沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A 股股票募集说明书（申报稿）
原标题:沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A 股股票募集说明书（申报稿） 公司声明 1、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披 露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及 完整性承担相应的法律责任。 2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中 财务会计资料真实、完整。 3、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定 或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保 证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性 判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 4、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化， 由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资 风险。 1-1-2 目录 释义 ...........................................................................................................................6 第一节发行人的基本情况 .......................................................................................10 一、发行人基本信息...........................................................................................10 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况...................................................10 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.......................................................15 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ...................................................28 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施...............................33 六、现有业务发展安排及未来发展战略...........................................................37 第二节本次证券发行概要 .......................................................................................40 一、本次发行的背景和目的...............................................................................40 二、发行对象及与发行人的关系.......................................................................42 三、本次向特定对象发行股票方案概要...........................................................42 四、募集资金数量投向.......................................................................................45 五、本次发行是否构成关联交易.......................................................................45 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化...................................................45 七、本次发行取得批准的情况及尚需呈报批准的程序...................................46 第三节本次募集资金运用的可行性分析 ...............................................................47 一、本次募集资金的使用计划...........................................................................47 二、本次募集资金运用具体情况.......................................................................47 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响...........................................58 四、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明...........................58 1-1-3 第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 .......................................60 一、本次发行完成后，公司业务及资产的变动或整合计划...........................60 二、本次发行完成后，公司科研创新能力的变化...........................................60 三、本次发行完成后，公司控制权结构的变化...............................................60 四、本次发行后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事 的业务存在同业竞争或潜在的同业竞争的情况...............................................60 五、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人 可能存在的关联交易的情况...............................................................................61 第五节与本次发行相关的风险因素 .......................................................................62 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因 素...........................................................................................................................62 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素.......................................65 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ...............................................................................................................................65 第六节与本次发行相关的声明 ...............................................................................67 一、全体董事、监事、高级管理人员声明.......................................................67 二、发行人主要股东声明（一）.......................................................................70 二、发行人主要股东声明（二） .......................................................................71 三、保荐机构及其保荐代表人声明...................................................................72 四、保荐机构董事长、总经理声明...................................................................73 五、联席主承销商声明.......................................................................................74 六、发行人律师声明...........................................................................................75 七、审计机构声明...............................................................................................76 1-1-4 八、发行人董事会声明.......................................................................................77 1-1-5 释义 一、基本术语 沪硅产业、发行人、公司、 本公司 指上海硅产业集团股份有限公司 国盛集团指上海国盛（集团）有限公司，发行人股东 产业投资基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司，发行人股东 嘉定开发集团指上海嘉定工业区开发（集团）有限公司，发行人股东 武岳峰 IC基金指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），发行 人股东 新微集团指 上海新微科技集团有限公司，原名上海新微电子有限公司， 发行人股东 微系统所指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所，原名中国科学院 上海冶金研究所 上海新阳指上海新阳半导体材料股份有限公司，发行人股东 上海新昇指上海新昇半导体科技有限公司，发行人控股子公司 新傲科技指上海新傲科技股份有限公司，发行人控股子公司 Okmetic指 Okmetic Oy，曾用名 Okmetic Oyj，发行人控股子公司 Soitec指 Soitec S.A.