客户销售的基本流程如 下：客户采用公开招标程序，成都科美特根据招标要求进行投标，如果中标， 双方签订框架协议，客户下发订单或购货合同，成都科美特依据订单安排采 购、生产和发货，客户验收付款。对于一些中小客户的小额销售，成都科美特 直接签订销售合同，依据订单安排采购、生产、发货和客户验收付款。成都科 美特的部分客户为经销商，成都科美特将产品销售给经销商后，由经销商以自 有品牌自行向下游客户销售。除了直销和经销，成都科美特还采用代理商的模 式进行销售，成都科美特将这部分产品销售给代理商，再通过代理商以成都科 美特的品牌向终端客户销售。 本项目将新增3,500吨电子级六氟化硫产能和800吨半导体用电子级四氟化 碳产能，项目产品盈利来源于六氟化硫和四氟化碳的销售。 （三）新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂 本次募集项目拟由公司全资子公司江苏先科实施，项目实施后将建成光刻 胶产能总计达19,680吨/年、光刻胶配套试剂产能总计达90,000吨/年。 江苏先科的光刻胶及光刻胶配套试剂产品将主要面向位于中国大陆和台湾 的显示屏厂商。通过本次募投项目，公司可以实现光刻胶和光刻胶配套试剂产 品的国产化，为国内不断扩大产能的显示屏厂商提供高品质和稳定供应的关键 材料。 本项目将建成光刻胶产能总计达19,680吨/年、光刻胶配套试剂产能总计达 90,000吨/年。项目收入来源于光刻胶及光刻胶配套试剂产品的销售。 二、本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过 程，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使用募集资金投入 经公司于2020年9月11日召开第五届董事会第三次会议审议通过，本次非 公开发行股票募集资金总额不超过120,000万元，公司拟召开董事会，根据公司 2020年第一次临时股东大会授权调减本次非公开发行股票募集资金总额，本次 发行的募集资金总额将由不超过人民币120,000万元调减至不超过人民币 118,975万元，扣除发行费用后，计划投资于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 项目投资总额 募集资金拟投入金额 1 浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集 成电路封装专用材料国产化项目 28,833.94 18,826.00 2 年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨 半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目 7,000.00 4,749.00 3 新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及 光刻胶配套试剂 85,000.00 60,000.00 4 补充流动资金 35,400.00 35,400.00 合 计 156,233.94 118,975.00 注：新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂为新一代电子信息材料国产 化项目的一部分。 （一）浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国 产化项目 1、项目具体投资数额安排明细及资本性支出情况、募集资金投入情况 浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项 目总投资估算为28,833.94万元，其中：建设投资中19,851.53万元，为资本性支 出，预备费982.41万元，为非资本性支出；铺底流动资金8,000.00万元，为非 资本性支出。该项目预备费和铺底流动资金为公司自筹资金，其余资本性支出 合计19,851.53万元，本次募集资金拟用于该项目的金额为18,826.00万元。具 体明细如下： 序号 项 目 投资额 （万元） 占总投资 比重 是否资本性 支出 拟使用募集资金金额 （万元） 1 建设投资 20,833.94 72.25% - 18,826.00 1.1 建筑投资 3,567.19 12.37% 是 序号 项 目 投资额 （万元） 占总投资 比重 是否资本性 支出 拟使用募集资金金额 （万元） 1.2 设备购置费 14,881.00 51.61% 是 1.3 安装工程费 1,200.00 4.16% 是 1.4 工程建设其他费 203.34 0.71% 是 1.5 预备费 982.41 3.41% 否 - 2 铺底流动资金 8,000.00 27.75% 否 - 总投资 28,833.94 100.00% - 18,826.00 