金盘科技:金盘科技首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告
海南金盘智能科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告 保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司 海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普 通股并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于2020年9月29日经上海证 券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过，并于2021年1月12日经中国证券监 督管理委员会同意注册（证监许可〔2021〕94号）。 本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件 的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份和 非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方 式进行。 发行人与保荐机构（主承销商）浙商证券股份有限公司（以下简称“主承销 商”）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。 本次拟公开发行新股4,257万股，占发行后发行人总股本的10.00%。本次发行初 始战略配售数量为638.55万股，占本次发行数量的15.00%，最终战略配售数量与初始 战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数量为 2,894.85万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%；网上初始发行数量为 723.60万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。最终网下、网上发行合 计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回 拨情况确定。 为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和主承销商 将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。 1、网上路演时间：2021年2月25日（T-1日）上午9:00-12:00； 2、网上路演网址： 上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com 中国证券网：http://roadshow.cnstock.com 3、参加人员：发行人董事长及管理层主要成员和主承销商相关人员。 本次发行的《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查询。 敬请广大投资者关注。 发行人：海南金盘智能科技股份有限公司 保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司 2021年2月24日 （此页无正文，为《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市网上路演公告》盖章页） 发行人：海南金盘智能科技股份有限公司 年 月 日 （此页无正文，为《海南金盘智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市网上路演公告》盖章页） 保荐机构（主承销商）：浙商证券股份有限公司 年 月 日 中财网
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