，发行人参股公司 国家“02专项”指 国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备与成套工艺 专项” 中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司 长江存储指长江存储科技有限责任公司 台积电指台湾积体电路制造股份有限公司 格罗方德指 Global Foundries Inc 华力微指上海华力微电子有限公司 华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司 长鑫存储指长鑫存储技术有限公司 Qorvo指 Qorvo, Inc. 环球晶圆指环球晶圆股份有限公司 信越化学指 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd SUMCO指 SUMCO CORPORATION Siltronic指 Siltronic AG SK Siltron指 SK Siltron Co.,Ltd. 意法半导体指 STMicroelectronics Synaptics指 Synaptics Inc 1-1-6 恩智浦指 NXP Semiconductors N.V. 科技部指中华人民共和国科学技术部 财政部指中华人民共和国财政部 证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会 《公司法》指《中华人民共和国公司法》 《证券法》指《中华人民共和国证券法》 《注册管理办法》指《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》 《科创板上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》指《上海硅产业集团股份有限公司公司章程》 保荐机构、海通证券指海通证券股份有限公司 发行人律师指国浩律师（上海）事务所 审计机构指普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 本次发行、本次向特定对 象发行股票、本次向特定 对象发行 指 上海硅产业集团股份有限公司 2021年度向特定对象发行股 票之行为 报告期指 2017年、2018、2019年和 2020年 1-9月 定价基准日指发行期首日 元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业术语 半导体硅片指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、 传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片指经过抛光工艺形成的半导体硅片 外延片指在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 SOI硅片指 Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种 芯片指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线集成在一起，实现特定功能的电路 模拟芯片指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集 成电路芯片 存储器指电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据 传感器指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的 信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输 出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等 要求 功率器件指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器 件 分立器件指具有固定单一特性和功能的半导体器件 1-1-7 物联网指 互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能 的普通物体实现互联互通的网络 RF指 Radio Frequency，射频 MEMS指 Micro Electro Mechanical System，微机电系统，也叫做微电 子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、 微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能 电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其 尺寸在几毫米乃至更小 CMOS指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补型金属氧化 物半导体，是大规模集成电路的基础单元 制程指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用 来衡量半导体芯片制造的工艺水准 景深指 DOF:Depth of Focus，焦点周围的一个范围，在这个范围内 图像连续地保持信息 体硅工艺指 一种通过腐蚀技术将硅基片有选择性地除去一部分以形成 微机械结构的工艺 摩尔定律指 戈登·摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量， 每隔18个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下 降一半 栅氧化层指 Gate Oxide，是用来把 CMOS栅极与下方源漏极间导电沟道 隔离开来的氧化介质层 硅光子技术指 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅 光子学的低成本、高速的光通信技术 SIMOX指 Separation by Implanted Oxygen，注氧隔离技术，一种 SOI制 备技术 Bonding指键合技术，一种 SOI制备技术 C-SOI指 Cavity SOI，含空腔结构的绝缘体上硅片 E-SOI指 Enhanced SOI，表面增强的绝缘体上硅片 Simbond指注氧键合技术，一种 SOI制备技术 Smart Cut TM指智能剥离技术，一种 SOI制备技术 FD-SOI指 Fully Depleted，全耗尽 SOI硅片 mm指毫米，10 -3米，用于描述半导体硅片的直径的长度 nm指纳米，10 -9米 5G指第五代通信技术 IC Insights指国外知名的半导体行业研究机构 WSTS指 World Semiconductor Trade Statistic，世界半导体贸易统计组 织，一家半导体行业数据统计公司，成员包括全球主要的半 导体制造企业 SEMI指国际半导体设备材料产业协会 1-1-8 由于四舍五入的原因，本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在 尾数上可能存在一定差异。 1-1-9 第一节发行人的基本情况 一、发行人基本信息 中文名称上海硅产业集团股份有限公司 英文名称 National Silicon Industry Group Co.,Ltd. 注册地址上海市嘉定区兴邦路 755号 3幢 办公地址上海市长宁路 865号 5号楼 4楼 股票上市地点上海证券交易所 股票简称沪硅产业 股票代码 688126 法定代表人俞跃辉 成立日期 2015-12-09 注册资本 248,026万元 董事会秘书李炜 联系电话 86-21-52589038 传真 86-21-52589196 网址 http://www.nsig.com/ 电子邮箱 PR@sh-nsig.com 研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关 技术及相关产品，销售自产产品以及提供相关的技术咨 经营范围 询和售后服务(依法须经批准的项目，经相关部门批准后 方可开展经营活动)。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）前十大股东持股情况 截至 2020年 9月 30日，发行人前十大股东情况如下： 序号股东名称 持有股份数量 （股） 持有股份占公司总 股本比例（%） 股本性质 1国盛集团 567,000,000 22.86限售流通 A股 1-1-10 2产业投资基金 567,000,000 22.86限售流通 A股 3嘉定开发集团 174,272,600 7.03限售流通 A股 4武岳峰 IC基金 162,000,000 6.53限售流通 A股 5新微集团 162,000,000 6.53限售流通 A股 6上海新阳 139,653,500 5.63限售流通 A股 7 中保投资有限责任公司－中国 保险投资基金（有限合伙） 94,663,563 3.82限售流通 A股 8 中国工商银行股份有限公司诺 安成长股票型证券投资基金 35,993,896 1.45 A股流通股 9建声实业有限公司 17,452,800 0.70限售流通 A股 10 宁波联利中芯投资管理合伙企 业（有限合伙） 14,009,400 0.56限售流通 A股 合计 1,934,045,759 77.97 - （二）控股股东及实际控制人情况 截至 2020年 9月 30日，国盛集团和产业投资基金各自持有公司 22.86%的 股份，并且国盛集团和产业投资基金之间不存在一致行动关系。公司不存在持股 比例超过 50%的股东，且单个股东依其持有的股份所享有的表决权均不足以对股 东大会的决议产生决定性影响，因此公司不存在控股股东和实际控制人。 （三）持有发行人 5%以上股份其他股东的基本情况 截至 2020年 9月 30日，持有发行人 5%以上股份的股东为国盛集团、产业 投资基金、嘉定开发集团、武岳峰 IC基金、新微集团和上海新阳，具体情况如 下： 1、国盛集团 公司名称上海国盛（集团）有限公司 注册资本 2,006,600.00万元 实收资本 2,006,600.00万元 法定代表人寿伟光 成立日期 2007年9月26日 住所上海市长宁区幸福路 137号 3幢 1楼 主营业务股权投资 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日，上海市国资委持有国盛集团 100%的股权。 