2、项目投资数额的测算依据和测算过程 （1）建筑投资 本项目建筑投资包括单体建筑工程、公用配套设施、室外总体工程，具体 明细如下： 序号 工程或费用名称 数量 单位 单价（元） 估算造价 （万元） 1 单体建筑工程（生产厂房） 3,518.57 1.1 土建 14,006 平方米 2,000.00 2,801.20 1.2 二次装修 14,006 平方米 300.00 420.18 1.3 室内给排水 14,006 平方米 50.00 70.04 1.4 喷淋 14,006 平方米 57.00 80.05 1.5 强电、弱电 14,006 平方米 55.00 77.05 1.6 消防报警 14,006 平方米 50.00 70.05 2 公用配套设备 9.00 2.1 水泵及生活给水设备 1 套 90,000.00 9.00 3 室外总体工程 39.62 3.1 绿化 385 平方米 - 4.62 3.2 厂区给排水 - - - 15.00 3.3 厂区高低压配电线路 - - - 20.00 合计 - - - 3,567.19 （2）设备购置费 本项目国产设备购置费主要向生产厂家询价为主并综合考虑价格浮动系 数，设备购置的明细如下： 序号 拟新增主要生产设备一览表 设备名称 数量（台/套） 单价（万元） 总价（万元） 产地 1 高温热处理炉系统 （HF-350） 3 480 1,440.00 国内 2 高温热处理炉系统 （HF-350A） 3 700 2,100.00 国内 3 旋风收料系统（HF-350） 3 70 210.00 国内 4 旋风收料系统（HF-350A） 3 100 300.00 国内 5 物料回收系统 6 150 900.00 国内 6 冷却系统（HF-350） 3 80 240.00 国内 7 冷却系统（HF-350A） 3 110 330.00 国内 8 原料改性及输送系统 6 120 720.00 国内 9 球化后处理系统 16 70 1,120.00 国内 10 自动化混料系统 4 370 1,480.00 国内 11 自动化灌、包装系统 8 220 1,760.00 国内 12 高精度分级系统 2 650 1,300.00 日本 13 变压器机配电站柜 1 131 131.00 国内 14 空压站系统 2 120 240.00 国内 15 环保除尘系统 4 60 240.00 国内 16 气流输送系统 1 600 600.00 国内 17 1500吨立体仓储设备 1 700 700.00 国内 18 生产数据化系统 1 460 460.00 国内 19 在线检测系统 1 530 530.00 国内 20 天燃气调压站扩容 1 80 80.00 国内 合 计 72 - 14,881.00 - （3）安装工程费 本项目安装工程费为设备安装费，安装费为设备费用的5-10%，共1,200.00 万元。 （4）工程建设其他费 本项目工程建设其他费用主要包括设计费、场地准备与临时设施费、材料 费用等费用，主要参照相关政策法规以及市场价格估算，具体明细如下： 序号 工程或费用名称 估算造价（万元） 1 前期工作费用 5.00 序号 工程或费用名称 估算造价（万元） 2 设计费 22.00 3 工程保险费 13.05 4 施工图设计审查费 2.20 5 竣工图编制费 1.70 6 工程造价咨询费 12.00 7 环境影响咨询费 4.50 8 办公家具购置费 5.00 9 劳动安全卫生评价费 19.65 10 场地准备与临时设施费 98.24 11 材料费用 20.00 合计 203.34 （5）预备费 本项目预备费按工程费用的5%计算，共982.41万元，工程费用包括建筑投 资、设备购置费和安装工程费。 （6）铺底流动资金 铺底流动资金是指生产性建设工程项目为保证生产和经营正常进行，按规 定应列入建设工程项目总投资的铺底流动资金，一般按达产年流动资金的一定 比例进行计算。本项目铺底流动资金的估算金额为8,000.00万元，由公司自筹资 金支出，不使用募集资金。 （二）年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟 化碳生产线技改项目 1、项目具体投资数额安排明细及资本性支出情况、募集资金投入情况 年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳生产 线技改项目总投资估算为7,000.00万元，其中：技改工程投资中4,800.00万元， 为资本性支出；铺底流动资金2,200.00万元，为非资本性支出。该项目铺底流 动资金为公司自筹资金，其余资本性支出合计4,800.00万元，本次募集资金拟 用于该项目的金额为4,749.00万元。