2、产业投资基金 1-1-11 公司名称国家集成电路产业投资基金股份有限公司 注册资本 9,872,000.00万元 实收资本 9,872,000.00万元 法定代表人楼宇光 成立日期 2014年9月26日 住所北京市经济技术开发区景园北街 2号 52幢 7层 718室 主营业务股权投资 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日，产业投资基金的股权结构如下： 序号股东名称出资额（万元）出资比例（%） 1中华人民共和国财政部 3,600,000.00 36.47 2国开金融有限责任公司 2,200,000.00 22.29 3中国烟草总公司 1,100,000.00 11.14 4北京亦庄国际投资发展有限公司 1,000,000.00 10.13 5中国移动通信集团有限公司 500,000.00 5.06 6国盛集团 500,000.00 5.06 7武汉金融控股（集团）有限公司 500,000.00 5.06 8中国电信集团有限公司 140,000.00 1.42 9中国联合网络通信集团有限公司 140,000.00 1.42 10中电科投资控股有限公司 50,000.00 0.51 11中国电子信息产业集团有限公司 50,000.00 0.51 12大唐电信科技产业控股有限公司 50,000.00 0.51 13华芯投资管理有限责任公司 12,000.00 0.12 14北京紫光通信科技集团有限公司 10,000.00 0.10 15 上海武岳峰浦江股权投资合伙企业（有限 合伙） 10,000.00 0.10 16福建三安集团有限公司 10,000.00 0.10 合计 9,872,000.00 100.00 3、嘉定开发集团 公司名称上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 注册资本 39,000.00万元 实收资本 39,000.00万元 法定代表人雷文龙 1-1-12 成立日期 1992年8月13日 住所嘉定区工业开发区内 主营业务建筑开发及工程总承包，工业和第三产业业务服务 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日，上海市嘉定区国资委持有嘉定开发集团 100%的 股权。 4、武岳峰 IC基金 公司名称上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 Digital Time Investment Limited（委派代表：潘建岳） 成立日期 2015年8月3日 主要经营场所中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1077号 2196室 主营业务股权投资 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日，武岳峰 IC基金的股权结构如下： 序号股东名称出资额（万元）出资比例（%） 1产业投资基金 150,000.00 27.75 2 上海武岳峰浦江股权投资合伙企业（有限合 伙） 143,935.00 26.63 3上海创业投资有限公司 90,000.00 16.65 4 Gaintech Co. Limited 56,800.00 10.51 5天津博达恒盛科技有限公司 50,000.00 9.25 6 Summit View Electronic Investment L.P. 17,300.00 3.20 7上海张江浩成创业投资有限公司 13,000.00 2.41 8 Shanghai（Z.J） Holding Limited 7,000.00 1.30 9上海张江科技创业投资有限公司 5,000.00 0.93 10上海张江火炬创业投资有限公司 5,000.00 0.93 11 Digital Time Investment Limited 2,500.00 0.46 合计 540,535.00 100.00 5、新微集团 公司名称上海新微科技集团有限公司 注册资本 25,287.33万元 实收资本 25,287.33万元 1-1-13 法定代表人袁晓兵 成立日期 1995年7月12日 住所上海市长宁区长宁路 865号 5号楼 713室 主营业务集成电路领域的科技产业投资及管理 主营业务与发行人主营 业务的关系 无 截至本募集说明书签署日，新微集团的股权结构如下： 序号股东名称出资额（万元）出资比例（%） 1微系统所 13,613.00 53.83 2上海联和投资有限公司 11,674.33 46.17 合计 25,287.33 100.00 6、上海新阳 公司名称上海新阳半导体材料股份有限公司 注册资本 29,064.89万元 实收资本 29,064.89万元 法定代表人王福祥 上市板块深圳证券交易所创业板 股票代码 300236 成立日期 2004年5月12日 住所上海市松江区思贤路 3600号 主营业务半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务 主营业务与发行人主营 业务的关系 为发行人主营业务的上游 根据上海新阳公告的 2020年第三季度报告，截至 2020年 9月 30日，上海 新阳的股权结构（持股 5%以上）如下： 序号股东名称持股数量（万股）持股比例（%） 1 SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD 5,568.28 19.16 2上海新晖资产管理有限公司 3,793.33 13.05 3上海新科投资有限公司 2,278.81 7.84 4其他股东 17,424.47 59.95 合计 29,064.89 100.00 1-1-14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的 半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化销售 的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持 全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核 心技术，打破了我国 300mm半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。 （一）所属行业 公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。根据中国证监会发布的《上市 公司行业分类指引（ 2012年修订）》，公司所处行业为 “计算机、通信和其他电 子设备制造业（分类代码： C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》 （GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39大类“计算机、通信和其他电子设备 制造业”之第 398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（ SOI）列入战略 性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布 的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根 据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（ 2018年版）》，大尺寸硅材料（包 括抛光片、外延片、绝缘硅等）属于国家重点支持的新材料行业。 半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （二）所属行业介绍 1、半导体行业发展情况 ①半导体简介 半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体 包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品 的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更 新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链 包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑 1-1-15 性行业。半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业 电子、人工智能、物联网等行业。 半导体产业链图 ②半导体行业发展情况 2010至 2019年，全球半导体行业销售额从 2,983亿美元增长至 4,123亿美 元，销售额增长 38.21%，增幅高于全球 GDP同期增幅；在此 10年间，中国半 导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张，行业销售 额从 631亿美元增长至 1,441亿美元，销售额增长 128.31%，增幅显著高于同期 全球半导体行业增幅和中国 GDP增幅；同时行业销售额占全球半导体行业的比 重从 21%上升至 35%，在全球半导体行业中的重要性日益上升。 全球与中国半导体行业销售额 数据来源： WSTS 1-1-16 半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及 自身产能库存等因素密切相关。尽管半导体行业长期处于增长态势，但短期需求 呈现一定的波动性。2019年，受宏观经济波动及半导体行业景气度下降的影响， 全球半导体行业销售额 4,123亿美元，同比下降 12%；中国半导体行业销售额 1,441亿美元，同比下降 9%。 ③半导体材料行业发展情况 半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据 SEMI统计， 2019 年全球半导体制造材料市场规模为 327.58亿美元，同比下降 0.76%；全球半导体 封装测试材料市场规模为 199.58亿美元，同比增长 0.19%。2010年至今，制造 材料市场规模的复合增速一直高于封测材料市场。 2010年，制造材料市场规模 与封测材料市场规模相当，经过近十年发展，制造材料市场规模已经达到封测材 料市场规模的 1.64倍。 全球半导体制造材料与封测材料销售额 数据来源： SEMI 半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品、抛 光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI统计， 2019年硅片、 电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.70亿美元、43.02亿 美元、41.02亿美元、23.21亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 36.85%、 13.13%、12.52%、7.09%的市场份额。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核 心材料。 2019年全球半导体制造材料市场结构 1-1-17 注：硅片包括抛光片、外延片、 SOI硅片。 数据来源： SEMI 2、半导体硅片行业发展情况 （1）半导体硅片介绍及主要种类 ①半导体硅片简介 常见的半导体材料包括硅（ Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（ GaAs）、 氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为 1,415℃，高于锗的熔 点 937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于 锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素 为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面 沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。 硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料， 90%以上的半导 体产品是用硅基材料制作的。硅在地壳中占比约 27%，是除了氧元素之外第二丰 富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中， 储量丰富并且易于取得。 ②半导体硅片的主要种类 半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺进行分类。 A、按半导体硅片的尺寸分类 半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2英寸）、 75mm（3英寸）、 100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与 300mm（12英寸） 等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。 半导体硅片技术演进史 1-1-18 数据来源：《芯片制造》（ Peter Van Zant，中国工信出版集团） 硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之 降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被 利用，必然会浪费部分硅片。因此，硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失 会越小，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下， 300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶 圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm硅片的 2.5倍左右。 200mm硅片与 300mm硅片 数据来源：台湾联华电子官网 半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求 越高。目前，全球市场主流的产品是 200mm、300mm直径的半导体硅片，下游 芯片制造行业的设备投资也与 200mm和 300mm规格相匹配。考虑到大部分 200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此 200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用 200mm及以下半导体硅片的综合成本可能并不高于 300mm半导体硅片。此外， 1-1-19 在高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、 CMOS（互补金属氧化物半 导体）图像传感器、高压 MOS等特殊产品方面，200mm及以下芯片制造的工艺 更为成熟。综上，200mm及以下半导体硅片的需求依然存在。随着汽车电子、 工业电子等应用的驱动， 200mm半导体硅片的需求呈上涨趋势。目前，除上述 特殊产品外，200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理 器、非易失性存储器、 MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域 主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。 目前，300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通 用处理器芯片、高性能 FPGA（现场可编程门阵列）与 ASIC（专用集成电路）， 终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、 SSD（固态存储硬盘） 等较为高端领域。 B、按制造工艺分类 根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI硅 片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。 抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理 后形成 SOI硅片。 随着集成电路特征线宽的不断缩小，光刻机的景深也越来越小，硅片上极其 微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位，这对硅片表面平整度提出 了苛刻的要求。此外，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也有直接 影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并 进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度 的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等， 也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。 外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层，掺杂类型、电 阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层。外延技术可以减少硅 片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在 CMOS 电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片 含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏 电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上 1-1-20 外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、 IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中，硅衬底的低电阻 率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。外延片提升了 器件的可靠性，并减少了器件的能耗，因此在工业电子、汽车电子等领域广泛使 用。 SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和 支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片的优势在于可以通过绝缘埋 层实现全介质隔离，这将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁 效应。SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速 度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。因此， SOI硅片适合应用在 要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率 器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。 （2）半导体硅片市场规模与发展态势 ①全球半导体硅片市场规模与发展态势 半导体行业与全球宏观经济形势和下游需求紧密相关。 2010年，由于智能 手机放量增长，硅片行业大幅反弹。 2011年至 2016年，全球经济逐渐复苏但依 旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。 2017年以来，受益于半导体终端市场 需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续 增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导 体硅片市场规模不断增长，并于 2018年、 2019年连续突破百亿美元大关。 2017至 2019年，全球半导体硅片销售金额从 87亿美元增长至 112亿美元， 年均复合增长率为 13.15%。 全球半导体硅片市场规模 1-1-21 注：不包含 SOI硅片。 数据来源： SEMI 2017至 2019年，全球半导体硅片出货面积分别为 11,617百万平方英寸、 12,541百万平方英寸以及 11,677百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定 在高位水平。 全球半导体硅片出货面积 注：不包括 SOI硅片。 数据来源： SEMI 2017至 2019年，全球半导体硅片销售单价从 0.75美元/英寸上升至 0.96美 元/英寸，年均复合增长率达 13.14%。 全球半导体硅片价格走势 1-1-22 注：不包括 SOI硅片。 数据来源： SEMI 受益于半导体硅片单价上升幅度较大，2017至 2019年全球半导体硅片销售 额增速高于出货面积增速。 ②全球各尺寸半导体硅片市场情况 全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm硅片和 200mm硅片， 300mm硅片占比持续上升。 2019年，300mm硅片和 200mm硅片市场份额分别 为 67.22%和 25.41%，两种尺寸硅片合计占比首次超过 90%。 全球不同尺寸半导体硅片出货面积 注：不包括 SOI硅片。 数据来源： SEMI 全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比 1-1-23 注：不包括 SOI硅片。 数据来源： SEMI 2011年开始，200mm半导体硅片市场占有率稳定在 25-27%之间。2017年 至 2018年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增 长，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从 150mm转移至 200mm，带动 200mm硅片继续保持增长， 200mm硅片出货面积从 2016年的 2,690百万平方英 寸上升至 2018年的 3,278百万平方英寸，复合增长率为 10.39%。2019年，受全 球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑的影响， 200mm半导体硅片的出货 面积下降至 2,967百万平方英寸，同比下滑 9.48%。 自 2000年全球第一条 300mm芯片制造生产线建成以来，300mm半导体硅 片市场需求增加，出货面积不断上升。 2008年，300mm半导体硅片出货量首次 超过 200mm半导体硅片；2009年，300mm半导体硅片出货面积超过其他尺寸 半导体硅片出货面积之和。2000年至 2019年，由于移动通信、计算机等终端市 场持续快速发展，300mm半导体硅片出货面积从 94百万平方英寸扩大至 7,849 百万平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至 2019年的 67.22%，成为半导体硅 片市场最主流的产品。 ③中国大陆半导体硅片市场现状及前景 2010年至 2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市 场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术 的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步 入了飞跃式发展阶段。