具体明细如下： 序号 项 目 投资额 （万元） 占总投资 比重 是否资本性支出 拟使用募集资金金额 （万元） 1 技改工程投资 4,800.00 68.57% - 4,749.00 1.1 建筑投资 - - - 1.2 设备购置费 4,600.00 65.71% 是 1.3 安装工程费 150.00 2.14% 是 1.4 工程建设其他费 50.00 0.71% 是 1.5 预备费 - - 否 - 2 铺底流动资金 2,200.00 31.43% 否 - 总投资 7,000.00 100.00% - 4,749.00 2、项目投资数额的测算依据和测算过程 （1）建筑投资 本项目不涉及新增建筑投资。 （2）设备购置费 本项目设备价格依据业主提供和市场询价计取，设备购置的明细如下： 序号 设备名称 单位 （套） 单价 （万元） 总价 （万元） 1 电解槽系统（5000A） 136 25.50 3,468.00 2 高频开关电源（整流机）TBSB-2.5KA/12V 136 6.00 816.00 3 SF6\CF4反应器（1480×4500） 17 9.00 153.00 4 精流塔冷箱系统（3400×3400×16000） 1 23.00 23.00 5 其他零散辅助设备 - - 140.00 合计 290 - 4,600.00 （3）安装工程费 本项目安装工程费包括水电安装工程和消防设施安装费用。 （4）工程建设其他费 本项目工程建设及其他费用包括前期工作咨询费、设计费、工程监理费、 环境影响咨询服务费和工程保险费，主要参照相关政策法规以及市场价格估 算。 （5）预备费 本项目不涉及预备费。 （6）铺底流动资金 铺底流动资金是指生产性建设工程项目为保证生产和经营正常进行，按规 定应列入建设工程项目总投资的铺底流动资金，一般按达产年流动资金的一定 比例进行计算。本项目铺底流动资金的估算金额为2,200.00万元，由公司自筹资 金支出，不使用募集资金。 （三）新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂 1、项目具体投资数额安排明细及资本性支出情况、募集资金投入情况 新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂总投资估算为 85,000.00万元，其中：建设投资中61,685.00万元，为资本性支出，预备费 1,315.00万元，为非资本性支出；铺底流动资金22,000.00万元，为非资本性支 出。该项目预备费和铺底流动资金为公司自筹资金，其余资本性支出合计 61,685.00万元，本次募集资金拟用于该项目的金额为60,000.00万元。具体明细 如下： 序号 项 目 投资额 （万元） 占总投资 比重 是否资本性支出 拟使用募集资金金额 （万元） 1 建设投资 63,000.00 74.12% - 60,000.00 1.1 建筑工程 22,020.00 25.91% 是 1.2 设备购置费 24,985.00 29.39% 是 1.3 安装工程费 11,010.00 12.95% 是 1.4 工程建设其他费 3,670.00 4.32% 是 1.5 预备费 1,315.00 1.55% 否 - 2 铺底流动资金 22,000.00 25.88% 否 - 总投资 85,000.00 100.00% - 60,000.00 2、项目投资数额的测算依据和测算过程 （1）建筑工程 本项目建筑工程包括工厂、车间、仓库、分析大楼、办公楼等，具体明细 如下： 序号 费用名称 估算造价（万元） 面积（平方米） 1 稀释剂厂 919.00 1,089.00 2 CFT车间 1,253.00 1,485.00 3 光刻胶罐区 1,629.00 1,931.00 4 光刻胶泵区 237.00 281.00 5 Color PR仓库 1,520.00 1,802.00 6 TFT PR仓库 1,520.00 1,802.00 7 分析大楼 3,003.00 3,561.00 8 Color PR车间 3,619.00 4,290.00 9 TFT PR车间 3,619.00 4,290.00 10 1#公用工程楼 501.00 594.00 11 2#公用工程楼 501.00 594.00 12 办公楼 3,340.00 3,960.00 13 气体储罐区域 84.00 100.00 14 废弃物仓库 275.00 330.00 合计 22,020.00 26,109.00 （2）设备购置费 本项目设备购置费用包括光刻胶及光刻胶配套试剂生产线主要设备和质量 分析设备，依据设备制造厂现行报价估算，具体明细如下： 编号 产品 设备名称 单价（元) 设备数量 总投资额（元） 1 薄膜液晶 显示器用 光刻胶 （TFT PR） 储罐 520,000 4 2,080,000 混合槽 295,000 10 2,950,000 过滤器 40,000 20 800,000 管道&配件 20,350,000 1 20,350,000 电力，PLC 11,000,000 1 11,000,000 2 彩色滤光 片用光刻 胶（CF PR） 储罐 529,412 6 3,176,471 加料槽 194,118 14 2,717,647 预混槽 41,176 6 247,059 终混槽 41,176 18 741,176 过滤器 41,176 48 1,976,471 自动灌注站 4,200,000 5 21,000,000 彩色滤光 片用光刻 管道&配件 22,500,000 1 22,500,000 电力，PLC 11,000,000 1 11,000,000 编号 产品 设备名称 单价（元) 设备数量 总投资额（元） 胶（CF PR） 3 剥离液 储罐 467,585 6 2,805,511 混合槽 740,343 6 4,442,059 过滤器 74,424 12 893,088 管道&配件 5,961,711 2 11,923,421 电力，PLC 596,171 2 1,192,342 清洁 快速接头 195,412 6 1,172,470 4 显影液 储罐 467,585 6 2,805,511 混合槽 740,343 5 3,701,716 过滤器 74,424 10 744,240 管道&配件 8,942,566 2 17,885,132 电力，PLC 364,327 2 728,654 清洁 快速接头 195,412 6 1,172,470 5 稀释剂 储罐 344,065 1 344,065 过滤器 26,496 2 52,993 管道&配件 1,324,825 2 2,649,649 电力，PLC 364,327 2 728,654 稀释剂 清洁 快速接头 195,412 1 195,412 6 蚀刻剂 储罐 311,723 20 6,234,468 混合槽 740,343 7 5,182,402 过滤器 74,424 14 1,041,936 管道&配件 13,248,246 2 26,496,491 电力，PLC 662,412 2 1,324,825 清洁 快速接头 195,412 7 1,367,881 合计 - 260 195,624,214 质量分析设备如下： 编号 设备名称 单价（元） 设备数量 总投资额（元） 1 高分辨电感耦合等离子体质谱仪 1,809,000 1 1,809,000.00 2 液相色谱+质谱联用仪 3,456,200 1 3,456,200.00 3 气相色谱+质谱联用仪 1,318,900 1 1,318,900.00 编号 设备名称 单价（元） 设备数量 总投资额（元） 4 液相色谱仪 254,600 1 254,600.00 5 电感耦合等离子体发射光谱仪 1,459,300 1 1,459,300.00 6 气相色谱仪 1,045,900 2 2,091,800.00 7 凝胶渗透色谱仪 401,300 1 401,300.00 8 核磁共振仪 4,570,016 1 4,570,016.39 9 热重分析仪 435,100 1 435,100.00 10 差示扫描量热仪 972,900 1 972,900.00 11 元素分析仪 1,824,200 1 1,824,200.00 12 扫描电子显微镜 1,765,000 1 1,765,000.00 13 透射电子显微镜 7,929,970 1 7,929,969.61 14 离子色谱仪 1,149,200 1 1,149,200.00 15 水分仪 1,357,600 1 1,357,600.00 16 粘度计 75,400 1 75,400.00 17 分光光度计 97,000 1 97,000.00 18 颗粒计数器 4,037,500 1 4,037,500.00 19 液态微粒子计数测试仪 632,400 1 632,400.00 20 气态微粒子计数测试仪 227,400 1 227,400.00 21 红外光谱仪 336,900 1 336,900.00 22 氦气检漏仪 766,200 1 766,200.00 23 手套箱 717,500 2 1,435,000.00 24 纯水设备 1,214,900 1 1,214,900.00 25 超声波清洗机 238,400 1 238,400.00 26 干燥箱 235,900 1 235,900.00 27 高低温一体机 522,900 1 522,900.00 28 真空泵 212,800 1 212,800.00 29 加热板 83,400 1 83,400.00 30 通风橱 68,500 1 68,500.00 31 真空控制阀 102,200 1 102,200.00 32 蒸馏设备用规整填料 261,500 1 261,500.00 33 磁力搅拌器 240,800 2 481,600.00 34 分装设备 5,405,700 1 5,405,700.00 35 分装设备冷凝器 240,800 1 240,800.00 36 陶瓷试验台 90,600 1 90,600.00 编号 设备名称 单价（元） 设备数量 总投资额（元） 