2017年至 2019年，中国大陆半导体硅片销售额从 6.91 1-1-24 亿美元上升至 10.71亿美元，年均复合增长率高达 24.49%，远高于同期全球半导 体硅片的年均复合增长率 13.15%。 中国大陆半导体硅片市场规模 注：不包括 SOI硅片。 数据来源： SEMI 中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能 的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。 半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅 片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国 大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企 业具有 200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎 全部依赖进口。2018年，沪硅产业子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业，打破了 300mm半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。 （3）SOI硅片市场现状及前景 ①SOI硅片市场规模 2017年至 2019年全球 SOI硅片市场销售额从 5.37亿美元增长至 9.15亿美 元，年均复合增长率 50.55%。作为特殊硅基材料，SOI硅片生产工艺更复杂、 成本更高、应用领域更专业，全球范围内仅有 Soitec、信越化学、环球晶圆、 SUMCO和沪硅产业等少数企业有能力生产。在需求方面，由于中国大陆芯片制 造领域具备 SOI芯片生产能力的企业并不多，中国 SOI硅片产销规模较小。 全球与中国大陆 SOI硅片市场规模 1-1-25 数据来源： SEMI ②SOI硅片在集成电路芯片中的应用 SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、集成密度高、速度快、功耗低、 工艺简单等优点，近年来，在 5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等终端市 场的驱动下，随时生态系统的逐渐完善，通过产业链上下游企业的深入协作与研 发，SOI硅片已经广泛应用于射频前端芯片、传感器、功率器件、硅光子器件等 集成电路芯片的制造。其中，尤以射频应用最为广泛。 射频前端芯片是超小型内置芯片模块，集成了无线前端电路中使用的各种功 能芯片，包括功率放大器、天线调谐器、低噪声放大器、滤波器和射频开关等。 射频前端芯片主要功能为处理模拟信号，是以移动智能终端为代表的无线通信设 备的核心器件之一。近年来，移动通信技术迅速发展，移动数据传输量和传输速 度不断提升，对于配套的射频前端芯片的工作频率、集成度与复杂性的要求随之 提高。 为了应对射频前端芯片对于集成度与复杂性的更高要求，面向射频应用的 SOI工艺可以在不影响半导体器件工作频率的情况下提高集成度并保持良好的 性能；另一方面， SOI以其特殊的结构与良好的电学性能，为系统设计提供了巨 大的灵活性。由于 SOI是硅基材料，很容易与其它器件集成，同时可以使用标 准的集成电路生产线以降低芯片制造企业的生产成本。 ③SOI硅片的市场前景 SOI硅片主要应用于智能手机、 WiFi等无线通信设备的射频前端芯片，亦 应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品。随着 5G通信技术的不断成 1-1-26 熟以及物联网、人工智能、汽车电子、硅光子等技术的发展， SOI硅片需求将持 续上升。 目前海外 SOI产业链较为成熟，格罗方德、意法半导体、 TowerJazz、台积 电和台湾联华电子等芯片制造企业均具有基于 SOI工艺的芯片生产线。国内 SOI 产业链发展不均衡，下游智能手机、新能源汽车等终端市场发展迅速，但中游射 频前端模块和器件以及传感器、功率器件等芯片产品仍依赖进口。目前，国内已 有少数芯片制造企业具有基于 SOI工艺的芯片制造能力，并有多个芯片制造企 业开始布局建设 SOI工艺芯片制造生产线，国内 SOI硅片市场具有较大的成长 空间。 （三）行业竞争情况 由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证 周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高。全球半导体硅片市场目前主 要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。 2019年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、 SUMCO、Siltronic、环球 晶圆、SK Siltron合计销售额 109.53亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重 高达 90.75%。2020年 11月 30日，环球晶圆宣布拟现金收购 Siltronic流通股， 该交易仍处于实施过程中，预计交易完成后市场竞争格局将进一步加剧。 2017年至 2019年全球半导体硅片行业竞争格局 数据来源： SEMI、各公司公告 与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄 弱，市场份额较小，多数企业以生产 200mm及以下抛光片、外延片为主。目前 1-1-27 沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化销售的企业，并且在高端硅基材料 SOI硅片领域具有 长期的技术积累和一定的市场竞争力。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主要业务模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销 售半导体硅片实现收入和利润。 2、采购模式 （1）采购内容 公司采购的物料主要分为两类：原材料和非原材料货物。原材料主要包括电 子级多晶硅、石英坩埚、石墨坩埚、切割线、抛光液等；其余为非原材料，包括 工程服务、设备、辅助性材料、办公用品与测试服务等。 （2）采购流程 公司采购流程图如下： （3）采购体系与制度 公司搭建了完整的采购体系，建立了标准化的采购制度，实行了规范的采购 控制程序。公司子公司上海新昇、新傲科技与 Okmetic均按照采购制度，执行规 范的采购程序，对生产半导体硅片所需物料进行采购。 ①采购计划的制定依据与执行有效性 公司采购计划的制订依据为采购制度文件，采购计划由需求部门、物料管理 部、法务部与采购部等部门负责执行，公司管理层进行监督，以保证采购计划执 行的有效性，具体情况如下： A、由需求部门填写采购需求单、技术规格及要求等进行采购需求签核；寻 找多家有资质的供应商，且都满足需求部门提出的需求、规格、质量、使用要求， 并提供报价单等相关资料； 1-1-28 B、物料管理部根据物料需求（如生产计划量、库存量、申请购买量及使用 时间、交货期等）提出采购申请单； C、审核采购申请单中对应的有效规格书编号，且确认有采购计划供应商是 否依照《合格供应商清单》执行； D、法务部对合同、补充协议的法律条款进行审核；协助采购部对合同、补 充协议及采购订单中的采购风险的控制； E、采购部根据采购申请单、有效物料编码、物料规格书、合格供应商名录 等进行采购; F、财务部负责及时支付采购项目的货款及发票核对。 ②采购渠道的选择依据和合理性 公司建立了供应商管理制度，公司对供应商实行严格的认证制度，对供应商 的产品技术与质量、按时交货能力、付款方式、财务状况等进行综合评估，通过 认证流程后的供应商方可纳入《合格供应商清单》，并对清单中的供应商定期考 评，以确保供应商有能力长期稳定供应质量合格、价格合理的货物，并按时交付 货物。通常，公司对于初次采购的物料，需要多家供应商提供报价单、规格书与 技术评估单，公司通过内部评审程序从中选择供应商。对于达到一定金额的设备 与工程，采购时需履行公开招标程序。 公司目前已与多家知名的供应商建立了稳固、长期的合作关系，与部分关键 原材料的供应商签订了长期采购协议，以保证货源稳定。 公司采购渠道选择具体的过程为： A、对供应商商务资质审核、档案建立和管理； B、与供应商谈判、确认需求物品的价格、交期、服务、付款条件、贸易条 件、税率等作为商务评估基准； C、向供应商提供公司生效的采购订单或合同，并跟进采购订单执行的全过 程； D、考核评估合格供应商在产品质量、价格、服务、付款方式、交期、财务 状况与经营规模等各方面的表现； E、加强供应商竞争机制，在合格供应商稳定的情况下，使用部门和采购部 门需积极开发满足需求的新供应商。 1-1-29 公司采购渠道的选择严格按照供应商管理制度执行，与公司的研发、生产等 环节相适应，在保证满足物料的质量要求、供应效率与供应稳定性的同时，合理 控制采购成本，具有合理性。 3、生产模式 （1）生产计划的制定与执行过程 公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行 少量备货式生产。订单式生产指根据客户订单进行的生产，备货生产指在已有订 单外，根据销售部门获得的客户预测数据，结合公司产能利用情况，对于常规产 品进行提前生产。 销售部门依据客户订单生成 ERP系统内部销售订单，经销售、技术、质量、 生产计划部门评审后，下达生产工单给生产部门，生产部门依据生产工单领料并 进行生产。产品生产完成后入库，销售部门依据销售订单发货。 （2）产品生产的执行主体和主要程序 在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制， 合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户 的需求，具体情况如下： A、销售部收集客户订单同时整理准确的销售预测情况，必要时依据销售合 同/订单评审控制程序组织风险评估； B、生产部门根据销售部提供的需求情况，结合原材料交付情况、产能、设 备利用率、库存水平、设备维护保养等因素制定生产计划； C、物料管理部门根据生产计划做出需求计划，采购部门根据物流需求进行 物流采购； D、依据生产计划，质量部门进行原材料检验，工厂安排生产并定期跟踪交 期； E、当生产部门完成生产后，及时入库。 （3）外协生产情况 公司以自主生产为主，外协加工为辅。公司将部分加工工艺环节委托外协厂 商加工符合半导体硅片行业的惯例。 1-1-30 公司自主拥有覆盖全工艺流程的技术和生产能力，因不同工艺步骤的产能有 所差异，为提高生产效率和设备利用率，实现产能的最大化，公司在订单较多且 部分工艺环节产能不足时，公司会通过外协加工完成部分生产步骤。 报告期内，公司 300mm半导体硅片所有工序均由公司自主生产，公司仅 200mm及以下的半导体硅片产品存在部分工艺外协加工的情况。 抛光片生产工艺可分为两大环节，即单晶生长环节与切片、研磨、抛光环节， 单晶生长环节是决定硅片性能的关键性技术环节，公司抛光片产品在单晶生长环 节均自主生产。报告期内，公司 200mm及以下单晶生长产能大于切片、研磨、 抛光产能，在订单量较大、公司的切片、研磨、抛光产能无法满足订单需求时， 公司会将自行生产的高纯度单晶硅锭委托外协厂商进行切片、研磨、抛光处理。 此外，根据客户的需求，公司部分 200mm及以下 C-SOI硅片需要进行图形 化工艺（包括光刻、刻蚀等）加工处理。