37 产品源罐 323,500 1 323,500.00 38 源瓶上隔膜阀 208,200 1 208,200.00 39 源瓶管理系统开发 780,800 1 780,800.00 40 剥离液过程质量控制设备 668,900 2 1,337,800.00 41 显影液过程质量控制设备 668,900 2 1,337,800.00 42 稀释剂过程质量控制设备 668,900 2 1,337,800.00 43 蚀刻液过程质量控制设备 668,900 2 1,337,800.00 合计 - 50 54,225,786.00 （3）安装工程费 本项目安装工程费用参考洁净车间安装工程要求，并依据现行安装价格水 平予以调整，由于车间对洁净度要求较高，导致安装工程费较高，合计11,010.00 万元。 （4）工程建设其他费 本项目建筑工程费用依据当地现行定额、指标和同类工程指标，并依据现 行材料价格及费用水平予以调整。工程建设其他费的明细如下： 序号 工程名称 估算值（万元） 1 前期工作费 500.00 2 设计费 600.00 3 工程保险费 200.00 4 施工图设计审查费 10.00 5 竣工图编制费 100.00 6 工程造价咨询费 250.00 7 环境影响评价费 50.00 8 办公家具购置费用 50.00 9 劳动安全卫生评价费 50.00 10 场地准备与临时设施费 250.00 11 材料费用 1,610.00 合计 3,670.00 （5）预备费 本项目预备费按设备购置费的5%计算，合计1,315.00万元。 （6）铺底流动资金 铺底流动资金是指生产性建设工程项目为保证生产和经营正常进行，按规 定应列入建设工程项目总投资的铺底流动资金，一般按达产年流动资金的一定 比例进行计算。本项目铺底流动资金的估算金额为22,000.00万元，由公司自筹 资金支出，不使用募集资金。 （四）补充流动资金 公司拟使用35,400.00万元补充流动资金，均为非资本性支出，占本次募集 资金的比例为29.75%，符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行 为的监管要求（修订版）》的相关要求。公司本次补充流动资金具有必要性、合 理性，符合公司的经营需求： 1、满足公司业务发展需求，增强公司抗风险能力 2017年度、2018年度和2019年度，公司营业收入分别为113,292.21万元、 154,739.87万元和183,238.52万元，增长较快。近年来，公司坚持自身发展战略， 不断丰富及延伸公司产品链，应对行业变化积极推进创新产品应用，进一步完善 产品布局，整体规模和经营业绩实现了较好增长。 随着经营规模的扩大，为更快更好地实现战略目标，公司需要在经营过程中 持续投入人力、物力和财力，相对充足的流动资金是公司稳步发展的重要保障。 本次募集资金补充流动资金后，将有效满足公司经营规模扩大所带来的新增营运 资金需求，缓解公司资金需求压力，从而集中更多的资源为业务发展提供保障。 此外，通过本次股权融资，可以优化公司财务结构，完善资产构成，控制经营风 险，增强抗风险能力。 2、结合未来大额资金使用计划，公司存在较大的流动资金缺口 公司后续将持续转型为为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料 卡脖子问题的平台型公司，随着公司业务的不断转型升级，以及由于电子材料 行业投入较大，公司对资金的需要将逐步提升。本次募集资金补充流动资金 后，有利于推动公司在电子材料行业的持续布局，加快半导体关键材料的国产 化进程。公司未来大额资金使用计划如下： 单位：亿元 项 目 拟投入金额 新一代电子信息材料国产化项目 11.65 半导体前驱体材料生产线改造 0.99 LNG保温复合材料新增发泡生产线和组装生产线业务 0.96 本次募投项目自筹资金 3.73 合 计 17.33 公司新一代电子信息材料国产化项目总投资为20.15亿元，其中，本次募投 项目拟实施的光刻胶及其配套试剂项目总投资为8.5亿元，剩余项目包括硅化合 物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料 等项目，总投资合计为11.65亿元，均为公司自筹资金，根据项目进度将于1-3 年逐步实施。2021年，公司子公司UP Chemical的半导体前驱体材料生产线改 造拟投入0.99亿元，公司LNG保温复合材料业务新增发泡生产线和组装生产线 拟投入0.96亿元。本次募投项目中自筹资金需求为3.73亿元。此外，截至2020 年9月30日，公司待偿还银行借款余额为2.24亿元。结合公司目前现金储备情 况，扣除公司日常经营所需的流动资金，加上公司未来一年经营活动产生的现金 流量净额，公司仍存在较大的流动资金缺口，补充流动资金符合公司实际经营情 况，具有合理性。 