图形化工艺属于芯片制造企业的标准化 生产工艺，公司会将图形化工艺委托芯片制造企业加工处理，与同行业其他半导 体硅片企业同类产品的工艺处理方式相同。 公司的外协厂商均为国际知名半导体企业，具有独立、成熟的加工能力，外 协加工均采用标准化的工艺，按照协议或订单列明的产品技术参数加工。外协加 工产品批量供货前，均需通过公司的严格认证，公司对外协加工的质量严格把关， 并与外协厂商建立了多年稳定的合作关系。 4、销售模式 （1）公司各类产品的销售方式及销售政策 沪硅产业自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户遍布欧洲、美洲、亚 洲等多个地区。为便于快速响应客户的需求，公司在欧洲、美洲、亚洲均设立了 销售和技术支持团队。 公司主要产品为 300mm及以下的半导体硅片。报告期内，公司全部产品均 通过直销模式销售，不存在通过经销模式销售的情形。 由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司 通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通 过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。通常，代理商接洽的客户，公司直 接向客户发货销售，向代理商支付销售佣金。 1-1-31 报告期内，公司 300mm半导体硅片全部通过直接与客户谈判的方式实现销 售，仅 200mm及以下半导体硅片（含 SOI硅片）存在部分销售通过代理商进行 的情况。 （2）公司各类产品的销售流程 根据行业惯例，下游芯片制造企业引入新供应商时，通常会要求半导体硅片 供应商先行提供部分产品进行试生产认证，待通过芯片制造企业内部及其终端客 户的认证后，半导体制造企业才会与半导体硅片供应商正式建立商业合作关系。 面向不同应用领域及不同规模的客户，半导体硅片的认证周期有较大差距，通常 情况下，面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般 为 9-18个月；SOI硅片产品的认证周期通常比抛光片和外延片产品更长，一般 为 1-2年；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅片产品认证 周期通常为 3-5年。由于认证周期较长并且认证成本较高，特别是汽车电子等准 入门槛较高的应用领域，一旦认证通过，芯片制造企业通常不会轻易更换供应商， 双方就此建立长期、稳固的合作关系。 公司销售流程图如下： （二）产品或服务的主要内容 公司主要产品为 300mm及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其 他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90%以上的半导体产品使用硅基材 料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工 业电子等多个行业。 公司主要产品如下： 产品分类硅片种类图示应用领域终端应用 200mm及以下 半导体硅片 （含 SOI硅片） 抛光片、 外延片、 SOI硅片 射频前端芯 片、传感器、 模拟芯片、分 立器件、功率 器件等 智能手机、便携 式设备、汽车、 物联网产品、工 业电子等 1-1-32 300mm半导体 硅片 m半导体 硅片 抛光片、 外延片 存储芯片、图 像处理芯片、 通用处理器芯 片、功率器件 等 智能手机、便携 式设备、计算机、 云基础设施等 公司的 200mm及以下半导体硅片（含 SOI硅片）主要应用于传感器、射频 前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司 Okmetic、新傲 科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应 用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别 是在 SOI硅片方面，公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI硅片制造技术，并通过授权方式掌握了 Smart CutTM SOI硅片制造 技术，可以向客户提供多种类型的 SOI硅片产品。相比于国际竞争对手的同类 产品，公司 200mm及以下半导体硅片（含 SOI硅片）属于先进、成熟的产品， 在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较 强的竞争力。 公司 300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器 芯片、功率器件等领域。根据 SEMI统计，2019年，全球 300mm半导体硅片出 货面积占全部半导体硅片出货面积的 67.22%，是市场上最为主流的半导体硅片 类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范 围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm硅片的生产技术。公司子公司上海 新昇于 2014年开始建设，2016年 10月成功拉出第一根 300mm单晶硅锭，2017 年打通了 300mm半导体硅片全工艺流程， 2018年最终实现了 300mm半导体硅 片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm半导体硅片产业化的空白。相比于国 际竞争对手，公司属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该 领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成 本优势，公司 300mm半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导 体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 （一）科技创新水平 1-1-33 半导体硅片制造的技术重点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、 表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、 键合空洞等参数的控制，以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电 学性能的半导体硅片。 公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 300mm半导体硅片在 内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学 腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、 SOI技术与量测技术。 公司拥有的核心技术情况如下： 核心技术名称技术来源技术先进性成熟程度 单晶生长 技术 直拉单晶生长技术自主研发国内领先批量生产 磁场直拉单晶生长技术自主研发国内领先批量生产 热场模拟和设计技术自主研发国内领先批量生产 滚圆与切 割技术 大直径硅锭线切割技术自主研发国内领先批量生产 高精度滚圆技术自主研发国内领先批量生产 高效、低应力线切割技术自主研发国内领先批量生产 研磨技术 双面研磨技术自主研发国内领先批量生产 边缘研磨技术自主研发国内领先批量生产 化学腐蚀 技术 化学腐蚀技术自主研发国内领先批量生产 抛光技术 双面抛光技术自主研发国内领先批量生产 单面抛光技术自主研发国内领先批量生产 边缘抛光技术自主研发国内领先批量生产 清洗技术硅片清洗技术自主研发国内领先批量生产 外延技术外延技术自主研发国内领先批量生产 SOI技术 SIMOX技术自主研发国内领先批量生产 Bonding技术自主研发国内领先批量生产 Simbond技术自主研发国内领先批量生产 Smart CutTM生产技术授权取得国内领先批量生产 量测技术量测技术自主研发国内领先批量生产 （二）保持科技创新能力的机制或措施 公司一直坚持“三个面向 ”的研发理念，即“面向国家重大需求、面向客户需 求、面向半导体前沿技术 ”。公司作为国家 “02专项”300mm硅片研发任务的承担 者，肩负着实现 300mm大硅片“自主可控”的重任，不断地完善 300mm半导体硅 1-1-34 片的生产工艺；公司 200mm及以下半导体硅片以面向高端细分市场产品为主， 公司将根据客户对于硅片产品的特殊要求，调整现有产品的工艺参数或开发新产 品，并继续保持在 200mm及以下半导体硅片的高端细分市场优势。 1、技术创新模式 ①技术创新模式概述 公司自设立以来坚持独立研发、开放合作的技术创新模式。公司以自主研发 为主，拥有经验丰富的研发团队，完成了多项研发任务。公司坚持面向市场需求、 面向国家重大科技需求的研发路径，建立了以产品与科技专项研究为主导的技术 创新模式。公司通过在技术上不断的自主开发增强自身的技术储备，并推动相关 技术的产品化。公司通过持续、高效的研究工作，在落实内部研发项目、客户新 产品需求、国家重大科技专项的同时，实现了产品的产业化、提升了产品的质量 与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。 ②独特的 “产、学、研”一体化模式 公司坚持产、学、研结合，积极开拓与高校、科研院所和其他企业在研发上 的合作，充分利用外部的研发力量提高研发效率、加快研发成果产业化进程。 中国科学院上海微系统与信息技术成立于 1928年，前身是国立中央研究院 工程研究所，是我国最早的工学研究机构之一，新中国成立后隶属中国科学院。 微系统所现有传感技术、信息功能材料、微系统技术三个国家级重点实验室，在 高端硅基材料方面具有较强的学科优势。以 SOI为例，微系统所从 20世纪 80 年代初就开始从事 SOI技术研究，但依然停留在论文水平，始终没有制备出可 以产业化应用的 SOI硅片产品。 2001年，微系统所作为发起人设立了新傲科技， 经过多年的研发投入与技术积累，新傲科技成功的实现了 SOI硅片的产业化应 用。 2008年，新傲科技与微系统所合作共建了 SOI材料研发中心，成为继美国、 日本和法国后全球第四家专注于 SOI材料研究的科创中心； 2018年，为全方位 推动沪硅产业与微系统所的合作，沪硅产业与微系统所成立高端硅基材料技术研 发中心，进一步发挥 “产、学、研 ”一体化的独特优势，合作研发领域从 SOI材料 类拓展至高端硅基材料类； 2020年，沪硅产业与微系统所控股企业新微集团、 嘉定开发集团以及国盛集团共同发起成立上海集成电路材料研究院有限公司，致 1-1-35 力于面向国家战略需求、支撑未来创新的材料前沿技术开展研发与攻关，为我国 集成电路材料产业发展提供坚实的创新策源。 2、技术创新制度与流程 公司一直重视技术研发与技术创新工作，建立了一系列研发管理制度，包括 新产品开发流程、保密制度、知识产权管理制度等，从制度层面保障技术创新的 可持续发展。 公司构建了规范的技术创新体系，依据《新产品设计开发管理程序》等相关 制度文件对产品和技术创新进行管理。公司搭建了全面的知识产权管理体系，由 知识产权管理部统筹处理知识产权相关事务。对于新增的发明专利，申请时会经 知识产权处、知识产权委员会会审，取得后由法务部门负责知识产权纠纷处理等 对外工作。 公司技术创新流程如下： 3、研发人员激励机制 建立了与发明创造、知识产权挂钩的激励考核机制，员工若因职务发明取得 了专利权，将根据规定获得一定的奖金与报酬，并且作为技术职务晋升的重要依 据。