综上，本次非公开发行以部分募集资金用于补充流动资金，将有利于缓解 公司日常营运资金周转压力，满足公司未来大额资金使用需求，降低财务风 险、提高财务灵活性。为确保募投项目的顺利实施以及公司的正常经营发展，公 司拟使用本次募集资金35,400.00万元用于投入补充流动资金，具备必要性以及 合理性。 三、募投项目的资金使用和项目建设的进度安排，本次募集资金是否包含 本次发行相关董事会决议日前已投入资金 （一）募投项目的资金使用和项目建设的进度安排 1、浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化 项目 （1）项目建设进度安排 浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项 目的总建设周期2年，项目实施的计划进度表具体如下： 进度 第一年 第二年 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 Q8 前期准备 工作 工程设计 建筑工程 公用工程 设备安装 与调试 劳动培训 试生产 （2）资金使用的进度安排 浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项 目总投资28,833.94万元，资金预计使用进度情况如下： 时间 投入资金（万元） 比例 第一年 14,416.46 50.00% 第二年 14,417.48 50.00% 合计 28,833.94 100.00% 2、年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳 生产线技改项目 （1）项目建设进度安排 年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳生产 线技改项目的总建设周期9个月，项目实施的计划进度表具体如下： 进 度 第1 月 第2 月 第3 月 第4 月 第5 月 第6 月 第7 月 第8 月 第9 月 前期准备工作 工程设计 安装工程 人员培训 设备安装调试 试生产 （2）资金使用的进度安排 年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳生产 线技改项目总投资7,000.00万元，预计于项目实施起9个月内使用完毕。 3、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂 （1）项目建设进度安排 新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目的总建设周 期2年，项目实施的计划进度表具体如下： 进度 第一年 第二年 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 Q8 前期准备 工作 工程设计 建筑工程 公用工程 设备安装 与调试 劳动培训 试生产 （2）资金使用的进度安排 新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资 85,000.00万元，资金预计使用进度情况如下： 时间 投入资金（万元） 比例 第一年 69,487.50 81.75% 时间 投入资金（万元） 比例 第二年 15,512.50 18.25% 合计 85,000.00 100.00% 4、补充流动资金 补充流动资金项目所使用资金需待募集资金到位后方可投入，不涉及项目 建设的进度安排。 （二）本次募集资金是否包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金 公司于2020年9月11日召开第五届董事会第三次会议，在第五届董事会 第三次会议前，公司对本次募投项目进行了部分的投入，合计为192.96万元。 本次预案修订前，本次募集资金部分包含第五届董事会第三次会议决议日前已 投入资金，其中“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用 材料国产化项目”为40.78万元，“年产12,000吨电子级六氟化硫和年产 2,000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”为50.95万元，合计为 91.73万元。 公司拟召开董事会，根据公司2020年第一次临时股东大会授权调减本次非 公开发行股票募集资金总额，根据修订后的预案，本次募集资金不包含第五届 董事会第三次会议决议日前已投入资金，本次募投项目不存在置换第五届董事 会第三次会议决议日前投入的情形。 四、本次募投项目准备和进展情况、实施募投项目的核心技术等能力储备 情况，新增产能规模合理性及有效消化措施，是否存在重大不确定性风险 （一）本次募投项目准备和进展情况、实施募投项目的核心技术等能力储 备情况 1、本次募投项目准备和进展情况 截至本反馈意见回复出具之日，浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模 集成电路封装专用材料国产化项目已完成项目备案（浙江省工业企业“零土地” 技术改造项目备案通知书）和项目环评（湖新区环建[2020]20号）。