公司每年对员工申请的专利进行评审，对申请到有较高创造性和使用价值专 利的员工授予“发明创造奖”这一荣誉。为最大限度的激励研发人员，发挥研发人 员的主观能动性、发明创造的能力，同时保持公司技术研发人员的稳定性，公司 授予了主要技术研发人员股票期权。 4、技术储备 1-1-36 公司拥有半导体硅片制造完整的工艺技术，涵盖单晶生长、滚圆与切割、抛 光、清洗、外延、SOI制备等各个工艺流程。在 300mm半导体硅片业务领域， 公司面向 20-14nm制程应用的 300mm半导体硅片产品已陆续通过客户认证，并 重点攻克可用于 14nm及更先进技术节点的集成电路用硅片，不断完善现有技术， 实现产品升级。与此同时，公司将进一步优化各项工艺参数，并规划研发 300mm 高端硅基材料生产技术。除公司已经掌握并且实现产业化应用的各项技术之外， 公司将继续结合半导体行业前沿技术发展情况，不断丰富技术储备。 六、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）现有业务发展安排 公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过 自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有 产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企 业提供品质一流的半导体硅片产品，实现“成为世界先进的半导体硅片供应商” 的企业愿景。 公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、 技术优势和行业经验，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、 核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平。公司将在现有 产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公 司产品与市场需求有效结合。 在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式 发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展基 础，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。 （二）未来发展战略 公司未来发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的 发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造 产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。 1、技术创新计划 技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家 重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半 1-1-37 导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发 等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。 公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发 模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半 导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。 公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切 割、研磨、抛光、外延与 SOI技术方面继续追赶国际先进水平。 2、扩大先进产品产能计划 随着公司下游移动通信设备、物联网、汽车电子的繁荣发展，人工智能、云 计算等新兴终端产品的不断涌现，芯片制造企业产能的持续扩张，公司半导体硅 片面临的市场需求将进一步增长。 公司子公司上海新昇主要从事 300mm半导体硅片的研发、生产与销售。公 司计划在保持现有半导体硅片业务的基础上，通过半导体硅片的扩产和技术升 级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅 片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产 品结构，以实现业绩的增长，提升公司的行业地位与核心竞争力。 公司子公司 Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片市场。公 司已在 Okmetic启动两项新的扩产项目，以巩固公司在 200mm高端先进硅片产 品市场建立的优势。 公司子公司新傲科技生产的 SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯 片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着 5G通信、物联网、汽车 电子、人工智能等终端应用的快速发展以及 SOI硅片生态环境的逐步完善，各 类型 SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司计划利用募集资金建设“ 300mm高端 硅基材料研发中试项目”，建立高端硅基材料的供应能力，以更好的满足市场需 求。 3、市场和业务开拓计划 公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向中国大陆需求，加快新客户 产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密 切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证。 1-1-38 4、人力资源计划 公司一贯重视人才引进与人才培养。公司将根据实际情况和未来发展规划， 继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将 加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过 内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续 发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激 励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚 持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资 源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。 5、延伸产业链计划 未来公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局多晶硅、半导体硅片关键零 部件、芯片制造关键材料等半导体材料细分领域，实现较大范围的生产要素整合 和优势互补，有力夯实在全国半导体关键材料领域的地位，打造全球化的半导体 材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。 6、外延式发展计划 公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适 当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资 产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、 扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持 持续良性发展。 根据国家产业政策导向、半导体行业发展趋势、公司实际业务情况，公司制 定了上述战略规划。经过多年发展，公司已建立了国内领先的行业地位，拥有较 强的行业竞争优势和良好的多方合作渠道，以上条件为实现上述目标奠定了基 础。实现上述业务发展目标，有利于巩固和增强公司的竞争优势，实现公司盈利 能力的稳步提高。 1-1-39 第二节本次证券发行概要 一、本次发行的背景和目的 （一）本次向特定对象发行的背景 1、新一代信息技术带来的巨大发展机遇 得益于 5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的快速发展和 规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等终 端的芯片需求快速增长。为满足持续增加的芯片需求，全球主要芯片制造企业不 断加大资本支出、提升终端市场生产能力。 据 SEMI预计，2020年至 2024年全球将新增 30余家 300mm芯片制造厂。 在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导 体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要 “时 间窗口”。 2、半导体硅片制造仍为我国半导体产业较为薄弱的环节 近年来，在中国政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节 的技术水平和生产能力都取得了长足的发展。但相对而言，半导体硅片制造仍是 我国半导体产业较为薄弱的环节。 半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点，且 全球半导体硅片市场长期处于垄断格局，中国大陆半导体硅片企业无论在技术积 累还是市场占有率方面，均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距。国内半导体 硅片，特别是面向先进制程应用的 300mm半导体硅片严重依赖进口，半导体硅 片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。 3、国家对集成电路行业发展的高度重视 近年来，中国政府高度重视集成电路行业，制定了一系列支持政策推动中国 大陆集成电路行业的发展。 2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推 进纲要》指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保 障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。重点突破集成电路关键装备和材料， 加强集成电路装备、材料与工艺相结合，研发大尺寸硅片等关键材料，加快产业 化进程，增强产业配套能力。到 2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先 1-1-40 进水平，实现跨越发展。2020年 8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业 和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研发开发、进出 口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励集成电路产 业的发展。 在中国政府高度重视、大力扶持集成电路行业发展的大背景下，我国集成电 路市场保持高速增长，根据中国半导体协会统计，自 2010年至 2019年，我国集 成电路市场销售规模从 1,424亿元增长至 7,562亿元。随着 5G通信、物联网、 人工智能、云计算、汽车电子等技术的不断发展和应用，中国大陆的集成电路产 业将会继续快速发展。 （二）本次向特定对象发行的目的 1、扩大生产规模、丰富产品种类，缩小与国际同行业公司的差距 目前，公司提供的产品类型涵盖 300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛 光片、外延片及 SOI硅片。其中，公司 300mm半导体硅片可应用于 40-28nm、 65nm、90nm制程，面向 20-14nm制程应用的 300mm半导体硅片产品也陆续通 过了客户认证；公司 200mm及以下半导体硅片（含 SOI硅片）可应用于 90nm 及以上制程。但对于可应用于先进制程的 300mm半导体硅片以及面向新兴应用 的 300mm高端硅基材料，公司仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。 经过多年的研发积累和人才储备，公司已掌握半导体硅片及 SOI硅片生产 的关键技术，并初步实现了 300mm半导体硅片的规模化生产。本次募投项目建 成后，公司将大幅提升 300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握 300mm高端硅基材料技术能力并最终实现规模化量产，进一步扩大公司生产规 模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的 “一站式”半导体材料服务平台。 2、顺应产业发展趋势，提高业务和产品的整体竞争力 集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半 导体行业发展的重要趋势，掌握面向先进制程应用的大尺寸半导体硅片制造技 术，成为在日趋激烈的市场竞争中取得一席之地的关键所在。 基于半导体行业发展带来的市场需求变化，本次募投项目建设有助于公司把 握市场机遇，提升 300mm半导体硅片市场份额，同时率先建立国内 300mm高 1-1-41 端硅基材料供应能力，实现公司内部协同效应最大化，巩固公司在高端细分行业 领域的领先优势以及在国内同行业中的先发优势，提高公司整体竞争力，有力夯 实我国半导体产业基础。 3、利用资本市场优势，为公司进一步发展奠定基础 通过本次发行，公司将借助资本市场增强资本实力，补充公司业务发展所需 资金，在提升营运能力和发展动力的同时，进一步夯实公司可持续发展的基础， 为公司未来的战略实施提供有力支撑。 未来，公司将持续专注于半导体硅片的研发和生产，不断满足日益增长的市 场需求，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值。 二、发行对象及与发行人的关系 （一）发行对象的基本情况 本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理 公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投 资者（ QFII）、其他境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理 公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能 以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同 意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。若 发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。 （二）发行对象与发行人的关系 截至本募集说明书签署日，公司尚未确定本次发行的具体发行对象，最终发 行对象与发行人的关系，将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。 三、本次向特定对象发行股票方案概要 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（ A股），每股 面值人民币 1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行将全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在中国证监 1-1-42 会同意注册后的有效期内选择适当时机向特定对象发行。 （三）发行对象及认购方式 本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理 公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投 资者（ QFII）、其他境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理 公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能 以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同 意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。若 发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。 所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 （四）定价基准日、发行价格及定价原则 本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行的定价基 准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交 易均价的 80%。最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会的注册 文件后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，根据询价结果由董事会 根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交 易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量。若公司股票在该 20个交易日 内发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形， 则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。 在定价基准日至发行日期间，若公司发生派息、送股或资本公积转增股本等 除息、除权事项，本次向特定对象发行股票的发行底价将作相应调整。调整方式 如下： 派发现金股利：P1=P0-D 送股或转增股本：P1=P0/(1+N) 派发现金同时送股或转增股本：P1=(P0-D)/(1+N) 其中，P0为调整前发行底价，D为每股派发现金股利， N为每股送股或转 1-1-43 增股本数，调整后发行底价为 P1。 （五）发行数量 本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股 票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 744,078,000股，最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。 在前述范围内，最终发行数量由董事会根据股东大会的授权结合最终发行价格与 保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在董事会决议日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本等除 权事项，以及其他事项导致公司总股本发生变化的，则本次发行数量上限将进行 相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的 要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时 将相应变化或调减。 （六）限售期 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转 让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 发行对象基于本次交易取得的上市公司向特定对象发行的股票，因上市公司 分配股票股利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁 定安排。 发行对象因本次交易取得的上市公司股份在锁定期届满后减持还需遵守《公 司法》、《证券法》、《科创板上市规则》等相关法律法规及规范性文件。 （七）股票上市地点 本次向特定对象发行的股票将申请在上交所科创板上市交易。 （八）本次发行前滚存未分配利润的安排 本次向特定对象发行前的滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东 共享。 （九）本次发行决议的有效期限 本次向特定对象发行的相关决议有效期自公司股东大会审议通过本次向特 定对象发行方案之日起 12个月内有效。 1-1-44 若公司已于该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注册的决定，则该有 效期自动延长至本次发行完成之日。 四、募集资金投向 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 500,000万元（含本数），扣 除发行费用后，本次发行实际募集资金净额拟用于如下项目： 序号项目名称 项目投资总额 （万元） 募集资金使用金额（万 元） 1 集成电路制造用 300mm高端硅片研 发与先进制造项目 460,351.20 150,000.00 2 300mm高端硅基材料研发中试项目 214,420.80 200,000.00 3补充流动性资金 150,000.00 150,000.00 合计 824,772.00 500,000.00 在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实 际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资 金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入， 并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集 资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要 求予以调整的，则届时将相应调整。 五、本次发行是否构成关联交易 截至本募集说明书签署日，本次发行尚未确定发行对象，因而无法确定发行 对象与公司的关系。最终本次发行是否存在因关联方认购本次发行的 A股股票 而构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 截至本募集说明书签署日，公司总股本 （未完）  |