目前，项目 处于实施准备阶段，相关投资建设工作正常有序推进。 年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳生产 线技改项目已取得项目备案证（川投资备【2020-510182-26-03-447713】 JXQB-0146号）以及环评批复（成环评审[2021]1号）。目前，项目处于实施阶 段，相关设备购置工作正常有序推进。 新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目已取得项目 备案证（宜兴开发区[2020]180号）以及环评批复（锡行审环许[2020]2437号）。 目前，项目处于前期准备阶段，相关投资建设工作正常有序推进。 2、实施募投项目的核心技术等能力储备情况 （1）浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产 化项目 ①技术储备情况 华飞电子是国家高新技术企业和科技型中小企业，是国内电工、电子用二 氧化硅微粉行业标准的起草和修订单位，拥有多年的硅微粉研发和生产经验， 相关技术处于行业先进水平。华飞电子在发展的过程中形成了专业的管理团队 和研发团队，拥有行业先进的自动化生产线、国内先进的粉体质量控制和分析 测试设备和仪器，并通过了ISO9001:2008质量管理体系认证。华飞电子作为主 要起草单位制定了《封装用球形二氧化硅》（T/ZZB 1748-2020）行业标准，并 于2020年10月23日发布。 华飞电子核心技术主要来自于自主研发，拥有自主知识产权，目前拥有4 项发明专利。2006年自主研究开发出“球形二氧化硅产品”，填补了国内空 白，成为国内首家实现规模化生产的企业，该产品被科技部列为国家重点新产 品。随着球形二氧化硅产品的开发成功，为华飞电子产品升级换代、调整结 构，提供了有利条件，同时也大大提升了华飞电子在高端产品与国外大公司的 竞争力。通过形成自有知识产权的技术开发，打破了国外公司对球形二氧化硅 的技术垄断，实现全面国产化，满足中国不断扩大的半导体产能对高端电子材 料的需求。 在本次募投项目的新一代大规模集成电路封装专用材料硅微粉领域，华飞 电子拥有以下技术储备： A.硅微粉相关发明专利 序号 专利 权人 名称 类型 专利号 申请日 授权 公告日 有效 期限 1 华飞 电子 一种球形二氧化硅 纳米粉体的制备 方法 发明 ZL201010232224.7 2010.07.21 2012.05.09 自申请 日起 20年 2 华飞 电子 一种硅灰石和球形 SiO的复合粉体及 其应用 发明 ZL201510603592.0 2015.09.21 2018.03.23 自申请 日起 20年 3 华飞 电子 一种用高温熔融喷 射法制备球形SiO2 微粉的喷头 发明 ZL201310216890.5 2013.06.03 2016.08.17 自申请 日起 20年 4 华飞 电子 一种高成球率的球 形二氧化硅制备 方法 发明 201711227667.5 2017.11.29 - 自申请 日起 20年 注：编号为“201711227667.5”的发明专利已于2021年1月6日取得授予发明权通知书， 尚待取得发明专利证书。 B.硅微粉相关核心技术 华飞电子经过多年的技术研发，已经拥有业内先进的原料配方技术、无污 染研磨技术、混合复配技术、高温球形化技术，精密分级技术和表面处理技术 等，并且能够成熟地应用在球形硅微粉的产品中，得到了下游知名环氧塑封料 生产研发厂商的认可。球形硅微粉行业技术水平直接影响企业的核心竞争力， 生产过程中的每一个环节都需要对技术进行严格把控，才能保证最终产品的质 量满足集成电路用环氧塑封料的需求。 华飞电子掌握的主要核心技术如下： 技术名称 技术特点和水平 技术来源 产品名称 原料配方技术 通过研究不同粒度组成的原料和磨介配比，掌 握原料组分及含量、杂质等特性与产品性能的 相关性，掌握不同原料配方与生产工艺的匹配 技术，满足客户对尺寸稳定性、加工性、可靠 性等性能要求。 自主创新 硅微粉 无污染研磨技术 通过对研磨设备、物料输送设备、分级设备及 配套系统的独有设计，解决设备磨损、材质老 化、密封不良等问题带来的产品杂质和生产车 间环境问题。 自主创新 硅微粉 混合复配技术 不同应用领域、不同客户的不同使用场合对产 品的特性有不同的要求，华飞电子通过探索研 究掌握的混合复配技术，获得粒度分布、化学 成份、金属颗粒的控制、白度等方面具有特定 要求、性能优越的产品。 自主创新 硅微粉 高温球形化技术 华飞电子具有独特的球化原料控制技术，掌握 系列产品的球化工艺和技术，具有多项球化相 自主创新 硅微粉 技术名称 技术特点和水平 技术来源 产品名称 关设备和技术自主知识产权的专利。 精密分级技术 华飞电子掌握产品精确切断和窄分布控制的 精密分级技术，公司系列产品在颗粒切断、粒 度分布等方面在行业内具有高的品质声誉。 自主创新 硅微粉 大颗粒去除技术 经过独创的设备开发，摸索出大颗粒去除技 术，确保产品75umCUT规格系列、53umCUT 规格系列、20umCUT规格系列的大颗粒指标 要求。 自主创新 硅微粉 金属铁颗粒的去 除技术 华飞电子掌握产品含不同等级金属颗粒数要 求的量化指标去除工艺技术，并精确的切断最 大金属铁颗粒数的数值，与精密分级技术、大 颗粒去除技术组合，使产品在金属大颗粒切 断、金属颗粒数量指标等方面满足高端客户对 产品中金属铁颗粒异物的不同等级的要求。 自主创新 硅微粉 表面处理技术 华飞电子具有不同理化特性产品的表面处理 技术包括处理剂选型、处理工艺。公司生产的 表面处理产品表现出与树脂混合物粘度低、相 容性好、固化物结合力高、耐热耐湿等特点。 自主创新 硅微粉 ②人才储备情况 华飞电子从事硅微粉行业多年，通过长年的经营积累，建立了优秀的管理 团队和研发团队。华飞电子核心管理团队有着丰富的从业经验，对硅微粉市场 具有深刻的理解，其丰富的经验是公司发展的重要驱动力。除了管理运营团 队，优秀的研发团队是华飞电子保持行业内创新力的重要保障。目前，华飞电子 多项关键技术均来源于自身科研人员的研发，使得华飞电子的产品在市场上保 持较高的竞争力。 截至2020年9月30日，华飞电子拥有技术人员及高级管理人才50人，占 公司职工总人数的30.12%，技术人员由高分子材料与工程、材料物理与化学、 应用化学、材料物理、环境工程、精细化工、机械制造与工艺设备、测控技术 与仪器等相关专业人员共同组成，高级管理人才由测控技术与仪器、产品质量 工程、数控技术、测控技术与仪器等相关专业人员共同组成。因此，华飞电子 从管理、科研两方面构筑自身的人才优势，为华飞电子募投项目实施提供有力 保障。 （2）年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化 碳生产线技改项目 ①技术储备情况 成都科美特从成立之初开始进行特种气体研究工作，始终坚持以市场为导 向，不断引进、消化、改良、创新气体生产技术。2011年成都科美特与天津大 学化工学院、化学工程联合国家重点实验室结成合作开发联盟，共同进行技术 研发。通过与高校合作研发，共建高效精馏研究室，成都科美特能够获得精馏 方面最新的技术信息和技术突破，提高科研成果的转化能力，已成为了行业内 高层次、高水平的技术创新机构。特别是在高纯度工业六氟化硫和电子级四氟 化碳的研究方面，成都科美特的技术水平处于国内领先的地位。成都科美特曾 参与制订《电子工业用气体六氟化硫》（GB/T 18867-2014），作为我国现行的 电子级六氟化硫国家标准。 成都科美特六氟化硫与四氟化碳领域核心技术主要体现在生产环节的具体 工艺上。长期以来，成都科美特主要技术人员致力于不断提高生产工艺水平， 在电解反应技术、气体提纯技术、气体精馏技术、气体检测技术和气体充装技 术等方面处于国内领先的水平。 成都科美特拥有以下技术储备： 技术名称 技术特点和水平 技术来源 产品名称 六氟化硫制 备工艺 采用电解制氟技术，在电解槽中，通过电解质 （氟化氢钾和氟化氢混合配置）的存在和对温 度的控制，将氟化氢电解，制得氟气，然后送 至六氟化硫反应器。 将硫磺加入六氟化硫反应器内，夹套内通入蒸 汽使硫磺熔融，由电解槽送来的氟气发生燃烧 反应，生成六氟化硫气体。反应产生的热量， 用反应区夹套内的冷却水带走，以维持反应温 度。 自主创新 电子特气 电解槽制造工艺 电解槽是决定公司产量的核心设备。公司采用 自主定制的蒙乃尔电解槽。传统的电解槽材料 是碳钢材料，公司采用的蒙乃尔材料是一种性 能稳定的铜镍合金，相比传统的碳钢材料，蒙 乃尔材料有极佳的耐腐蚀性能，可以有效避免 与生产原材料氟化氢反应而产生杂质影响电 解质的成分，从而保证生产过程的电流稳定、 无其他副产物生成。 自主创新 电子特气 整流机设备应用 公司生产过程中电解反应需要将供电系统传 输的380伏交流电转化成5000安12伏的直流 电。行业内的传统设备是可控硅整流元件，公 司引进的是全新的整流机设备。 - 电子特气 六氟化硫净化处 理工艺 反应制备出的六氟化硫气体含有副产物杂质， 需要进行净化处理才能符合使用要求。此项目 研发出的净化处理工艺为：将粗制六氟化硫气 自主创新 电子特气 技术名称 技术特点和水平 技术来源 产品名称 体先后送入热解炉、水洗塔、碱洗塔。送入热 解炉进行热解，除去不可水解氟化物；水洗塔 除去副产物杂质中的氟化亚硫酰、二氧化硫和 氟化氢，再通过碱液填料洗涤塔进一步除去六 氟化硫气体中的低氟化物等杂质。净化后的气 体由水环式真空泵送入气柜中暂存。 高效规整填料精 馏工艺 公司针对六氟化硫这种易液化、低比热的特殊 物系的低温精馏过程设计了专用高效填料及（未完）  |